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面向具身智能的旗舰级边缘AI SoC，芯驰科技D9-Max亮相第十五届松山湖论坛
近年来，随着人工智能和机器人技术的快速发展，具身智能领域迎来了前所未有的机遇。特别是在工业自动化、服务机器人、智能交通以及智能制造等领域，市场需求快速增长，对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能设备的核心是具备强大AI计算能力、高效实时处理能力以及高度集成化的芯片解决方案，因此芯片技术创新成为产业竞争的焦点。
巧克力娃娃
近年来，随着人工智能和机器人技术的快速发展，具身智能领域迎来了前所未有的机遇。特别是在工业自动化、服务机器人、智能交通以及智能制造等领域，市场需求快速增长，对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能设备的核心是具备强大AI计算能力、高效实时处理能力以及高度集成化的芯片解决方案，因此芯片技术创新成为产业竞争的焦点。
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