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PCB失效分析：ENIG黑盘与富磷层的真因剖析与系统性改善策略
在5G通信、汽车电子等高可靠性领域，PCB化学镍金（ENIG）工艺中的黑盘（Black Pad）与富磷层问题已成为制约产品良率的核心挑战。这两种缺陷虽表现形式不同，但均源于镍磷合金层的微观结构异常，最终导致焊点脆性断裂。本文从工艺机理、失效模式及改善方案三方面，揭示其本质并提出系统性解决方案。
在5G通信、汽车电子等高可靠性领域，PCB化学镍金（ENIG）工艺中的黑盘（Black Pad）与富磷层问题已成为制约产品良率的核心挑战。这两种缺陷虽表现形式不同，但均源于镍磷合金层的微观结构异常，最终导致焊点脆性断裂。本文从工艺机理、失效模式及改善方案三方面，揭示其本质并提出系统性解决方案。
