Bourns® BTN02G 和 BTN04G 系列为当今先进且敏感的电子应用 提供必要且高精度的热管理功能
TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。
挑战趣味测试,了解PI电机驱动IC超能力
3小时学会PADS做任意PCB封装类型方法技巧
斯坦福大学开放课程:编程原理
深度剖析 C 语言 结构体/联合/枚举/位域:铂金十三讲 之 (11)
手把手教你学STM32--M7(中级篇)
内容不相关 内容错误 其它