默克宣布其旗下公司Versum Materials的DIPAS相关专利有效性胜诉
应用材料下调当季销售额和利润预期
HBO推出一款Snapchat AR镜头 为《His Dark Materials》做宣传
OLED电视出货量不如预期
应用材料溢价收购东京电子,芯片设备制造产业出现整合
2017年半导体封装材料市场 研调:维持200亿美元
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LED网快讯:美Applied Materials收购东京电子
3D打印颅骨有望投入临床治疗
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PCB 修改,导入贴片厂生产,按照工厂要求增加测试点
G-Sensor要求让图像一直回正,可视角度一直朝上
监测及分析软件设计
pcblayout
由RS485通讯升级到蓝牙通讯
I210网卡调试
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明锐佳源
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叶春勇
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