面向具身智能的旗舰级边缘AI SoC，芯驰科技D9-Max亮相第十五届松山湖论坛

近年来，随着人工智能和机器人技术的快速发展，具身智能领域迎来了前所未有的机遇。特别是在工业自动化、服务机器人、智能交通以及智能制造等领域，市场需求快速增长，对芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能设备的核心是具备强大AI计算能力、高效实时处理能力以及高度集成化的芯片解决方案，因此芯片技术创新成为产业竞争的焦点。

在此背景下，2025年5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞成功举办，吸引了众多业内领先企业和专家共同探讨产业最新发展趋势。北京芯驰半导体科技股份有限公司CTO孙鸣乐在此次论坛上正式发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC新品——D9-Max，引起行业广泛关注。

D9-Max是一款专为具身智能应用设计的旗舰级边缘AI SoC，采用多核异构架构，集成了两组处理器集群：包括一组8核与一组4核高性能CPU，结合PCU（可编程控制单元）和DPU（深度学习处理单元）形成强大的计算核心。这种架构能够同时处理智能感知、运动控制、数据加密及系统监控等多个任务场景，满足边缘计算设备对算力、多任务和高响应性的严苛需求。

在AI性能方面，D9-Max通过高频率通用CPU与专用AI引擎协同工作，实现对视觉识别、自然语言处理、行为预测等复杂任务的高效运算。其DPU设计专为深度神经网络优化，支持主流AI框架模型的快速部署，如TensorFlow Lite和ONNX，加速端侧推理，显著降低系统延迟。

芯片还支持多通道高清视频编解码，配备独立图像信号处理器（ISP），可接入多组高清摄像头并进行并行图像处理，适用于自主移动机器人、安防巡检系统以及智慧物流等场景中对多摄像头输入的高并发需求。

接口方面，D9-Max集成12路CAN FD、PCIe、USB、SPI等高性能通信接口，并支持TMC（时间敏感网络）以太网标准，确保机器人系统内部与外部设备的数据交互具备高实时性和低延迟能力。这一特性对于AGV、工业协作机器人、自动检测设备等要求精准时序协同的应用尤其关键。

在控制能力方面，D9-Max内建3组高性能MCU核心，可独立执行低延迟控制任务，如电机驱动、传感器采集、路径规划与反馈闭环控制。MCU间可通过片上总线与主处理器共享数据，同时又具备独立运行能力，实现系统稳定性的提升。

D9-Max特别强化了工业级安全能力，支持硬件级Root of Trust、安全启动、数据加解密引擎、可信执行环境（TEE）及防篡改机制，确保具身设备在多节点、远程运维等复杂网络环境中的数据完整性和访问控制。

在能效表现方面，该芯片采用先进的FinFET工艺，并引入多级动态电压频率调节（DVFS）策略，根据任务负载智能分配资源，实现性能与功耗的动态平衡。这一能力使得D9-Max在保证高算力的同时，也适配低功耗长续航的边缘场景，如移动安防机器人、户外巡检终端等。

为简化产品开发流程，芯驰提供完整的软件开发工具链和SDK，包括BSP包、驱动程序、编译工具、调试工具以及面向AI推理的模型转换器和性能优化工具。并支持主流RTOS、Linux和Android系统，为客户提供多样化的应用部署选择。

作为D9产品序列中的旗舰版本，D9-Max具备向下兼容性，开发者可直接复用芯驰此前推出的D9 Plus、D9 Lite平台上的软件栈与中间件，极大降低项目迁移与开发成本。

芯驰表示，未来将继续投入资源拓展与操作系统、应用平台、工具链厂商的深度合作，共建稳定、高效的具身智能技术生态体系。当前，公司已与多家机器人企业、智能制造商和系统集成商开展合作意向洽谈，计划围绕D9-Max展开多领域、多场景的创新应用实践。

在我们看来，D9-Max的发布不仅是芯驰在边缘AI领域的重要突破，也展现了国内芯片企业在高集成度、异构计算、安全性与可扩展性等关键技术上的综合实力。随着具身智能需求的持续上升，这类旗舰级SoC将成为驱动行业升级和技术演进的关键引擎。