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112G PAM4背板设计实战：Megtron 6板材Dk/Df频变模型对插入损耗的深度解析
在112G PAM4背板设计中，信号完整性是决定系统性能的核心指标，而Megtron 6板材的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）频变特性对插入损耗的影响尤为关键。本文结合工程实践与材料科学，揭示其频变模型在高频信号传输中的核心作用，并提出优化策略。
在112G PAM4背板设计中，信号完整性是决定系统性能的核心指标，而Megtron 6板材的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）频变特性对插入损耗的影响尤为关键。本文结合工程实践与材料科学，揭示其频变模型在高频信号传输中的核心作用，并提出优化策略。
