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Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年5月8日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
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400G800G超高速光模块：硅光集成与CPO技术的突破性实践
人工智能算力的爆发式增长正在重塑数据中心的网络架构。随着大模型参数量从千亿级迈向万亿级，GPU集群内部的数据通信带宽需求呈现指数级攀升。传统的可插拔光模块方案在400G/800G速率下面临着功耗墙、信号完整性退化和成本攀升的三重挑战。硅光子技术与共封装光学(CPO)的突破性实践，正在为这场“光速革命”提供系统级的解决方案。
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何为chiplet？chiplet和CPO有什么区别？
为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet以及chiplet和CPO的区别予以介绍。
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Intel任命新任首席人事官Sandra Rivera 掌管10万员工加速转型
Intel今天宣布任命Sandra Rivera为公司新任CPO（首席人事官）及执行副总裁，她将掌管Intel公司的人力资源组织，直接听命于CEO思睿博，带领大约10万员工的Intel公司加速向以数据
