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[导读]TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。

•可选配金丝键合

•电阻和B值容差均在±1%范围内,确保温度传感高度准确

•用于测量光通信收发器和LiDAR中的激光二极管的温度

2023年9月7日

TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。

在光通信收发器中,LD设备的使用正在不断增加,5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变,因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。

TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差(±1%),可通过金丝键合安装于LD附近,以确保温度传感高度准确。NTCWS系列热敏电阻采用结构紧凑的无铅化设计,可在-40~125℃的温度范围内运行。TDK首先发布了B值为3930 K ± 1%的传感器(NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT),计划在未来进一步发布具备其他特征的产品。

TDK 致力于不断完善用于工业和汽车应用的温度传感器产品,并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合,以满足市场需求。

主要应用

用于光通信收发器和LiDAR的LD温度传感

主要特点与优势

支持金丝键合,可安装于LD封装内部

电阻和B值容差极小(± 1 %)

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