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一种高功率 PCB 热管理的方法
整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率要求方面面临越来越苛刻的挑战，其中包括有效的热管理，从印刷电路板的设计开始。
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新软件和设计改进加强Metcal APR -5000芯片返修能力
通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤，整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度，并降低BGA最高温度，避免由热损伤导致
