无论在哪一年，全世界大约都会发生16次大地震，其中15次是7级，1次是8级或8级以上的地震[1]。因此，地震早期预警(EEW)系统的需求量很大。由日本气象厅(JMA)管理的覆盖全国的EEW系统[2]从2006年开始运行。地震台网由1000个间隔20至25公里的地震台组成。在2011年日本东北9.1级地震之后，日本气象厅收集了关于EEW系统的反馈：人们对地震预警系统表示熟悉，并发现它们很有用；参与者对JMA EEW系统的功效普遍给予了正面反馈，即使有假警报，大家的反馈也令人惊讶地积极。调查对象们都很熟悉早期预警系统的技术局限性，并认为即便是提供虚假警报的系统，也好过对于一个即将发生的地震没有任何预警。
芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。创建更先进的芯片通常涉及缩小晶体管和其他组件并将它们更紧密地封装在一起。然而，随着芯片特征变得更小，现有材料可能无法在所需厚度下实现相同性能，从而可能需要新的材料。
随着量子计算的出现，对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发
这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。
在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。
上周，泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本周的微信中，泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。
2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。11月5-10日展会期间，在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位），泛林集团以“迸发创新力量，共筑美好未来”为主题，对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示，并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。
