持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
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