Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 (WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装。 WLP是一种适合半导体装置的新技术,帮助重布铜线且将芯片封装
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