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24个月跑通芯片-软件-集群全链路：东方范式引领国产算力产业化提速
在大模型参数规模与计算需求持续爆发的当下，高端AI芯片产业面临着深刻的工程难题：一边是计算与外置存储分离架构引发的“存储墙”与“功耗墙”，迫使行业不得不持续追逐尖端半导体制造工艺与昂贵的特定封装产能；另一边则是传统芯片从硅片流片、软件栈适配到系统集群部署极其漫长的串行迭代周期，产业化落地往往动辄耗时数年。在复杂的外部供应链环境下，国产算力能否跳出依赖单一工艺演进的固有路径，跑出更具确定性与产业化效率的新范式？
在大模型参数规模与计算需求持续爆发的当下，高端AI芯片产业面临着深刻的工程难题：一边是计算与外置存储分离架构引发的“存储墙”与“功耗墙”，迫使行业不得不持续追逐尖端半导体制造工艺与昂贵的特定封装产能；另一边则是传统芯片从硅片流片、软件栈适配到系统集群部署极其漫长的串行迭代周期，产业化落地往往动辄耗时数年。在复杂的外部供应链环境下，国产算力能否跳出依赖单一工艺演进的固有路径，跑出更具确定性与产业化效率的新范式？
