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  • 晶圆代工产能吃紧,IC设计厂商调涨10-15%

    晶圆代工产能吃紧,IC设计厂商调涨10-15%

    因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,且中芯国际继华为后也遭美国制裁引起连锁反应。据台媒报道,半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计,知名触控IC厂敦泰与面板驱动IC龙头联咏相继调涨,涨幅高达10-15%,打响十月芯片涨价第一枪。 一、晶圆代工涨价风吹到IC设计,联咏调涨10-15% 报道称,此次涨价的原因,是由于晶圆代工涨价垫高IC设计厂生产成本,尤其主力在8英寸晶圆厂投片的联咏、敦泰等面板驱动IC厂感受最深。 “一般来说,先进制程在量产一段时间后,将随着生产数量和良率提升后会使成本下降,芯片价格也会跟着下降。像今年这种情况少见。”有业者分析,考虑到今年开年因为防疫需要停工停产时间较长,代工大厂产能无法满足市场需求,且居家办公又刺激个人PC需求大增,带动面板驱动IC需求大涨;再加上“华为在禁令生效前大举拉货,然后中芯也被禁,引发市场恐慌情绪,大厂到处协商产能。在今年的(多重因素叠加)形势下,晶圆代工涨价,台厂跟进TDDI涨价也不算太稀奇。”该业者指出,此次联咏、敦泰等IC设计厂商调涨芯片价格在业界少有。 报道称,面对晶圆代工涨价,终端需求又大幅增加,联咏证实已经成功涨价,调价幅度10~15%,具体涨幅依不同客户而定。联咏强调,随着晶圆代工价格调升,加上目前该公司需求还不错,会跟客户商量一同争取更多代工产能“当然这就需要付出代价*(*这里指芯片单价)”。 据悉,联咏受惠终端需求火热,第2季毛利率33.48%,税后纯益新台币25.57亿元(约人民币6亿元),毛利率及获利均创新高;第2、3季营收连两季超出财测高标;前3季营收约新台币575亿元(约人民币134亿元),年增20.2%。联咏方面看好第3季获利可望再创新高,在涨价与客户需求强劲下,全年纯益也将改写新高。 另一家传出成功涨价的厂商是敦泰,为知名触控IC厂商,年出货量超过2亿颗,拥有显示驱动芯片技术,其合作的晶圆代工业者包括台积电、联电与力积电等。敦泰指出,有些晶圆代工厂的制程在下半年陆续涨价,会将这部分的成本反映给客户,其中有一小部分已经开始反映。 联咏、敦泰涨价之际,也有其他IC设计公司酝酿涨价,例如知名笔电触控板和TDDI大厂义隆(ELAN MICROELE)就表示,正评估调升该公司IC报价,以反映成本,该公司的策略是希望在产能尽量满足需求的情况下,在价格方面也跟代工厂配合。 据知情人士介绍,除了晶圆代工产能满载,连封测产能也吃紧,在代工涨价又供不应求的情况下,预计供应链厂商将优先供货给能一起吸收上涨成本的客户。“这个时候抢到产能的,基本上都是有规模,只考虑满足需求的大厂,所以加价大都能接受。像财力不够或者担心库存水位的基本不会参与,只是询问或者观望。” 二、中芯遭制裁加重代工吃紧情况 本月早些时候,国际电子商情就曾报道,在中芯国际证实遭美制裁后,再次加重了代工市场产能吃紧情况,供应链传出涨价信号。据了解,最先传出涨价的晶圆代工厂商,包括联电、世界先进及茂矽。其中,仅茂矽9月表态“产能也已满载,将优先接下IC需求订单,不排除与客户协商调涨代工价格的可能。” 联电方面表示,仅强调会在追求获利与客户长期合作关系之间寻求平衡点,并称产能利用率平均达到95%以上。 而世界先进董事长方略也没有就代工价格议题做出回应,仅表示“有听说业界传出这一话题,”并称“价格调整要考量与客户的长期合作关系及产能资源。当客户下单,配合为其扩产是义务。” 更早之前传出涨价传闻的台积电在第三季度线上财报会议上否认了涨价传闻。“(我们)与客户是合作伙伴关系,不会(在这个时候)乘机涨价。”台积电魏哲家说。 据研调机构的统计,中芯国际8英寸产能占全球8英寸晶圆代工产能约10%,虽然目前其8英寸厂短期内运营未受影响,但不排除后续接单受影响的可能。 此前,由于担心中美贸易战的潜在风险,中芯国际的大客户高通传出已与台积电、台联电等代工厂就转单事宜有过洽商,希望通过“搭线”多争取一些8英寸产能,做好应对准备。不过,这一传言尚未得到关联方证实。 有业者认为,9月业内不时传出“急单涨价”的消息是让高通“主动出击”的原因之一。由于其电源管理芯片(PMIC) 近6成交由中芯国际代工,再加上华为在禁令生效之前大幅向各家供应商拉货,导致8英寸产能紧缺,继而引发其国内“友商”小米、OPPO、vivo加大备料力道,再次加重产能吃紧情况。 市场认为,中芯国际前两大客户博通、高通,为确保产品供货稳定,势必将订单转移至其他晶圆厂,而联电因与中芯国际制程相近,可望成为最大受惠者。 不过,联电近期产能已被抢光,若博通、高通决定转向联电投片,原先供应吃紧状况将更加剧,IC设计业者为抢产能势必加价,皆有助联电代工价格进一步上涨,推升获利表现。 三、传产能能见度排到明年第二季 台媒报道指出,由于晶圆代工产能吃紧,短期内仍难缓解,明年恐仍供需失衡。台媒最新报道指出,由于国际贸易形势变数犹存,IC设计业者透露,既有客户的下单策略也发生了调整:不同于以往“急单要货”的方式,既有客户也考虑晶圆代工产能吃紧情况提前下长单以确保后续供给,目前订单能见度至明年3、4月。 “以往交期大约两个月,现阶段则需要四个月左右,但即使交期延迟,总归比交不出货的情况来得好。”IC设计业者指出,目前晶圆代工产能吃紧,交期也较为延长,尤其8英寸代工产能扩张不易,还有中芯遭美方制裁干扰,供需失衡情况可能会持续到明年上半年。 四、业者观点 一名IC设计业高管表示,现在晶圆代工厂就是谈好明年会给的基本额度,目前拿到的额度虽然比今年多,但预计明年业绩成长幅度可能达不到预期。“(产能吃紧)其实也不是真的没有解决的办法,和买票一个样,一是守株待兔,耐心的等有同业耐不住性子弃单,幸运的话就能把释出的代工额度抢下来。我们今年就一直和代工厂保持紧密联系,一有同业弃单就去碰运气,就靠这个笨办法大概多拿下三到四成代工产能。” “第二个代价可能会高一些,但相对容易实现,就是把需求分散到多家晶圆代工厂进行代工,行业周知,订单分散意味着分到各个厂的数量减少同时单价也将提高,但现在是特殊情况也就特殊处理了。不过在用这个办法之前,最好先看看各个厂的代工质量如何。” 一名行业人士表示,受到美中贸易战和全球性新冠疫情的影响,现阶段客户端确实有重复下单的现象,预计若全球疫情逐渐平复后,供需失衡的情况可能会缓和大半。“另一方面,美中争端部分变数大,事实上在中芯证实被制裁之后,业界猜测更多,都在猜测美方下一个目标是谁。现在有一些公司已经开始在内部评估供应商后续是否可能受到制裁,并商讨后续应对之策。” 他表示,被视为反制美方无理打压中国企业正常经营发展权利的反制措施,我国《出口管制法》已经在周六全国人大代表常委会会议上三省决议通过。“预计生效后,形式也会缓和许多。” 据悉,《出口管制法》共五章49条,从管制政策、出口管制范围和清单、临时和全面管制,出口经营资格和出口许可制度,最终用户和最终用途管理,域外适用和对等采取措施等内容,于2020年12月1日起正式施行。

    时间:2020-10-20 关键词: 晶圆代工 ic设计 中芯

  • 富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务

    富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务

    8月13日消息,据台湾媒体报道,苹果供应商富士康(鸿海精密)周三透露,公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元)。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上,说明公司未来的成长动能时表示,半导体将是其中最重要的部分之一。 2019年富士康在半导体产业上营收达到新台币700亿元,其中有47%是来自于设备及制程服务,另外的34%来自IC设计的贡献,其他封测方面则是占有15%,另外3%是来自于IC设计服务。整体来看,富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。 富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示,集团已布局半导体3D封装,此外也切入面板级封装(PLP)、深耕系统级封装(SiP)。在芯片设计上,包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点,也预期会进入影像相关芯片设计领域。 今年第二季度,富士康净利润达新台币229亿元(约合人民币54亿元),同比增长34%。

    时间:2020-09-01 关键词: 半导体 富士康 封装 ic设计

  • 面对手机芯片市场困境 品牌商与IC设计不同调

      继高通(Qualcomm)率先宣布裁员计划,联发科也紧急调降2015年智能型手机芯片出货目标后,全球手机芯片市场直接入冬的态势鲜明。不过,比起国内、外IC设计公司的谨慎行事,品牌手机业者反而有大刀阔斧的动作。   苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及华为仍加速将下世代手机芯片推向14/16纳米最先进制程技术,小米也传出与安谋(ARM)签定全系列CPU IP授权计划,有意跨界玩一把。   面对量入为出的IC设计公司与财大气粗的品牌手机业者,在手机芯片投资报酬率越来越低的趋势之下,竟采取完全背道而驰的作法,恐将颠覆下世代全球手机芯片产业的战局。   虽然可以粗浅将品牌手机厂的研发预算限制式远远大于IC设计公司的说法,解释成为何在IC设计公司摆明要缩衣节食渡冬的过程中,还有品牌手机厂大张旗鼓采取积极动作。但事实上,全球一线品牌手机大厂已完全左右最高阶的智能型手机芯片市场,仅剩旗舰级产品在终端市场还享有一些超额(Premium)利润。   只专注在最高阶智能型手机芯片市场战局的品牌手机业者,当然可以游刃有余的恣意洒钱、增加资本支出,三不五时喊出14/16纳米制程技术,光听到这个口号,品牌手机大厂正努力经营的自家智能型手机产品,都不免沾上一些更高阶产品的广告效果。   反观高通、联发科及展讯,某种程度已被挤开到只剩正常利润、甚至是微薄利润的中高阶及入门智能型手机市场中,在所有下游品牌手机厂及设计代工业者,清一色都采取只要求更便宜,不相信已是最便宜的芯片采购态度下,每颗手机芯片毛利率跌破50%,扣除公司营业费用,每颗手机芯片净利润恐不到20%。   一颗手机芯片不管投入多少研发费用、人事成本,最后仅能换来1~2美元的净利润,而且时间恐怕维持不了1年的压力,接着又有更多花费,甚至是远超过先前赚到的钱,来开发更新的芯片解决方案、采用更新的制程技术,这对于任何一家IC设计公司来说,都会有寅吃卯粮的危机感。   不过,对于一支旗舰级智能型手机还能捞到100美元以上利润的品牌手机厂来说,手机能赚钱就是王道,让苹果、三星、华为,甚至是小米依旧乐此不疲,不断投入更多研发资源及资本支出在所谓的半导体产业链中,想尽办法要完成上游虚拟(Vitrual)垂直整合的目标。   虽然短期国际品牌手机大厂与IC设计公司已先一步将自家手机芯片解决方案的市场领域楚河汉界分得清清楚楚,甚至开始认可半导体产业就是要玩量的生意模式后,双方这时完全不同调的资本支出动作,当然有可能在未来助燃全球手机芯片产业版图的踩界战火。

    时间:2020-08-30 关键词: ic设计

  • 华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片份额

      大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩,显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主,随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC),且似乎也在打造自有绘图芯片(GPU)及记忆体 产品,显示未来海思自有应用处理器(AP)崛起的可能。   目前华为手机主要芯片供应商高通(Qualcomm),恐面临华为芯片订单断货、甚至反过来变成竞争对手的压力,华为与海思联盟崛起之势,不容高通小觑。   据Seeking Alpha网站分析,华为已有能力开发出具市场竞争力且低成本的SoC,如华为正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin 950)AP,显示具备与其他竞争对手解决方案竞争的规格实力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4规格,并为双ISP 14位元设计,能提升装置拍照及录影效能。   此外,华为也已能打造整体解决方案,如华为i5协同处理器能够减少最低从6.5mA至90mA的能耗,采用16纳米技术生产,内建LTE Cat-6并拥有VoLTE支援,可减少音讯递延达8成,并提供从50Hz~70Hz的音频支援。   从华为阵营已有能力开发高阶SoC来看,显示已具备在一线AP市场竞争的实力,加上近期有传言华为正在开发自有GPU,将跟上苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)的发展脚步。   若未来看到华为开发自有IP,或甚至开发自有规格记忆体等其他半导体产品,再交由其他代工厂协助生产,似乎也不令人意外。此发展模式好比苹果开发自有AP,再交由台积电及三星代工生产般,让华为在移动AP发展上多了自主性。   基于上述推论,再观察华为2015年可能达到全球手机出货量逾1亿支规模,由于目前华为高阶手机仍多采高通产品,若依上述进程持续发展,最终华为可望完全采用自家AP,届时高通恐少掉一大订单客户。   若未来华为决定提供其AP给其他业者,恐进一步压缩高通或联发科等业者市占空间,意谓届时高通恐面临多方市场夹击,况且目前高通在大陆还面临部分侵权官司。   未来高通若要扭转颓势,除了可开拓健康照护及无人机(Drone)等新兴领域商机,从高通已公布的合作采用厂商来看,新一代Snapdragon 820芯片或有助挹注高通更大营收实绩,并扭转Snapdragon 810的不良印象。   值 得一提的是,华为也正在开发代号“麒麟OS”(Kirin OS)的自有移动作业系统,虽同样具备让华为手机未来放弃采用Android系统的潜力。但放弃主流移动平台的代价,可能远高于不使用某家AP的影响效 应,毕竟Android全球拥有高市占率,进而造就当今庞大应用生态体系。   但从当前微软(Microsoft)移动平台市占率仍低、面临发展困境来看,未来华为移动装置要脱离Android体系恐非易事,何况连微软都已有市占突破不易的前车之鉴。

    时间:2020-08-28 关键词: 华为 高通 ic设计

  • IC设计厂钰创科技布局虚拟现实及ADAS

    IC设计厂钰创科技布局虚拟现实及ADAS

      台湾IC设计厂钰创科技布局虚拟现实(VR)及先进驾驶辅助系统(ADAS)有成,除在VR领域夺下脸书(Facebook)旗下Oculus虚拟现实ConstellaTIon(星座)定位系统大单,车用DRAM也抢进日系车厂供应链。同时,钰创的USB 3.1控制IC已获系统业者设计案,将在下半年放量出货。   钰创董事长卢超群指出,新布局的市场成果比想像中好很多,其中,车用市场成果比预期来的早,车用DRAM已抢进日系车厂供应链,而VR市场客户不仅仅只有消费类市场,钰创VR产品已延伸到像上银这一类的工业级市场,等于已开始卡位工业4.0市场。至于USB 3.1市场需求虽然持续增温,但应该要等到明年才会见到爆发性成本。   钰创去年营运表现不佳,全年小幅亏损,但今年已完成组织切割重整,在VR、Drone无人机、3D打印、机器人、车联网及ADAS等市场,都开始接获新订单,配合USB 3.1及type-c控制IC量产出货,法人看好今年3月后营收逐季走高,全年可再度由亏转盈。   钰创公告3月合并营收月增24.5%达6.20亿元,为9个月来新高,第一季合并营收16.99亿元,与去年第四季相较仅小幅减少2.1%,表现算是稳中透坚。   钰创通过在3D景深图像传感技术,推出可应用在当红的虚拟现实的360度环景摄影机eYsGlobe寰宇电眼及OK363 hingCapture物存系统,成功进军当红的VR市场,连Oculus今年推出用来进行追踪使用者头部及其它VR设备的定位系统ConstellaTIon,也采用钰创控制IC,也代表钰创在VR应用芯片市场卡位成功。   在车用DRAM方面,卢超群说,车用市场成长快,从最近Tesla预售热潮带动整体商机就可看出,钰创是以成熟的产品切入车用市场,所以成效会比其他的新进半导体元件更快反应这波需求。目前钰创是以日系车厂供应链为主,由于目前掌握的日系车厂分销体系是握有多家日系车厂的大厂,所以对未来的车用市场带动成长是信心十足。   至于去年下半年开始受到市场关注的USB 3.1控制IC市场,卢超群认为,英特尔仍扮演市场成长速度的关键者,依目前英特尔的新处理器销售进度来看,下半年将会比上半年更为乐观,市场爆发力有些延迟,但需求已见增温,预计明年将会开始明显增加营收。

    时间:2020-08-26 关键词: 虚拟现实 adas ic设计

  • 物联网对IC设计的最大挑战

      物联网商机备受瞩目,但仍未出现杀手级应用。有鉴于此,IC设计业者开始出现M型化的竞争模式,M字的一端强调传统规模经济,另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场,多半须想设法进行异业整合。   资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示,物联网让IC设计业者出现M型化的竞争模式,一端强调传统规模经济,另一端则关注特殊领域应用。   资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示,现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场,但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚出产速度的范畴;另一方面,为了找寻更好的营收来源,厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。   相较于消费性电子,这些特殊领域跨越了不同种类范畴,让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。举例来说,某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理甚至医疗用途,其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准,以确保该装置的可靠性。   洪春晖认为,对于感测器IC大厂来说,其资源较多,较有能力进行跨领域整合,以提供一整套的解决方案;而对于中小型厂商来说,则需要找寻不同范畴的合作夥伴,一起成立企业联盟。   物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用,发展空间大,无论是食衣住行育乐皆大有可为;但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此,因其须与下游厂商整合,不再只出售一颗芯片/感测器,而是要在替客户做加值服务,例如制作应用程式(APP),或是更深一层的云端服务。

    时间:2020-08-26 关键词: 芯片 物联网 ic设计

  • IC设计商为抢物联网商机 并购之外有何新招?

    IC设计商为抢物联网商机 并购之外有何新招?

      IC设计业者为了拓展物联网市场版图,频频出招。资源多的大厂,多选择以收购展开垂直或水平供应链整合,快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略,或与不同性质的夥伴合作,打造更高整合度的解决方案。   物联网(IoT)概念日益成形,再加上应用环境越趋成熟,此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。   但是,随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现,更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外芯片大厂为了强化其产品线与规模,陆续展开垂直/水平市场的整合,以弥补自身缺乏的技术。   资源较少的企业布局方式则无法如此阔气,但是物联网底下“人人有机会,自己要把握”,所以此类企业选择与诸多不同领域的厂商合作,激发出更多更百变的解决方案;也会选择协助特定客户研发客制化的产品,找寻自身的利基点。   抢攻物联网商机 芯片商大肆整并      图1 资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示,为了找寻更好的营收来源,厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。   虽然物联网商机备受瞩目,但仍未出现杀手级应用。有鉴于此,IC设计业者开始出现M型化的竞争模式,M字的一端强调传统规模经济,另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场,多半须想设法进行异业整合。   资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖(图1)表示,现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场,但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚产出速度的范畴。   另一方面,为了找寻更好的营收来源,厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。   相较于消费性电子,这些特殊领域跨越了不同种类范畴,让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。   举例来说,某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理,甚至是医疗用途,其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准,以确保该装置的可靠性与精确度。   洪春晖认为,对于感测器IC大厂来说,其资源较多,比较有能力进行跨领域整合,以提供一整套的解决方案;然而对于中小型厂商来说,则需要找寻不同范畴的合作夥伴,一起成立企业联盟。   物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用,发展空间大,无论是食衣住行育乐皆大有可为;但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此,因其须与下游厂商整合或是合作,不再只出售一颗芯片/感测器,而是要在替客户做加值服务,例如制作应用程式(APP),或是更深一层的云端服务。      图2 工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣表示,物联网虽然仍在萌芽阶段,却已有诸多整并的案例出现,原因是许多公司都想补足自身在物联网中的不足。   另一方面,工研院IEK则认为,物联网将以往单一芯片的硬体厮杀战场,拉抬为系统平台互拚的竞争态势。许多厂商早已意识到物联网的这场商业大战,须集结各方企业势力,共同将多种芯片/元件整合成完整的平台,方能在物联网中掘出金矿。   工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣(图2)表示,以往企业间互相购并的现象,大多已成熟产业居多。物联网虽然仍处于萌芽阶段,却已有诸多整并、合作与联盟的案例出现,其原因是许多公司都想藉由这些方式补足自身在物联网中的不足,无论是产品、应用面,或者是上下游串联性。   此外,物联网为IC设计业带来产品多样性、软硬整合与更低功耗的挑战。对此,彭茂荣说明,任何一家业者若不具有上述技能,是很难切进物联网市场的。   在产品多样性方面,企业可透过水平整合,并入不同的产品线,让自身商品更多元化;或者是透过购并买入与原有产品有互补性的产线,让原有产品性能更上一层楼。   以国外微机电系统(MEMS)麦克风大厂楼氏电子(Knowles CorporaTIon)为例,该公司于2015年7月中旬购并了语音解决方案供应商Audience,其目的即是利用Audience在软体上的优势,提供客户一站式的解决方案,并且增强DSP技术,以丰富该公司的产品线,建立更完整的解决方案(图3)。      图3 楼氏电子选择以购并的方式,建立更完整的产品线。   在软硬整合方面,虽然过去半导体业者光是透过制造硬体,营收数字就很亮眼;而物联网时代着重的,一路从云端的大数据(Big Data)分析,到传输端的网通布建,最终至终端产品都是重点题目。   企业想立足于物联网市场,必须有能耐做出完整的解决方案;资源多的公司可利用购并方式满足,而小公司便要透过企业合作或是结盟才有办法闯出一片天。   以往业者大多推出终端产品中的芯片即可,但若是想顺利闯荡物联网市场,可得多着墨在与夥伴们的合作,从系统、软体到硬体都要了解,以建立出自身的生态圈。

    时间:2020-08-26 关键词: adi 物联网 楼氏电子 ic设计

  • 看清这20大半导体企业生态布局

    量子信息包含量子计算与模拟、量子通信和量子测量等多个领域,目前接近实用化的仅有基于量子密钥分发(QKD)的量子通信,其他仍在理论和实验研究探索之中。2016年中国在量子信息领域取得了快速发展,在量子通信应用方面实现了多个突破。 8月6日,量子卫星“墨子号”成功运行;10月18日,全球第一条量子通信商用干线“沪杭干线”(浙江段)宣布开通;11月21日,国家量子通信骨干网“京沪干线”项目合肥至上海段顺利开通,这是目前全球已开通的最长量子保密通信骨干网络,预计今年年底全线贯通。 参与上述线路建设的相关企业人士和专家告诉21世纪经济报道记者,多个世界“第一”的实现说明着中国的量子应用领域正走在世界的前端,也预示着量子技术将从实验室开始走向市场。 2016:量子通信产业化元年 2016年全社会对量子信息的关注大大增加,年末京沪、杭沪干线的落地,更是引发市场聚焦。 政策方面,中国科学院在“率先行动”计划中,将量子通信技术实用化列入战略必争领域,在“十三五”规划中启动了战略性先导科技专项“量子科学实验卫星”项目,完成量子保密通信“京沪干线”项目的申报和建设。 今年量子领域的市场化参与程度和资源分配大大提高,可算是量子产业化的元年。 据了解,中国在量子通信产业化及相关应用技术方面一直处于领先者地位。2011年,“合肥城域量子通信试验示范网”的建成成为了当时世界上首个规模化量子通信网络;2013年,“济南量子通信试验网”宣告建成,现在是世界上最大的城域量子通信网络;目前在建的“京沪干线”项目,计划于2016年底建成连接北京、济南、合肥、上海等城域网络,全长2000多公里的量子保密通信线路。 中国在量子通信产业化方面一直在不断突破。11月23日国家量子保密通信“武合干线”和城域网将在武汉开建。地方政府热情高涨。 21世纪经济报道记者采访获悉,2016年在量子通信上,几家核心企业都引入了资本,其中杭州一家知名企业去年完成了两亿融资,实际完成4亿融资。 量子产业全球竞争白热化 量子通信是事关国家信息和国防安全的战略性领域,有可能改变未来信息产业的发展格局,世界主要发达国家如美国、欧盟、日本等都在大力发展。 在美国国防部2013年至2017年科技发展“五年计划”中,“量子信息与控制技术”已被列为未来重点关注的六大颠覆性研究领域,量子技术已经成为美国军方六大技术方向之一。 欧盟在其“欧洲研究与发展框架规划”中也提出了用于发展量子信息技术的“欧洲量子科学技术”及“欧洲量子信息处理与通信”计划。 中国在量子通信这场国际化竞争中属于后来者,不过起点高,进展快,在应用领域的多个方面已经达到世界先进水平,特别在城域量子通信关键技术方面,甚至达到了产业化要求。 国外在量子信息领域的研发,企业参与度极高,相关企业的发展情况要比国内企业要好。国内是靠政府投入,量子技术核心企业,在规模和投入方面,都还是欠缺的。 比如,微软正在花大量资金和资源来研究量子计算机。目前,微软已经能够设计出基本量子比特构件单元,做好了开发出一台完整量子计算机的准备。 近两年IBM也在量子计算机上集中了大量资源,5月IBM的科学家首次将该公司的量子计算机接入云端服务向大众公开。IBM希望几年之内就能开发出可用于量子计算机的实验芯片。 国外企业将大量的精力放到了量子计算领域。而中国在这方面的投入相对不足,在量子计算和量子测量方面,美国要校中国领先。 但在量子通信应用领域,中国和欧美交替领先,甚至会有弯道超车的可能。 去年“中国科学院-阿里巴巴量子计算实验室”正式在上海成立。该实验室的目标是为电子商务和数据中心研究量子安全技术,并探索超越经典计算机的下一代超快计算技术。 2015年初,华为中央研究院开始在主要高校计算机专业招聘量子专业博士,启动量子技术与未来ICT产业的契合点研究。 2017年有望出现市场化的产品 对于量子通信未来的产业规模,国盾量子相关人士接受21世纪经济报道记者采访时表示:“这是个难题,只能说市场规模可观。”在他看来,从基础理论的研究、技术创新、产业化的环境等方面来看,短期不会出现用户爆发性增长的需求。 中科院院士潘建伟在一场活动中也表示,很多科技和科技成果转化,是两张皮。原因是前期基础研究的成果出来后,到变成真正有用的成果之前,还有一段技术研发的路子需要走。这一段经常就得不到大家的关注,相当于有一个“死亡之谷”。 量子信息是否能跨越“死亡之谷”?乐观者认为,随着市场化的公司的介入,2017年可能会出现真正的市场化产品。 九州量子董事长郑韶辉告诉21世纪经济报道记者,一方面国家产业政策的出台和各地政府和行业会跟进,另一方面工业化量子通信的设备的出台,越来越多的项目会落到实处,会真正感受到量子就在身边。 市场化的公司也会开始建设运营,如干线网和城域网的企业。 21世纪经济报道记者梳理发现,今年建设的京沪干线和杭沪干线均处于长三角地区,浙江省高层曾多次强调,要努力把浙江打造成量子通信研发和产业化重要基地。2017年,长三角地区将会进一步推进量子通信产业的应用和普及。 郑韶辉将未来量子产业化的发展分成三个阶段,每个阶段差不多三到五年。第一个阶段是设备商的三年,把成本降低到十分之一,对量子+时代的到来奠定深厚的基础。第二个五年就是运营商的三年,全国会组建成一个量子通信网络,交流将会变得私密而安全。很多企业都会参与到这个领域来。 第三个就是互联网平台商的三年,互联网行业和支付领域迎来非常巨大的变化,互联网+之后将迎来更加安全、和谐的量子+时代的到来。而目前正处于第一阶段,各种项目正在逐步推进之中。

    时间:2020-08-16 关键词: 半导体产业 半导体芯片 ic设计

  • 中芯国际2020年或跃居全球第二大晶圆代工

    全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继,对岸有资金和舞台,确是吸引好人才的满满大平台,台湾企业受影响程度是看个别公司实力,而台积电与大陆关系一言难尽,无法不合作但又不能忽略其雄心,其实以台积电的实力大可不必担心。惟台湾除了晶圆代工以外,各产业链中长期都有被大陆吞食的风险,业界早已忧心忡忡,只有政府完全拿不出具体的对应方案。 台湾早期是个人电脑(PC)产业供应链实力强大,但PC产业早已是上一辈的事,现在连智能型手机时代都快过去,大家谈的是物联网(IoT)、无人机(Drone)、虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)等,但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上,仅宏达电的HTC品牌昙花一现,然到现在,台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转,把微软(Microsoft)、英特尔(Intel)捧在手上,该说是病入膏肓吗? 再看半导体产业,也是顺应产业发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代,只是这个过渡的动作,是被动过渡?还是自觉地跑在前面?最后的结果是大不相同。 台积电属于主动看到移动装置趋势的业者,主动出击从三星电子(Samsung Electronics)手上争取苹果(Apple)智能型手机iPhone处理器芯片订单,全力布局先进制程抢进低功耗技术市场,成为半导体产业大赢家,但其他业者很多是被迫转型,皆等到产业已走不下去,才逐渐转到移动装置世代上,没吃到最前端利润最好的那一段。 台湾半导体产业过去最令人自豪的,是完整的产业链优势,从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端无一不全,但现在回头看,优势已逐步流失,存储器产业中的DRAM产业早已成为国际大厂的战场,NAND Flash从头到尾都缺席,台湾只能落得被收编的命运,封测产业更是快速被大陆用购并策略夺去优势。 IC设计产业的领头羊联发科更承受空前压力,对岸要盖12寸晶圆厂抢进先进制程没有熬个3~5年还弄不出来,但IC设计不一样,华为扶植的海思半导体已浮上台面成为一线IC设计公司,展讯有英特尔相助,更遑论真正的消费市场是在大陆,大陆要的是自己诞生一家全球第一大IC设计公司,联发科的处境是腹背受敌。 现在唯一能挺着的,只有台积电了!虽然台积电现与很多国际一线大厂正面交锋中,像是英特尔、三星,交战过程中,台积电虽未完全致胜,但兵来将挡、水来土掩,目前为止表现算是一直超前对手,下一回合是7纳米和5纳米制程的交战,唯有步步闯关成功,才能名符其实拿下全球半导体龙头的宝座。 不论是大陆要打造国家级的半导体舰队,或三星、英特尔开始全力攻晶圆代工领域,台积电的实力早已不是一、两个人可以撼动的,短期的人才流动只是产业的小小波澜,大趋势的格局并不会受影响;只是,台积电以外的公司,尤其是台湾曾引领风骚的IC设计产业,该思索如何在大陆半导体舰队压境下,找出转型和存活的格局。 过去2年来,不管是台湾,甚至全球的IC设计公司整并案,一桩胜一桩令人震撼,台湾的IC设计老板想卖公司,不乏是第一代创业者找不到接班人,更找不出公司在时代转变中的营运新方向,可谓智者的急流勇退,但以整个国家高度来看,实在非常可惜,而为何没有好的政策协助企业转型,反让经营者争先恐后的卖公司;或是上市柜公司在台湾挂牌根本无法享受合理的本益比,心灰意冷想到国外挂牌,把好公司逼走,政府也该负起责任。 大陆卡位晶圆代工 抢先进制程技术出尽奇招 在晶圆代工产业中,大陆不缺建12寸晶圆厂的资金,但缺乏的是先进制程技术的能力,官方虽不求立竿见影,但也没闲功夫等5年才追上,因此是奇招出尽。 包括传出三星离职员工带着机密文件投靠大陆半导体公司、对岸以3倍薪水挖台湾的半导体人才,或是有请重量级的技术高手加入半导体舰队等,手段几乎是无所不用其极,业界说完全不担心是假的,但仔细想想,似乎也不用因为对岸的招数自乱阵脚。 台积电能打造如此无坚不摧的半导体企业,几乎是以一家公司对抗一个国家的气势,靠的不只是制程技术一直维持领先优势,还有生产制造和管理流程的严谨,几乎是一家公司的文化底蕴,既然是千锤百炼的企业文化,那可不是3~5年可以学习模仿起来的,那是几十年来一点一滴的累积。 其他半导体大厂要拿到先进制程技术的捷径,方式有很多种,可以用买的、授权的、抄的、偷的、参考的,这些在业界都不是秘密,但要打造和台积电一样的治军严谨的管理文化,是领军者要有这样的律己甚严的中心思想,层层传达下去,乃至于全公司都是往同一个方向齐心努力。 单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对,但也不对。 三星挖角梁孟松后对于他的评价或许各方不一,但三星的14纳米FinFET制程技术突飞猛进,甚至比台积电16纳米FinFET制程更早问世,是不争的事实。 但2年后的今天结果如何?台积电的16纳米仍是后发先至,在全球16/14纳米制程市场中市占率占多数,不但全吃苹果(Apple)订单,老客户高通(Qualcomm)更打算在7纳米重回台积电投片,其晶圆代工龙头的地位完全不受影响。 中芯国际积极扩产 2020年有望跃居全球第二大专业晶圆代工 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际,在大陆官方强力支持下,积极扩大产能,DIGITIMES Research预估,2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率,将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上,届时可望超越联电及GlobalFoundries,成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。 中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一,由于大陆对芯片自给订定积极目标加上本土需求庞大,预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元,已超越联电。 根据DIGITIMES Research分析,中芯的28nm制程,占其2016年产能比重未达1%,营收比重则在2%以内,但2017年占营收比重可望明显增加到10%以上。预估2017年中芯28nm产能的80%仍是集中在中低阶应用。 中芯未来几年的扩产布局,可谓遍地开花,包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等地,都有新的12寸晶圆厂投资计划,虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未装置机台的阶段,但可看出中芯旺盛的企图心。 整体而言,DIGITIMES Research评估未来几年中芯的半导体投资扩厂布局中,仅位于杭州的两座12寸厂尚未明确,其他如宁波将盖2条12寸晶圆厂的投资案等,土地取得等基本作业已完成,落实的机率相当大。 声明:电子发烧友网转载作品均尽可能注明出处,该作品所有人的一切权利均不因本站转载而转移。作者如不同意转载,即请通知本站予以删除或改正。转载的作品可能在标题或内容上或许有所改动

    时间:2020-08-14 关键词: 中芯国际 半导体行业 ic设计

  • 国内半导体业的发展道路有哪些坎坷

    美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁,公开发表了一份措辞强烈的报告。 该报告是由美国总统欧巴马(Barack Obama)的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰写,指出美国半导体产业需要创新以及加快动作,才能因应中国试图扭转市场局势、占据有利位置的威胁。 该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略:其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策,其二是为美国晶片厂商改善商业环境,其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”。 众所周知,中国半导体业正依靠产业基金为主导,再加上铺天盖地的造势,由兼并阶段逐渐转向芯片生产线的建设,包括存储器。由于中国这样大规模的投资与决心,在全球半导体历史上也少见,因此让有些人觉得不可理解。实际上站在中方立场,中国要发展自己的半导体业,如果按照别人设立的“所谓市场规则”,是无法接受的。尽管前方的困难重重,比较下来唯有主要依靠自己的力量,走自己的路,才有成功的希望。 中美半导体对抗会升级吗? 观察中国半导体业发展的历程,西方势力压制中国从未停止,只是随着双方的利益关系,时起彼伏,有时会宽松,有时会更较劲,实际上这才是正常的态势。究其根本的原因是时代己经改変,双方已经“你中有我,我中有你”,只有合作共赢是大局。另外,中国人口那么多,体量如此之大,近期国家实力的大增,相信任何人必须正视它。 分析中美半导体双方全面的和解,尚不到时候,然而双方全面的对抗,可能性也不会太大,但是双方之间的摩擦一定会增多。因为观察英特尔在中国的销售额达128亿美元,占其总销售额的25%,高通为84.7亿美元,占其53%(2017年预测扩大至65%),Broadcom为50.4亿美元,占其60%,NXP为49.5亿美元,占其50%,及Micron的57.6亿美元,占其41%等。 如同中国半导体业一样,它们的产业利益(国家利益)与企业利益有时也不一致。 另外,全球最大的芯片制造商在中国都有它们的先进制程晶园生产线,如果双方对抗下去其后果也不堪想象。 中国半导体业的理性反应 实际上中国半导体业经常是“雷声大,雨点小”,就拿紫光作例,它通过兼并手段,除了展讯,锐迪科等之外,其它象样一些没有拿到什么。然而紫光并没有偃旗息鼓,赵伟国仍信誓旦旦要投资700亿美元在武汉,成都与南京建厂,好象不仅是存储器,还要作代工,雄心之大,令人敬佩。 与美国等先进半导体地区比较,中国半导体业尚显得非常弱小,至少尚不具备全面对抗的基础条件。但是中国半导体业也不用害怕,因为害怕不会改変现状。 从策略上应该把最困难的情况首先考虑进去提出预案才是理性的表现。因为对手可能“出牌”的机会很多,其中如对待“中兴”那样,发个文限制其国际上的贸易(至此尚未真正执行),或者开展更大范围的对于中国的禁运,以及进一步封杀中国半导体的国外兼并等都有可能发生。 如果这样的时候真的到来,也没有什么可怕,两点对策:1),任何情况下,不惧怕,害怕不会改変现状,但是也绝不能退缩;2),据历史上的经验,可能反倒“坏事能变成好事”,逼迫我们需要依更快的速度,自力更生奋发图强,来解决中国半导体市场的需求。但是从双方的利益分析,对抗是两败俱伤,对于谁都不利,唯有双方合作,在竞争中取胜,才是正道。因此相信中美半导体业之间的对抗不太可能持续很久。 目前中国半导体业已具备一定的基础,尽管与先进地区比较差距仍不少,但是相对差距在缩小是不争的事实,未来中国半导体业在全球的权重因子继续提高也是共识,尤其在成熟制程方面,中国是有足够的竞争实力。 相关资料显示,在未来数年间投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元。如果将中国大陆目前现存和在建的全部产能折合为12英寸产能,总量可能将达到1560千片/月,其中在建产能接近现有产能的九成,而且主要都是12英寸生产线。 更重要的是迅速改変自已 未来中美半导体业对抗会升级吗?这个问题不一定看得太重,未来什么情况都可能发生,想太多也无实际意义。其实道理谁都明白,关键在于我们自己。只有中国半导体业自身迅速的硬起来,尤其是那些骨干企业,加紧研发,努力缩小差距,才有生存下去的力量。近期听到长江存储将在2017年可能进行32层3D NAND量产的好消息,极大地鼓舞人心;另一方面是进一步扩大开放,努力改善产业的发展环境,合作共赢是总的趋势。中国半导体业的发展道路一定是坎坷不平,唯有迎着朝阳继续高歌前进。

    时间:2020-08-14 关键词: 半导体行业 半导体芯片 ic设计

  • 华为这十年研发经费为何竟达千亿级

    任正非表示,要从铁的奋斗洪流中选拔成千上万的接班人。华为迟早要面临接班问题,人的生命总要终结。华为最伟大的一点是建立了无生命的管理体系,技术会随着时代发展被淘汰,但是管理体系不会。 据华为心声社区微信公众号,任正非在华为2017年市场工作大会上表示,现在华为正在走向新形象:踏踏实实做事,向一切优秀的人学习,就能前进。 任正非表示,要从铁的奋斗洪流中选拔成千上万的接班人。华为迟早要面临接班问题,人的生命总要终结。华为最伟大的一点是建立了无生命的管理体系,技术会随着时代发展被淘汰,但是管理体系不会。华为活下来,才能使管理体系生存下去,这是宝贵财富。 附讲话全文: 我很高兴,在过去一年,我们取得很大成绩;我也高兴,在新的一年,我们正确认识了自己。新年开始,炮火声声,从总裁办电邮001号文件《少些浮躁,深入纵深》开始,王盛青的炮火迎接了新年。邹志磊、王盛青还邀请了四、五十名网友座谈,昨天他们已将访谈内容贴到心声社区,我认为讲得很深刻,大家都在积极参加对华为未来的设计。 未来是什么?有利润的增长、有现金流的利润,去除干部身上的浮躁,转变到踏踏实实为客户服务。我们要不断简化流程,提升效率。我们重点表彰了两个体系:一个是GTS有了很大进步,虽然刚开始,但让我看到了光明;另一个是170个国家的账实相符,170多种货币,1万亿美金的流通量,差错率比银行低100倍,社会上有人评价比银行的水平高,这是很伟大的。去年我们通过了《关于“11.30日落法”的暂行规定》,很多网友反馈华为审批太复杂,我也观察了审批,一件小事可能在华为的流程也极其漫长。现在我们已经开始在成熟领域做减法,华为正在走向新形象:踏踏实实做事,向一切优秀的人学习,就能前进。 一、坚决遵守干部八条,建立一支有铁的意志、铁的纪律、思想活跃、生龙活虎的奋斗队伍。 今天干部改进工作作风八条宣誓,我既感到荣耀,也很感慨。外界社会很浮躁,我们内部小小的地盘能讲实话,不容易。账实相符和账务改进是很优秀的,而且是在多数人因为学历不高,都在12级以下的情况下改进的。我们前两、三年已经把阶级分界线切除了,让职业人士和精英专家在同一个垂直方向上开始晋级。华为需要这样的员工,需要这样的精神。我们需要更多员工讲真话,我很高兴,看到心声社区上很多人发言不穿马甲了,说明公司已经开始有讲真话的氛围了。如果敢于讲真话,就是一代将星在闪耀,不怕被打击。可能在一段时间、局部地区会受到挫折,但是将来迟早会闪闪发光。各级干部要积极认识敢批判华为的人。 1、面对客户要说真话,我们公司应该有信心讲真话;面对上级不说假话,不搞假动作,浪费太大,作风太差;面对同志要襟怀坦白,口直心快,直言不讳,善于磋商,这样就会产生真实为客户服务、创造价值的解决方案,以及由始至终的毅力和坚守。如果大家总是去盯着竞争对手,最终会不知道客户的需求和价值体系是什么。 高级干部内心强大的表现是经得起批评,真金不怕火炼。世界上肯定会有不同意见,我们一定要有战略自信,这个自信首先是不怕别人批评。本来这个世界上就不可能人人说你好,更何况一枝独秀呢?公司更要如此,别背上荣誉的包袱。多听听别人的批评比表扬的麻药好。高级干部要有强大的心理、开放的胸怀,才能迎接做好世界领袖的准备。我们接纳所有意见,吸取有益的部分。能量不一定都是好的,要去粗取精,去伪存真,由此及彼,由表及里。 2、我们的业务越来越大,覆盖的地域越来越广,尽管我们建立了制度和流程,但我们监管难以无缝,还是要靠干部、员工的自律,这样才能降低管理成本,以及大量发现和选拔培养干部。优秀干部的创造,一方面要创造价值,一方面通过管理、治理、内控……来控制住问题的产生。越是制度化、流程化,越是需要各执守人的自觉,这就是西方的法治加宗教。公司建立了制度,还要自觉遵守,否则建立层层城墙去挡住,成本多高啊! 去年三项费用在代表处审结,取得了经验和教训。我们今年可能试点合同在代表处审结,加快权力下放的步伐。同时,抽调地位高、能力强、敢负责的干部,加强监管队伍的建设,使授权是真正的,而不是表面的。合同审结比三项费用审结还要复杂,我们从中、高级干部抽调一部分人员去监管队伍,让各级主官去冲锋。监管人员的地位也要与相应业务团队对等,让一定级别的人去管住一定级别的人。 3、我们要敢于去拥抱这个快速变化的时代,也要敢于去拥抱全球化。这个时代一定是全球化时代,无论将来会产生多少风波,我们也要努力去实现全球化。每个人都把自身置在这个浪潮中,努力地划桨,不管到达什么位置,一生都是无愧无悔的。我们不要总追求自己的人生目标要登顶,即使没有登顶,爬到山腰或者其他任何位置,也很光荣。我曾说过“都江堰疏导不了太平洋(5.000, -0.01, -0.20%)”、“八百里秦川何曾出过霸王”、“秦淮河边上产生不了世界领袖”、“北京没有户口指标成不了科技中心”……,是逼迫我们这一代人就要成为世界领袖,而不是繁衍几代后才是。我们一定要冲到国际化队伍的前列去,不要成为“空军”司令,一定要接地气。高级干部及专家到前方去(前方不是物理位置,流程改革、研发……都是前方),直接参加从端到端的洗礼,从机会到变现,要认识全过程;世界有很多战略高地,到战略资源聚集地去,参加探讨,扩大视野,有人说“你都没有去过世界,哪来什么世界观”,这句话很精彩;到管理一线去,真正体会梨子的味道……;到实践中去取得成功的经验,为担负更重要的担子取得资格。努力树立起为全世界服务的精神与思想。 战略预备队的意义,面对不确定的未来,我们的干部、员工要转换思想与技能,才能不被淘汰。我们都要遵守干部八条,也不局限在这纲领性的八条,可以延伸出来,应该还有很多可取之处。 二、从铁的奋斗洪流中选拔成千上万的接班人。 1、在实践中方显奋斗本色,通过流动保持组织的活力。 公司决定今年破格提拔“4000+人”,我们让优秀人员快速成长,但是以责任结果考核干部的政策不变。 我们一定要加强中、高级干部和专家的实践循环,在循环中扩大视野、增加见识,提高能力。这就是熵减。万物生长是熵减,战略预备队循环流动是熵减,干部增加实践知识是熵减,破格提拔干部也是熵减,合理的年龄退休也是熵减……。我们不能让惰怠在公司生长。一周只有四十小时用于工作,是产生不了科学家、艺术家的。公司有些年青人踏踏实实做事,成长很快,你们要去研究一下。 我们一直认为,中、低级员工可以温暖幸福、快乐平凡,因为他们是被指挥者,除非他们胸有抱负,或者被末位淘汰。平凡是什么意思?就是相对而言收入不高,但是也够花,因为根据不同责任、不同贡献有不同待遇。但中、高级干部、专家和有追求的中、低级员工,应该勇于到洪流中去,向一切有经验的人学习,当然也可以向市场人员学习,他们在战争的国家、艰苦的地区,不也是远离家人吗?既然胸怀大志,就要有相应的付出。我们要增加专家和专业人员的数量配置,公司运行规范化后,主官的数量减少,专家及专业人士增加。我们的事业越来越复杂,主官不可能像小公司一样事事都明白,主官对不确定性的决策来源于专家及职员大量的贡献。 国内研究所的管理团队必须是国际化水平、全球化视野的,不能出现本地化团队。否则成为“中国风”,慢慢就沉淀下来了,然后只有两种可能,一种是逼迫大规模换血、淘汰,另一种则是逐步在此基础上改良,让干部、专家走向战场。上战场去,让生命的火花放射光芒。只有循环流动起来,才能熵减。因此,干部和专家的流动一定要制度化,常务董事会已经形成了关于干部流动原则的决议,要形成细则,逐步落实。要具有全球化水平,而不是孤芳自赏。通过流动拓宽视野,丰富经验,完善技能,才能胜任管理规模庞大、高度复杂的业务。 2、敢于破格使用人才。 人的工作生命其实很短,这讲的是生理生命。由于技术的飞跃发展,不是人人到老都能不断追日(追上时代步伐),知识生命更短。我们自己一定要在最佳时间、最佳角色,作出最佳贡献。组织也一定要在他冲上甘岭时,多给他一包方便面。我们今年将要破格提拔4000~5000名优秀员工,是否可以按去年的组织绩效结果,把指标分到各个团队。我们一定要培养一批勇于担责、善于担责的优秀领头雁。人才也要贯彻日落法,飞不动了,可以排到雁行的后面,顺风省力一些。领头雁需要很勇敢。 我们要相信绝大多数员工是英雄。这是一个英雄倍出的时代,华为的英雄会越来越多。“天将降大任于是人也,必先苦其心志,劳其筋骨,饿其体肤,空乏其身,行拂乱其所为”。每一个英雄要有奋斗精神,也要有奋斗技能,所以我们对英雄没有一定的模式和要求,更多的是鼓励。我们要形成一支英勇无畏、头脑清醒、方向清晰的奋斗队伍。在集体主义中的个人主义是允许的,因为每个人都有差异,每个人都有自己的思想。但是个人主义是为了这个集体,使我们的队伍五彩缤纷,在竞争中团结,在团结中竞争。华为公司就是典型的个人主义,我们的个人主义就是要创造价值,为国家做出贡献,至少给中国政府缴了三千亿的税。我们的集体主义就是国家主义。 是英雄,还不是英雄的人,我都认为他是。在山脚下一拍他肩膀,他扛着炸药包就冲上上甘岭了,怎么不是英雄呢?“遍地英雄下夕烟,六亿神州尽舜尧”。我们对英雄要有正向肯定,过去我们360度考核,可能总在挑英雄的缺点,不是挑优点,考核方式需要改变。我们各级干部对人要多鼓励,不要指责过多,当大多数人沉默的时候,就麻烦了。人的见识比知识更重要,我们还是强调以贡献为中心,不是因为学习成绩好,就被提拔、涨薪。 如何能够培养一批优秀干部,在历史的关键时刻站到第一线去?这是我们的命题。因为华为迟早要面临接班问题,人的生命总要终结。华为最伟大的一点是建立了无生命的管理体系,技术会随着时代发展被淘汰,但是管理体系不会。华为活下来,才能使管理体系生存下去,这是宝贵财富。如何让优秀干部成长起来,能够承担责任和创造价值?我们要向很多人学习。 3、长江后浪推前浪,不废江河万古流。 我们处在一个伟大的时代,我们已经站在一个良好的平台上了,我们要立志为人类的发展作出贡献。经过28年的努力,我们的变革终于开始落地。运筹不在帷幄而在沙场,决胜不在千里而在心里,所有人都要走向前线。我劝天公重抖擞,不拘一格降人才。破格选拔那些有成功实践经验,或在本职岗位十分认真负责的人。我们在这大河奔腾中,努力划桨,不要落后于时代的要求。历史总是会优胜劣汰的,我们力争晚一些淘汰我们,但我们永远左右不了历史,我们只有努力去在顺应历史中,顽强的表现自己。千古兴亡多少事,不废江河万古流。多少公司在繁荣鼎盛时期轰然倒下,鲜花的背后可能是墓志铭。别人的教训,就是我的座右铭。但愿鲜花的后面,仍然是绿茵。

    时间:2020-08-14 关键词: 华为 半导体芯片 2016年度回顾 ic设计

  • 国内将成全球第二大IC设计产业集群

    国内将成全球第二大IC设计产业集群

    据消息人士透露,近日,软银集团董事长兼总裁孙正义,携ARM公司高层低调到访北京,期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容,但不难想象,必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系。 在中国官方将半导体视为战略性产业的大背景下,中国近年来在不断加大对半导体产业发展的支持力度,上到中央政府成立的1200亿人民币国家集成电路产业投资基金,下到各级地方政府的半导体产业发展基金。同时,一种更直接的方式就是:通过支持私募基金,在全球发起产业并购。紫光集团旗下基金就是其中最具影响力的私募基金之一。 作为半导体产业重镇的中国台湾正面临来自大陆的巨大压力。以IC(集成电路)设计为例,2016年第二季度,大陆IC设计产值正式超越台湾,成为继美国之后、全球第二大IC设计产业集群。 在以紫光集团为代表的大陆资本开始大举海外并购的背景下,很多台湾半导体从业公司甚至开始考虑在市值缩水之前,向大陆出售公司。当然,面临巨大压力的还有岛内最主要的芯片大厂们。 上月26日,台湾芯片大厂联发科(MediaTek)召开法人说明会,公布了2016年第四季度的财报。相较于上一季度而言,第四季度联发科营收约为150.8亿人民币,按季度减少了12.4%,而毛利率也再次跌破了35%,实际为34.5%。 联发科近5年来的股价走势 纵观2016财年,虽然联发科在总营收上创下了历史新高,达到约606亿人民币的庞大规模。但对比之下,全年的毛利率减少7.6%,仅为35.6%,而净利润也创下了4年来的新低,只有52.8亿人民币。 从长期来看,联发科的股价呈现出峰谷交替的现象,自 2014 年 7 月 4 日达到最近的 526 元新台币峰值以来,其走势一路以来就呈整体下跌的势头,近期的价格更是只在220元左右徘徊,虽未跌破200元新台币的关口,却也逼近历史最低水平。 针对这一情况,多数评论可能会将之归结于智能手机市场已趋饱和,各主要厂家竭力压低价格,致使以联发科为代表的配套厂商的利润被严重压缩。但从大背景来看,中国大陆对于半导体行业乃至整个IT产业的重视,正使得全球范围内的科技力量对比出现明显的此消彼长。 在半导体行业美国、东亚占据主导优势的格局之下,中国大陆崛起的决心也预示着其他玩家的前景会更不乐观,而台湾或许就在这场变革中首当其冲。 快速弥补技术短板,中国资本大军压境 半导体行业在当今科技领域的重要地位是不言而喻的。目前,人们生活中经常接触到的手机、PC等各种电子设备都得益于半导体技术的进步。它改变着个人的生活方式、思考方式和文明走向,不仅奠定了工业和科技发展的基础,也堪称是信息时代的心脏与灵魂。 中国作为半导体产品的重要市场,每年消费的半导体产品都超过1000亿美元,但其中超过90%都为进口,国产率不足一成。 而中国政府显然早已意识到芯片产业的重要性。因此,在国家意志的驱使下,一连串半导体领域的布局戏码开始上演。 其中最为重磅的,当属2014年9月24日成立的国家集成电路产业投资基金,超过千亿人民币规模的基金重点投资集成电路芯片制造业。在此之后,又有紫光集团分别以240亿美金和300亿美金在武汉和南京设立半导体产业基地。 除了本土企业的发力之外,三星电子也投入300亿美金的巨资,在西安设立工厂生产存储芯片,这被视为国内电子信息行业最大的外商投资项目。凡此种种举动都表明中国政府正全力扭转半导体行业落后的局面,而所制定的规划也是在2025年将当前不足10%的芯片国产率提升到70%! 中国大陆在半导体领域如此的急起直追,是因为代表未来发展趋势的人工智能、云计算、可穿戴设备、物联网等几项技术都毫无例外的需要半导体产业的支持。这块“短板”如果不能被及时补上,那影响的将会是整个科技板块的全线发展与进步。 所以,以中芯国际和清华紫光为代表的中国半导体产业除了进行自主的技术开发之外,很重要的技术获取途径就是大规模的并购,依靠充裕的资金优势实现“弯道超车”。 总体来讲,并购业务在国内进行的还算顺利,清华紫光先后将锐迪科和展讯收入囊中,曾经一度高达500倍的市盈率也证明市场对其发展势头的看好。不过,在走出去的道路上,问题恐怕比想象中要多很多。 2015年,由于美国考虑到国家安全问题,清华紫光对世界第三大内存芯片厂商镁光(Micron)科技230亿美元的收购案宣布失败。同样,清华紫光后续26亿美元收购仙童半导体(Fairchild Semiconductor)公司的计划也遭搁浅。2016年年底,也是出于国家安全的考虑,高通470亿美元收购荷兰恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)的计划也被美国政府外资投资审议委员会(CFIUS)否决。 在欧洲,2016年10月25日,德国经济部也宣布撤回之前对福建宏芯基金收购德国芯片制造商Aixtron发放的通行证。 依此情形分析,欧美各国对于中国在半导体领域的收购行为已经表现出十分强烈的警觉性,这预示着在未来相当长的一段时间内,中国公司的海外收购将变得越来越困难。 而作为全球半导体产业中重要的一环,中国台湾在电子信息产业全球转移的过程中积累了大量优秀的半导体企业。长期以来,台湾企业的发展又严重依赖大陆广阔的市场,双方已经形成了良好的互动关系。所以,接下来,台湾成为了大陆半导体巨头紧盯的目标也就是顺理成章的事情了。

    时间:2020-08-13 关键词: 半导体产业 半导体芯片 ic设计

  • “反向”研发芯片就侵权?也未必!

    “反向”研发芯片就侵权?也未必!

    实际上,在芯片行业,拆解有个专业的名词,叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密,有不少公司就在公开进行这项业务。 日前,广东省检察院通报了一起“反向”研发芯片牟取暴利的案例,相关责任人因侵犯知识产权获刑三年,该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”。 事件回顾:出资40万元委托仿制网卡芯片 根据检察日报报道显示,罗开玉是深圳市久洲集翔电子有限公司法定代表人,与无锡友芯集成电路设计有限公司签署协议,先后出资约40万元并提供和芯润德公司的正版9700USB网卡芯片样本。 无锡公司法定代表人徐某、研发主管朱某组织技术人员提取数据信息,提交给苏州某科技公司生产芯片晶圆,再切割、封装为仿冒9700USB网卡芯片成品。截至2015年5月,苏州公司共生产交付112片该假冒芯片晶圆,每片晶圆可制作成约6500个假冒芯片。 徐某将首批5万个封装好的仿冒9700USB网卡芯片成品交付给罗开玉,罗委托他人对外销售,从中获取暴利。2015年6月,警方对罗开玉住址进行搜查,现场查扣仿冒网卡成品105个、半成品150个,网卡芯片6包等物。经鉴定,从罗开玉处提取的芯片ROM层与正版9700USB网卡芯片的ROM层数据信息相似度99.998%。 检察院认为,反向工程技术对正品芯片逐层拍照,提取、分析其中的数据信息,最终获取芯片的整个集成电路布图构造,这是当前侵犯计算机软件著作权的一种新型手段。深圳市南山区法院以侵犯著作权罪判处罗开玉有期徒刑三年,罚金5万元。 芯片反向工程详解,居然是这样实现的 有制造就对应着拆解,这是芯片设计领域最暴力最直接的获取知识的方法。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息,以及潜在的数据。 实际上,在芯片行业,拆解有个专业的名词,叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密,有不少公司就在公开进行这项业务。在国内,相关的国防电子工业研究院,各类微电子研究所,其重要的IC设计手段即为逆向工程,有专门的团队和先进设备,负责拆解、照相、提取、分析、仿真、验证一整套流程,如航天军工FPGA和模拟IC类产品。对于一些复杂度较高的消费和工业级器件,有部分IC设计公司也提供专业的逆向工程服务。在深圳,各类电子元件的仿制品多如牛毛,从反向、制造、封装已经形成一个完整产业链。 那么,集成电路的反向工程是怎样的一个流程?其各道工序又如何进行?这些微型芯片的逆向工程(reverse engineering)是怎么操作和实现的? 拆解:把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里,容器需要盖住,但不能严实,这样里面的气体才能漫溢出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾(大约 300 摄氏度),在瓶底的周围铺上苏打粉——用来预防意外飞溅出来的硫酸液和冒出来的硫酸气体。 照相:在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。与测量三维实体或曲面的逆向设计不同,测量集成电路芯片纯属表面文章:放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数,使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后,按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数,一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑,多层电路需要在拼凑后对准,有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作。 该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍,可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度。这意味着它已足以对付目前采用最先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。 提图:集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层。 现在提图工作已经可以由电脑全部完成了。主流的电路原理图分析系统已经具有多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取以及电路原理图编辑等强大功能,版图分析系统则可完成多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验以及设计规则的统计和提取。 整理:数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次。提出的电路用电路绘制软件绘出(ViewWork、Laker、Cadence等),按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能,提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定。注意,软件是按照版图的位置把各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的,所以完全靠软件是不能完成电路功能块划分和分析。 分析:提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)。通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误。 仿真:对电路进行功能仿真验证。模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具。根据新的工艺调整电路,调整后进行验证。 验证:对输入的电路原理图进行浏览、查询、编辑、调试与仿真。分析电路原理,调节电路参数,并在一定的激励输入下观测输出波形,以验证设计的逻辑正确性。要对提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比,版图导出GDS文件,Tape out(将设计数据转交给制造方)。

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体产业 半导体芯片 ic设计

  • AI浪潮再起 台湾IC设计须抓紧商机

    AI浪潮再起 台湾IC设计须抓紧商机

    AIoT将会是未来IT产业的重要商机,台湾业者过去在终端设备的优势,将会延伸到此一领域,不过在资源有限的状况下,台商投入特定领域的IC研发,应先做足功课,并以专利取得竞争优势。 自从AlphaGo在2016年底开始与职业围棋棋士对弈,并接连取得胜利后,AI再次受到全球瞩目,事实上连同这次,AI有三次大型发展,DIGITIMES助理分析师胡明杰指出,1940年就有学者研究类神经网络,并提出多篇论文,不过当时的算法并不成熟,因此热潮随之消退。1980年代AI浪潮再起,这次的AI算法加进多层感知器与反向传播算法,这次的算法相对成熟,与现在的CNN、DNN、RNN等算法已相当接近,不过由于当时的资料不易取得,难以形成庞大资料库以供服务器分析;另一个原因则在于硬件,要处理多层类神经网络,装置的存储器容量和运算能力也必须相对提升,不过由于硬件技术有限,模型的建立往往旷日废时,因此AI的第二次发展并未能成功商业化,最后又重回学术单位继续研究。 而这次的AI发展之所以会受到产官学界的高度重视,胡明杰认为包括算法、硬件、资料量等三大元素都已然齐备。算法部分延续之前的类神经网络,尤其是2006年,多伦多大学的Geoffrey Hinton教授解决了类神经网络的问题,让类神经网络重新换上「深度学习」的名字卷土重来,成为现在AI领域广为人知的算法。硬件方面则是处理器运算能力的大幅提升,现在的GPU已可在短时间内处理大量数据并建出模型,加速AI系统的效能。最后则是资料量的增加,从通用概念性的资料如人脸模型,到产业别特定领域的资料如医疗数据,庞大的数据量为AI算法提供了充足的支持。 做足功课 审慎投入利基市场 卷土重来的AI声势惊人,并被IT业者视为物联网智能化的最后一块拼图,胡明杰指出,AI在物联网的应用,将会是云加端的结构,以运算芯片而言,云端业者竞逐GPU、ASIC、FPGA等方案,且云服务业者如亚马逊、阿里巴巴等亦为潜在进入者,竞争激烈,台湾业者可借力使力,搭著产业巨人发展云加端的生态往终端设备的创新应用发展。 在边缘运算趋势下,物联网的终端设备将具备一定程度的运算能力,其运算芯片除了运算能力外,也会有低功耗、小体积等要求,是台湾IC业者擅长领域,不过胡明杰也表示,要进军此一市场,台湾IC设计业者必须做足功课。 不管是AI或物联网,未来都会走向垂直市场,垂直市场的设备都需要该领域的专业知识,而且这部分市场属于少量多样,IC初期的开发成本摊提时间较长,若投入发展的成果不佳,开发成本将有可能无法回收,这对同为竞争对手的大陆业者来说或许尚可容忍,但对资源有限的台湾业者来说,就会是难以承受之重。 不过终端设备市场仍是台湾业者的重要利基处,因此胡明杰建议台湾业者,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略,将自身的产品由IC设计延伸至上层开发设计软件、应用软件或与其它特定用途芯片产品集成等,并以专利确保本身的优势,台湾业者将有机会在竞争激烈的物联网产业中站稳脚步,并同步提升自己的产品价值。

    时间:2020-07-31 关键词: 物联网 AI ic设计

  • 吴慧雄:紫光展锐将会在5G和IoT两个方面重点发力

    吴慧雄:紫光展锐将会在5G和IoT两个方面重点发力

    合并后的紫光展锐与英特尔合作“干”了不少大事,成为展会中最吸睛的中国企业之一。紫光展锐不仅是中国芯片设计企业的领军企业,同时也是全球排名前十的IC设计企业。2018年1月,紫光集团旗下展讯和锐迪科正式完成整合,命名为紫光展锐。 紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄表示,今后紫光展锐将会在5G和IoT两个方面重点发力,其中,5G是展锐行进中重要的战略机会,将在人力和财力等方面进行广泛投入。同时,在5G时代,一家独大的固有格局将会被打破,展讯的机遇正在于此。 5G绝对不是一蹴而就的,企业间的博弈显得愈发重要,吴慧雄认为,“5G是马拉松,不是短跑。”在这场马拉松的赛跑中,紫光展锐已经成为中资企业的领跑者。 全球独立手机芯片厂商主要有三家——高通、联发科、展讯。紫光进入手机芯片市场的时候,高通的市值高达1500多亿美元,联发科市值处于历史高点约270亿美元,经过四年的竞争,高通的市值下降到770多亿美元,联发科的市值目前是100多亿美元。 从出货量来看,紫光展锐每年提供7亿套手机芯片,占全球手机市场份额的27%,全球第三。成长为对抗高通、联发科等巨头的“新玩家”。 由于自主技术还需假以时日,和国际同行的合作成为弯道超车的必经之路。可以说,在国际合作方面,展锐走在了同行前列。2014年,英特尔宣布完成向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司的少数股权投资。已建立的合作关系为5G时代双方继续探求深度战略协作奠定了坚实的互信基础。 据吴慧雄透露,英特尔作为展锐的股东,约占20%的股份,双方在合作上的三大关键词分别是高端、全球市场的主流架构和长期合作。“通过与英特尔的合作聚焦高端,用展锐自身的方案盘踞中低端,是展锐现在的打法,我们的目标是数一数二。”吴慧雄自信地说道。 除了真金白银的投资,英特尔还向展讯开放了x86的底层构架,使展讯在ARM之外又多了一个选择,同时展讯获得英特尔最先进的代工,以提升芯片性能。 实际上,紫光展锐和英特尔战略结盟已久,在MWC 2018上,这支紧密融合的战队将合作从4G扩展至5G前沿领域,双方在5G领域的战略合作,宣告了紫光展锐“5G芯片全球领先战略”的正式启动。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,计划于2019年下半年商用首款5G手机平台,打造中国高端的5G芯片,迈入国际第一梯队。据悉,此次双方面向5G的新合作是一项长期的协作,包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器,面向多元化市场、多条产品线的产品合作。 据了解,目前,展锐已经建立了以曾学忠为紫光展锐CEO,魏述然为CTO等领导班子和体系架构。吴慧雄透露,在内部架构上,展锐也做了相应调整,梳理了8大产品线,分别是S100、300、500和5G产品线,非手机领域包括射频前端、物联网、TV、WCN连接产品线,各产品线承担经营目标以及进行经营能力建设。此外,展锐还成立了大客户专项小组,倾听客户声音,致力于打造优质的芯片解决方案企业。 可以说,全新的紫光展锐已经整装待发。“作为中国的手机芯片厂商,展锐有机会成为国内5G市场建设的主力军。”吴慧雄表示。

    时间:2020-07-20 关键词: 英特尔 IoT 5G 紫光展锐 ic设计

  • 模拟IC设计条件以及特点

    模拟IC设计条件以及特点

    我们先来简单看看什么叫模拟IC设计,处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC,主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制,一般包括标准模拟器件和混合信号两大类。涉及数据转换、线性与非线性方法、视频放大、对数放大、电压比较器、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器及其他模拟IC等。 模拟IC设计条件 电路设计软件及模型 – 电路图绘制 – 电路仿真(验证) – SPICE MODEL(工艺) 版图设计软件及验证文件 – 版图绘制 – 设计规则检查(DRC) – 版图-电路图一致性检查(LVS) 后仿真 – 寄生参数提取(Extract) 模拟IC设计特点 a、生命周期可长达10年。数字IC强调的是运算速度与成本比,数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号,或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短,大约为1年-2年。 模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力,生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。如音频运算放大器NE5532,自上世纪70年代末推出直到现在还是最常用的音频放大IC之一,几乎50%的多媒体音箱都采用了NE5532,其生命周期超过25年。因为生命周期长,所以模拟IC的价格通常偏低。 b、工艺特殊少用CMOS工艺 数字IC多采用CMOS工艺,而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件,而CMOS工艺的驱动能力很差。此外,模拟IC最关键的是低失真和高信噪比,这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境,并且持续朝低电压方向发展。 因此,模拟IC早期使用Bipolar工艺,但是Bipolar工艺功耗大,因此又出现BiCMOS工艺,结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的优点。另外还有CD工艺,将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的优点。在高频领域还有SiGe和GaAS工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合,同时也需要设计者加以熟悉,而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。 c、与元器件关系紧密 模拟IC在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等;在设计中因技术特性的需要,常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式;模拟IC还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真,设计者必须考虑到这些元器件的影响。 对于数字电路来说是没有噪音和失真的,数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制,模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,特别是高阻值电阻和大容量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。 某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。 d、辅助五金|工具少测试周期长 模拟IC设计者既需要全面的知识,也需要长时间经验的积累。模拟IC设计者需要熟悉IC和晶圆制造工艺与流程,需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面,模拟IC设计师需要至少3年-5年的经验,优秀的模拟IC设计师需要10年甚至更长时间的经验。 模拟IC设计的辅助工具少,其可以借助的EDA工具远不如数字IC设计多。由于模拟IC功耗大,牵涉的因素多,而模拟IC又必须保持高度稳定性,因此认证周期长。此外,模拟IC测试周期长且复杂。 某些模拟IC产品需要采用特殊工艺和封装,必须与晶圆厂联合开发工艺,如BCD工艺和30V高压工艺。此外,有些产品需要采用WCPS晶圆级封装,拥有此技术的封装厂目前还不多。 模拟IC分类与应用 模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。标准型模拟IC包括放大器(Amplifier)、电压调节与参考对比(VoltageRegulator/Reference)、信号界面(Interface)、数据转换(DataConversion)、比较器(Comparator)等产品。特殊应用型模拟IC主要应用在4个领域,分别是通信、汽车、电脑周边和消费类电子。 以上就是对模拟IC的简单介绍了。

    时间:2020-07-19 关键词: ic设计

  • ic设计基础知识及ic设计工程师做什么

    ic设计基础知识及ic设计工程师做什么

    文章主要分为两部分,ic设计需要哪些知识和ic设计工程师做什么,一起来看吧。 1.ic设计需要哪些知识 IC设计产业是全球高新技术产业的前沿与核心,是最具活力和挑战性的战略产业。自2000年来,在国家政策的大力支持下,我国集成电路产业得到了长足的发展,而作为集成电路产业最前沿的设计业更是呈现出“百花齐放”的繁荣景象。但作为产业命脉的IC设计人才,在IC产业最集中的长三角地区也仅仅只有几千人。所以拥有一定工作经验的设计工程师,目前已成为人才猎头公司争相角逐的“宠儿”。 IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有:芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁,合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识,还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。正因为其需要掌握的知识面广,而国内高校开设这方面专业比较晚,IC版图设计工程师的人才缺口更为巨大。 2.ic设计工程师做什么 一个从事IC开发,集成电路开发设计的职业负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计; 负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改; 制作IC芯片功能说明书; 负责与版图工程师协作完成版图设计; 提供技术支持。具有一定的模拟电路基础,有数模混合电路设计经验;良好的电子电路分析能力;具有soc的设计和验证的经验;精通Verilog,Tcl,C,Perl等设计语言;具有团队协作和良好的沟通能力本科微电子、电子相关专业本科以上。

    时间:2020-07-19 关键词: ic设计工程师 ic设计

  • 对现有EDA工具的分析

    对现有EDA工具的分析

    近期,美国对华为发布了一系列的制裁行为,国内掀起了一股集成电路产业科普。很多之前甚至连听都没听过集成电路这个词的群众开始对这个本来相对低调的行业产生了巨大兴趣,EDA就是当中重要的一环。为了让大家对全球EDA和本土EDA产业有深入的了解。 三大EDA公司主要有哪些软件产品?为什么芯片设计行业无法脱离EDA工具? 不知道是否还有人记得这张照片,2017年3月3日,在小米5C手机和小米自主SoC芯片澎湃S1的发布会结束时,雷军公布了这张致谢图。图中红色框的即是EDA领域的三大巨头:Synopsys、Cadence、Mentor,绿色框是我们国产EDA公司华大九天。印象中,这是EDA公司第一次出现在消费类电子产品的发布现场。 三巨头几乎都可以提供芯片设计全流程工具,但是Synopsys的优势在于数字芯片和FPAG逻辑综合相关工具,其逻辑综合工具DesignCompiler、静态时序分析工具PrimeTime、调试工具Verdi在业界具有近乎垄断性的地位,2019年6月Synopsys在SNUG2019也推出了更为先进的工具;Cadence在模拟IC全流程工具方面具有绝对优势,而且近几年旗下的数字布局布线工具Innovus攻城略地,获得了非常好的市场份额;Mentor目前已经被德国西门子收购,虽然在全流程方面相对较弱,但是Calibre signoff和DFT方面一骑绝尘。 芯片设计是一个准入门槛极高的领域,对产品可靠性和历史口碑要求到极其苛刻,在虚拟仿真阶段任何微小错误都有可能造成芯片流片失败,流片失败则意味着数年的工作毁于一旦,公司面临市场失守的悲惨境地。因此,在芯片设计领域,全球几乎没有任何一家EDA公司有和三大巨头掰手腕的实力。在EDA领域,创业最成功的结局就是被上述三大巨头收购。 因此,三大巨头的EDA工具几乎是Fabless公司的唯一选择。 EDA工具的研究难在哪里? 如前所述,芯片设计环节繁多、精细且复杂,EDA工具在其中承载了极为重要作用:①将复杂物理问题用数学模型高度精确化表述,在虚拟软件中重现芯片制造过程中的各种物理效应和问题;②在确保逻辑功能正确的前提下,利用数学工具解决多目标多约束的最优化问题,求得特定半导体工艺条件下,性能、功耗、面积、电气特性、成本等的最优解;③验证模型一致性问题,确保芯片在多个设计环节的迭代中逻辑功能一致。 (1)先进工艺节点:“晶圆厂+Fabless+EDA”协同推进的成果 首先,SOI、FinFET等新器件结构的发明将带来晶体管电学和物理特性的变革;其次,在半导体工艺制造方面,摩尔定律的演进伴随着众多不可预知的物理问题逐渐浮现。处于摩尔定律推进一线的晶圆厂从材料、化学、工艺过程控制等各种制造细节来创新、调试和求证。而EDA公司借助晶圆厂积累的大量测试数据探索物理效应和工艺实施细节的准确和高精度模型化。然而,这并不意味着新工艺节点研发的终点,顶尖Fabless公司将基于此模型和工具进行芯片设计与试产,并且依托强大和丰富的芯片设计不断发现和排除新工艺节点在模型和制造中的各种量产问题。在此期间,芯片设计工程师、EDA公司的AE、晶圆厂工程师等等往往长年累月在一起办公,集中攻破新问题,修复新bug。晶圆厂、Fabless、EDA三者通力合作,反复迭代,如此才能最终将达到商用和量产要求的工艺节点推向市场。一旦有一个环节出题,前功尽弃。 因此,摩尔定律任何一代最先进工艺节点,无一不是由拥有最先进工艺制造条件的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的Fabless公司三者协力共同推进的成果。这也是为什么台积电最先进制程的第一批产品总是由苹果、高通、华为来发布,只有顶尖的Fabless公司才具备参与调试最先进工艺节点的能力。这也是为什么三大EDA巨头始终把控细分市场的一个重要的原因。 (2)数学问题 以一个铝互连时代工艺过程中经典的互连线偏差问题为例,在形成铝互连线时二氧化硅层夹在互连图形的金属层之间,氧化物淀积在已经成形的金属层上,一般都会留下一些台阶高度或者表面形貌,在理想情况下,采用CMP方法对层间电介质进行厚度剖平后如图a所示。 但实际的情况是,虽然在特定范围内能够达到很高的平整度,但从整个芯片范围上来讲平整度就很有限,如图所示,不同的厚度又对电介质的电容等电特性产生不同的影响。 EDA工具要做的事就是尽可能高精度地在虚拟的软件世界中重新和拟合类似上述现实中的物理和工艺问题,以期望在芯片设计阶段将其纳入考虑范围之内,以系统性的方法和预测性的裕量来应对和纠正,最终保证芯片设计仿真结果同流片结果一致。 同时,EDA工具需要对数千种情境进行快速设计探索,以求得性能、功耗、面积、成本等芯片物理指标和经济指标的平衡。随着集成电路制造工艺进入7nm以下,数字芯片中标准单元数量已经达到亿数量级,EDA算法已经成为典型的数据密集型计算的典型代表。且现有布局布线方法大都采用组合优化算法,可接受的计算时间内,不一定能得到局部最优解,甚至有可能得到一个劣解,算法复杂度较高。以上两点导致EDA算法的计算时间非常冗长,以小时计。 以一个简单的布线算法示意图为例,以下动图为EDA工具在寻求源点和终点之间的金属走线方案。试想一下,芯片内部单元以亿级数量计,内部布线金属层多达数层,如何从一个点在只能走直线和90度拐弯的限定下,经过各种不可布线的障碍并不断做出前行的抉择,穿过层层金属,最终准备到达芯片中的另一个点,期间探索方案的计算空间需求巨大,且整体还要满足时序和总线长最小的目标,并必须考虑上文所述的工艺偏差。 (3)半导体、数学、芯片设计三者交叉学科人才培养问题。 EDA算法问题起点和终点是半导体工艺等物理问题,解决工具是数学问题,应用对象是芯片设计实现具体问题。一般来说本科生很难如此既宽泛又具体的知识储备和体系,因此,三大EDA巨头公司研发工程师的平均学历都很高。同时,在硕士和博士阶段,单独从事数学、芯片设计、半导体器件和工艺的人较多,但是三者兼具的人又非常少。 我国当前仅有清华大学、复旦大学、浙江大学、北京航空航天大学、电子科技大学、西安电子科技大学、福州大学等少数学校从事EDA方向的研究和人才培养。尤其是清华大学计算机系在1970年代就开始相关研究,为我国国产熊猫EDA工具(华大前身)、华大九天EDA工具的研发做出了很大的贡献,而且培养了大量的EDA算法人才。 值得欣喜的是,国内EDA的研发力量近几年也有长足的进步。2017年6月在集成电路计算机辅助设计领域的旗舰会议--第54届设计自动会议(ACM/IEEE Design AutomaTIon Conference 2017)上,福州大学陈建利老师的论文Toward OpTImal LegalizaTIon for Mixed-Cell-Height Circuit Designs获得最佳论文奖(作者:Jianli Chen, Ziran Zhu, Wenxing Zhu, Yao-wen Chang)。这是54年来中国大陆作者第一次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。 国产EDA公司的机遇 如本文在第一节所述,国产EDA工具目前还主要以点工具为主,只有华大九天有模拟IC设计的全流程工具。但是,也不乏亮点。在过去的几年,华大九天的XTIme物理设计时序优化与Sign-off工具和解决方案,得到了业界一线工程师的一致好评,已经成功打入全球一流芯片设计公司中,成为数字全流程中的重要一环。而且,华大九天是全球是全球唯一可提供液晶平板显示全流程EDA设计解决方案的提供商,国内市场占有率超过90%。 此困境之下,国产EDA工具将进入国内Fabless的视野,取得扩大市场份额的契机,进而获得与拥有先进制程的晶圆厂合作机会,国产EDA元年或将就此开启。

    时间:2020-07-19 关键词: EDA ic设计

  • VerilogHDL可综合设计需要注意的几点

    VerilogHDL可综合设计需要注意的几点

    本文将介绍VerilogHDL可综合设计需要注意的点,一是逻辑设计,二是锁存器,三是设计思维。 一、逻辑设计 (1)组合逻辑设计 下面是一些用Verilog进行组合逻辑设计时的一些注意事项: ①组合逻辑可以得到两种常用的RTL 级描述方式。第一种是always 模块的触发事件为电平敏感信号列表;第二种就是用assign 关键字描述的数据流赋值语句。 ②always 模块的敏感表为电平敏感信号的电路可几乎可以完成对所有组合逻辑电路的建模。always模块的敏感列表为所有判断条件信号和输入信号,但一定要注意敏感列表的完整性(注意通配符*的使用)。 由于赋值语句有阻塞赋值和非阻塞赋值两类,建议读者使用阻塞赋值语句“=”,原因将在“阻塞赋值和非阻塞赋值”中(现在还没有写)进行说明。 always 模块中的信号必须定义为reg 型,不过最终的实现结果中并没有寄存器。这是由于在组合逻辑电路描述中,将信号定义为reg 型,只是为了满足语法要求。 ③assign 语句的描述,利用条件符“?”可以描述一些相对简单的组合逻辑电路,左边的赋值信号只能被定义为wire 型。当组合逻辑比较复杂时,需要很多条语句assign 语句或者多重嵌套“?”,使得代码可读性极差,因此此时推荐always组合逻辑建模方式。 ④设计时要注意不要出现组合逻辑环路: 不要在组合逻辑中引入环路,在组合逻辑中引入环路会导致电路产生振荡、毛刺以及冲突等问题,从而降低设计的稳定性和可靠性,此外,环回逻辑的延时完全依靠组合逻辑门延迟和布线延迟。一旦这些传播时延有所变化,则环路的整体逻辑将彻底失效。其次,环路的时序分析是个死循环过程。目前的EDA 开发工具为了计算环路的时序逻辑都会主动割断时序路径,引入许多不确定的因素。因此要彻底避免环路。 (2)时序逻辑设计 ①时序电路的行为决定了其只能通过always 块语句实现,通过关键词“posedge”和“negedge”来捕获时钟信号的上升沿和下降沿。在always 语句块中可以使用任何可综合的标志符。 ②在描述时序电路的always 块中的reg 型信号都会被综合成寄存器,这是和组合逻辑电路所不同的。 ③时序逻辑中推荐使用非阻塞赋值“《=”,原因将后面详细说明。 ④时序逻辑的敏感信号列表只需要加入所用的时钟触发沿即可,其余所有的输入和条件判断信号都不用加入,这是因为时序逻辑是通过时钟信号的跳变沿来控制的。 二、锁存器 锁存器是个“奇葩”的器件,在FPGA逻辑设计中很避讳;在ASIC设计中,以前很喜欢(因为面积小),现在不是很喜欢了。在这里就记录一下关于锁存器的一些事项吧。 (1)锁存器的概述 ①锁存器的详细CMOS电路结果在前面电路基础章节中已经有描述,这里不详细描述它的结构,详情请挫这个链接: ②锁存器是一种对脉冲电平敏感的存储单元电路,可以在特定输入脉冲电平作用下改变状态,其本身也是一类常用的逻辑单元,有着特定的需求。 ③锁存器在数据未锁存时,输出端的信号随输入信号变化,就像信号通过一个缓冲器一样,一旦锁存信号有效,则数据被锁住,输入信号不起作用。因此,锁存器也被称为透明锁存器,指的是不锁存时输出对于输入是透明的。 ④锁存器和寄存器都是数字电路的基本存储单元,但锁存器是电平触发的存储器,触发器是边沿触发的存储器。 本质上,锁存器和D 触发器的逻辑功能是基本相同的,都可存储数据,且锁存器所需的门逻辑更少,具备更高的集成度。 ⑤锁存器具备下列三个缺点: ·对毛刺敏感,不能异步复位,因此在上电后处于不确定的状态。 ·锁存器会使静态时序分析变得非常复杂,不具备可重用性。 ·在FPGA/CPLD芯片中,基本的单元是由查找表和触发器组成的,若生成锁存器反而需要更多的资源。 (2)锁存器的产生 ①锁存器产生于组合逻辑的设计中,在基于always的组合逻辑描述语句中,可能产生锁存器的情况具体可分为两种:其一是在if 语句中,另一种是在case 语句中。 ②在always 块中使用if 语句,但缺乏else 分支而造成锁存器。 ③在always 块中使用case 语句,由于缺乏default 分支而造成锁存器。 ④如果用到if 语句,最好有else 分支;如果用到case 语句,最好有default 语句。即使需要锁存器,也通过else 分支或default 分支来显式说明。 (3)锁存器的应用 ①在总线应用上,锁存器能提高驱动能力、隔离前后级。 ②地址锁存器、数据锁存器、复位信号锁存器;门控时钟钟的应用等等。 三、设计思维 这个设计思维本来属于设计技巧里面的,放在这里说明,是为了告诉自己,在进行电路描述的时候, 是基于这些准则的,在设计时能够根据这些基本准则进行优化电路。下面是常见的设计思维,主要是基于FPGA的,关于ASIC其他设计技巧或者设计思维,我记录在了“技巧”篇。 (1)速度面积互换准则 ①速度与面积是设计时常考虑的的一个问题,因此在设计的时候要考虑怎么在这二者之间的权衡。当然,现在功耗也与速度、面积成为需要考虑的重大因素之一。 ②面积和速度互换的具体操作很多,比如模块复用、乒乓操作、串并转换以及流水线操作等。在设计技巧策略和技巧那一章节中将会进行叙述。 ③串并转换乘法器:假设数据速率是乘法器模块处理速度的3 倍,那么由于乘法器模块的数据吞吐量满足不了要求,在这种情况下,就利用面积换速度的思想,复制3 个乘法器模块。首先将输入数据进行串并转换,然后利用这3 个模块并行处理所分配到的数据,最后将处理结果并串转换,达到数据速率的要求。 如下图所示: (2)FPGA中的设计思维 ①信号反相的处理策略 在处理反相信号时,设计时应尽可能地遵从分散反相原则。即应使用多个反相器分别反相,每个反相器驱动一个负载,这个原则无论对时钟信号还是对其它信号都是适用的。 因为在FPGA设计中,反相是被吸收到CLB或IOB中的,使用多个反相器并不占用更多的资源,而使用一个反相器将信号反相后驱动多个负载却往往会多占资源,而且延迟也增加了。 ②首先,如果输入信号需要反相,则应尽可能地调用输入带反相功能的符号,而不是用分离的反相器对输入信号进行反相。 因为在使用自带反相功能的器件中,由于函数发生器用查表方式实现逻辑,反相操作是不占资源的,也没有额外延迟;而分开使用不同逻辑使用反相操作实现,从而消耗额外的资源,增加额外的延迟。 ③其次,如果一个信号反相后驱动了多个负载,则应将反相功能分散到各个负载中实现,而不能采用传统TTL电路设计,采用集中反相驱动多个负载来减少所用的器件的数量。 因为在FPGA设计中,集中反相驱动多个负载往往会多占一个逻辑块或半个逻辑块,而且延迟也增加了。分散信号的反相往往可以与其它逻辑在同一单元内完成而不消耗额外的逻辑资源。

    时间:2020-07-19 关键词: veriloghdl ic设计

  • 全志科技再次荣获“十大中国IC设计公司”奖

    全志科技再次荣获“十大中国IC设计公司”奖

    2020年6月28日,由全球电子技术领域的知名媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。 凭借持续的技术创新、高质量的产品与服务,珠海全志科技股份有限公司(简称“全志科技”)荣获2020年度“中国IC设计成就奖”之“十大中国IC设计公司”奖项。 全志科技高级执行副总裁兼首席技术官丁然(右)代表公司领奖 2020年是“中国IC设计成就奖”评选的第18年,该奖项一路伴随和见证着IC产业的成长和发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一。再次获此殊荣,强力证明了全志科技在中国IC设计产业中所做出的杰出贡献受到业界广泛认可。 过去的一年里,全志科技始终坚持自主研发与创新,在相关技术领域持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和突破,部分技术成果已经在客户产品应用中落地。结合全志的工业级和车规级品质交付能力,这些技术创新和突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势。 未来,全志科技将在已取得的良好市场和客户基础上,继续发挥平台化芯片设计与软件设计的核心技术优势,为客户提供差异化、场景化、定制化的智能芯片及解决方案,为智慧城市、智能工业和智慧生活提供高品质的芯片和服务。

    时间:2020-06-30 关键词: 全志科技 ic设计

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