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PCB失效分析视角下镀金与OSP工艺的深度对比
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中，化学镀镍浸金（ENIG，俗称“镀金”）与有机保焊剂（OSP）是两种主流工艺，但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差异。本文从PCB失效分析的角度，深入对比这两种工艺的技术特性与潜在风险。
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中，化学镀镍浸金（ENIG，俗称“镀金”）与有机保焊剂（OSP）是两种主流工艺，但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差异。本文从PCB失效分析的角度，深入对比这两种工艺的技术特性与潜在风险。
