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PCB盲孔脱垫的真因与系统性改善策略
在5G通信、AI计算等高端电子领域，PCB盲孔（Blind Vias）作为实现层间高密度互连的核心结构，其可靠性直接决定产品寿命。然而，某高端服务器PCB在20次回流焊后出现12%的盲孔脱垫率，导致信号传输中断，这一案例揭示了盲孔失效的严重性。本文从材料、工艺、设备三维度深度解析脱垫根源，并提出系统性解决方案。
在5G通信、AI计算等高端电子领域，PCB盲孔（Blind Vias）作为实现层间高密度互连的核心结构，其可靠性直接决定产品寿命。然而，某高端服务器PCB在20次回流焊后出现12%的盲孔脱垫率，导致信号传输中断，这一案例揭示了盲孔失效的严重性。本文从材料、工艺、设备三维度深度解析脱垫根源，并提出系统性解决方案。
