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浅谈LED金属封装基板的应用优势
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封
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探讨LED封装结构及其技术
1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，
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大功率LED封装技术详解
LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而
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改变封装技术，LED照明可靠性大增
随着蓝光和白光发光二极管（LED）在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用LED所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下，LED所普及到的智慧型手机、个人电脑（
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智能照明蓄势待发 LED驱动器/封装设计掀革
在国际照明大厂竞相投入下，智能照明市场正快速升温，并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容，智能照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电
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“三大关键”解决矩阵式LED封装技术难题
近几年发光二极管（LED）的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背光和投射系统这样的消费产
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深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案
2014年最值得关注的电子产业大势莫过于巨量资料、医学进展以及行动应用无所不在。根据国际电机电子工程师学会（IEEE）日前评选出2014年的十大科技发展趋势，预计云端运算与行动设备的融合、医
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无封装LED芯片被热炒 “真火”还是“虚火”？
随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不
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无封装、无散热、无电源之后，LED还能去掉什么？
刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号，部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策。疲软的中国楼市将迎来新希望，刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的新发展。但是伴随
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细说COB封装，为啥它对LED芯片这么重要？
什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气
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LED封装领域该如何突围?
中国是全球最大的LED应用市场，但在高端LED等领域发展相对滞后，产能不足，远远不能满足市场的需求，科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。
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看过来！最全面的LED生产工艺
一。 LED生产工艺 1.工艺： a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张
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LED封装产业链条发展的背后是怎样的？
目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家，且格局分散。一些顶级的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、视力品牌、奥德堡、东芝、库柏照明、科锐、哈贝尔等在照明行业占据着不超
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据说是最全的LED封装原材料芯片和支架知识
我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但是从业LED这些年，
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三种紫外LED封装物料对比：谁最高效可靠？
紫外LED 具体积小、寿命长和效率高等优点，具有广泛的应用前景。目前紫外LED 的发光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封装技术对LED 的特性也有重要的影响。 目前，紫外LE
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六大LED封装技术谁将独占鳌头？
还记得吗？2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？ 2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本
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LED小芯片封装技术难点解析
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性价比（lm/$）也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化
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倒装全面取代正装可能不太现实
随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。 如今倒装C
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拖累木林森2015年业绩的几大因素是什么？
3月15日，国内LED封装巨头木林森接受了方正证券、信达澳银等机构调研，该公司2015年下滑的经营业绩，成为机构及投资者关注的焦点。 日前，木林森披露2015年年度报告，显示木林
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三星电子首次入围全球LED封装市场前三
三星电子（Samsung Electronics）首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出，除了三星称霸已久的存储器市场外，三星也积极地培养非存储器领域的产品竞争力。
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