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TrendForce集邦咨询：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
