美光发布第二代HBM3，加速AI计算应用
TrendForce集邦咨询： 受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
美光推出性能更出色的大容量高带宽内存(HBM)
如何解决数据中心内存瓶颈，提高不同AI加速器芯片和DRAM之间的数据搬运效率？——专访Rambus杰出发明家Steven Woo和安全研究员Helena Handschuh
HBM3的性能或可达到HBM2E两倍以上，并带来直接成本降低
mbus 芯片设计高峰论坛资料 HBM3
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