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下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
