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CPO vs 可插拔光模块：AI数据中心互联环节功耗占比的实测数据与降耗路径
当一台51.2T交换机组装完毕、64个800G端口全速运转时，仅光模块一项就要吞噬200至320瓦电力——这不是理论推演，而是头部厂商实验室反复验证的数字。更触目惊心的是，从640G到409.6T的交换容量跨越，互连系统总功耗同步飙升119倍，其中光模块IO功耗增长高达215倍，远超交换核心31倍的增幅。数据中心能耗的天平，正从"芯片在吃电"悄然转向"光互联在烧钱"。在这场关乎算力底座的功耗博弈中，CPO与可插拔光模块的对决，已不再是技术路线之争，而是一场用实测数据说话的效率革命。
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英伟达Spectrum-X CPO交换机量产交付：2026年AI数据中心光互联的里程碑事件
2026年6月2日，英伟达在Computex期间正式宣布，其Spectrum-X以太网硅光技术全面进入量产阶段。这是全球首款采用光电一体封装(CPO)技术构建并实现量产的以太网交换机，标志着CPO技术正式跨越“概念验证”门槛，进入实质性的商业化阶段。对于AI数据中心而言，这一事件的意义远超单一产品的发布——它验证了“光互连取代铜互连”的技术路线在规模化量产层面的可行性，为AI集群从万卡迈向百万卡规模扫清了关键的功耗和带宽障碍。
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系统级集成的四重挑战：CPO在1000+光纤亚微米对准中的性能-密度-可靠性权衡
共封装光学(CPO)正推动数据中心光互联从传统的"盒到盒"连接迈向"芯片到芯片"直连。在这一架构下，光引擎(Optical Engine)与交换ASIC集成于同一基板，电信号路径从传统可插拔方案的15~30cm压缩至毫米级，从根本上解决了高速率下铜走线损耗、功耗和带宽密度的瓶颈。
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直面Scale-up互联痛点：CPO解锁AI集群万卡协同的传输密码
当72块GPU被塞进同一个机柜、当256节点超节点的功率逼近1兆瓦、当每颗GPU需要2TBps的IO频宽却被铜缆死死按在15W功耗红线之下——Scale-up的互联痛点，已不是"能不能跑"的问题，而是"还能撑多久"的生死命题。共封装光学(CPO)正以毫米级光引擎贴身芯片的姿态，撕开这道铜墙铁壁。
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玻璃基板CPO，低介电损耗与光学透明特性如何赋能100GHz+高频信号传输
数据中心的光互连技术正面临一个日益迫近的物理极限。当交换芯片容量跃升至51.2T乃至102.4T，电信号传输速率达到每通道200Gbps以上时，传统有机基板在高频下的信号损耗已难以容忍，而硅基板的高介电常数则带来了严重的寄生效应。玻璃基板共封装光学方案的出现，提供了一条从根本上重构信号链路的技术路径。凭借其低介电损耗和光学透明性，玻璃基板能够同时承载高速电互连与低损耗光互连，为100GHz以上频段的高频传输提供了全新的物理平台。
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突破AI算力瓶颈：CPO如何重构下一代大数据中心互联架构
GPT模型参数以万亿计、当AI训练集群的功耗逼近一座中型城市的用电量，一个残酷的事实浮出水面：算力芯片跑得越快，光互联却拖得越狠。传统可插拔光模块如同一条"拥堵的高速公路"——电信号从交换ASIC出发，穿越数十厘米PCB走线，历经SerDes重定时、DSP均衡，再转化为光信号，每一步都在吞噬带宽、挥霍功耗。CPO(Co-Packaged Optics，光电共封装)的出现，不是简单的封装升级，而是一场从"厘米到毫米"的互联架构革命，正在为下一代大数据中心注入脱胎换骨的血液。
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350%能效提升的物理基础：CPO缩短电信号传输距离对DSP功耗的削减机理
AI数据中心机柜密度突破百万GPU规模，互联环节的功耗已不再是次要的技术细节，而是制约集群规模扩张的核心瓶颈。传统可插拔光模块方案中，电信号从交换芯片出发到光模块的传输距离长达几十厘米，信号严重失真，迫使DSP以5-10W的功耗进行高强度的补偿运算。共封装光学(CPO)技术的本质解法是将光引擎从交换机面板搬至交换芯片旁，电信号传输距离从数十厘米缩短至数毫米，对DSP功耗的削减量级高达70%。
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2026年CPO规模化落地元年：头部厂商商用进展与技术路线对比
2026年8月，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer在行业技术论坛上正式宣告：共封装光学(CPO)技术已迈入量产阶段，搭载CPO方案的Spectrum-X交换机已开始向核心合作伙伴交付。这一声明确认了此前行业对2026年“CPO产业化元年”的判断。
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2027-2028年CPO交换机市场放量预期，掌握硅光设计与先进封装的厂商格局分析
2025年，全球CPO/NPO市场规模仅约1亿美元;而花旗银行在2026年3月发布的最新测算中预测，到2028年，仅FAU/连接器、ELSFP、光纤互连模组和光纤托盘四大核心组件的市场规模合计就将突破1850亿元人民币，其中光纤互连模组单项在2028年便可达约896亿元。更令市场震动的是CPO交换机本身的出货量曲线——花旗预测其需求将从2026年的约5000台，跃升至2027年的约20.9万台，再到2028年的约69.1万台，不到三年内实现近140倍的规模扩张。这组数据背后，是AI算力集群从"买更多GPU"到"光互连重构"的结构性转折。
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CPO+波分复用：单光纤Tbps级传输在数据中心的实现路径
AI算力集群的规模正从千卡级迈向十万卡级，数据在GPU之间流动的速度已成为训练效率的关键瓶颈。传统铜缆的物理规律决定了带宽与传输距离不可兼得——在50GHz频率下，仅2米的高品质铜缆就会消耗掉90%以上的信号功率预算。CPO技术将光引擎与交换芯片共封装，将电信号路径压缩至毫米级，而波分复用技术在此基础上的叠加，让单根光纤同时承载数十个独立波长通道，为Tbps级传输提供了可量产的技术路径。
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CPO共封装方案下数据中心热管理挑战与液冷协同设计
AI集群机架功耗突破100kW并向吉瓦级演进，传统风冷方案在CPO架构面前已彻底失效。共封装光学(CPO)将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，将电信号传输距离从数十厘米压缩至数毫米，但这一集成化带来的副作用是功率密度的指数级攀升。51.2Tbps CPO系统中，单个交换芯片功耗已达750W，热通量高达1.79W/mm²，而紧邻的光模块却对温度极其敏感，要求工作温度接近室温。这一热管理困境已成为制约CPO规模落地的关键瓶颈。
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448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展
在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
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Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年5月8日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
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400G800G超高速光模块：硅光集成与CPO技术的突破性实践
人工智能算力的爆发式增长正在重塑数据中心的网络架构。随着大模型参数量从千亿级迈向万亿级，GPU集群内部的数据通信带宽需求呈现指数级攀升。传统的可插拔光模块方案在400G/800G速率下面临着功耗墙、信号完整性退化和成本攀升的三重挑战。硅光子技术与共封装光学(CPO)的突破性实践，正在为这场“光速革命”提供系统级的解决方案。
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何为chiplet？chiplet和CPO有什么区别？
为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet以及chiplet和CPO的区别予以介绍。
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Intel任命新任首席人事官Sandra Rivera 掌管10万员工加速转型
Intel今天宣布任命Sandra Rivera为公司新任CPO（首席人事官）及执行副总裁，她将掌管Intel公司的人力资源组织，直接听命于CEO思睿博，带领大约10万员工的Intel公司加速向以数据
