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Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案
业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™(自适应图案®设计套件)解决方案。
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Deca 与 ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术
业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布，已与 ADTEC Engineering 签订协议，以加入其最新的AP Live网络。
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赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资
日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元。
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