10月19-20日,由美国半导体标准行业协会 (JEDEC)主办的第三届JEDEX研讨会在深圳举行,来自深圳地区的300多位设计、制造工程师参加了本次研讨会。本次研讨涉及的主题有:无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存
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