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负热膨胀材料Cu₂V₂O₇：重塑电子封装树脂热管理的革命性突破
在5G通信、人工智能与集成电路技术高速发展的今天，电子元器件向高密度、高功率、微型化方向演进，其热管理难题愈发凸显。传统环氧塑封料因热膨胀系数（CTE）与芯片、基板不匹配，易引发界面分层、翘曲甚至失效，成为制约器件可靠性的关键瓶颈。西安交通大学胡磊教授团队提出的负热膨胀材料Cu₂V₂O₇填充方案，通过调控树脂基复合材料的热膨胀行为与热传导路径，为解决这一难题提供了创新思路。
在5G通信、人工智能与集成电路技术高速发展的今天，电子元器件向高密度、高功率、微型化方向演进，其热管理难题愈发凸显。传统环氧塑封料因热膨胀系数（CTE）与芯片、基板不匹配，易引发界面分层、翘曲甚至失效，成为制约器件可靠性的关键瓶颈。西安交通大学胡磊教授团队提出的负热膨胀材料Cu₂V₂O₇填充方案，通过调控树脂基复合材料的热膨胀行为与热传导路径，为解决这一难题提供了创新思路。
