-
版图物理验证自动化：Calibre Interactive加速短路与开路修复
在先进工艺节点下，集成电路版图物理验证的复杂度呈指数级增长。以TSMC 5nm工艺为例，单次DRC验证需处理超过2000条规则，其中金属层间距规则精确至0.015μm。传统人工调试方式已难以满足迭代需求，而Calibre Interactive通过深度集成EDA工具链，实现了短路、开路等电气错误的自动化修复闭环。
在先进工艺节点下，集成电路版图物理验证的复杂度呈指数级增长。以TSMC 5nm工艺为例，单次DRC验证需处理超过2000条规则，其中金属层间距规则精确至0.015μm。传统人工调试方式已难以满足迭代需求，而Calibre Interactive通过深度集成EDA工具链，实现了短路、开路等电气错误的自动化修复闭环。
