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POP封装：堆叠封装SMT工艺规范与关键技术解析
作为系统级封装（SiP）的核心技术之一，Package on Package（POP）通过垂直堆叠多个BGA封装模块，在智能手机、5G基站等高密度电子设备中实现了存储与逻辑单元的极致集成。其工艺复杂度远超传统SMT，需通过精密的SMT流程控制与材料匹配，才能突破热膨胀系数失配、翘曲变形等工程瓶颈。
作为系统级封装（SiP）的核心技术之一，Package on Package（POP）通过垂直堆叠多个BGA封装模块，在智能手机、5G基站等高密度电子设备中实现了存储与逻辑单元的极致集成。其工艺复杂度远超传统SMT，需通过精密的SMT流程控制与材料匹配，才能突破热膨胀系数失配、翘曲变形等工程瓶颈。
