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Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。 WLP是一种适合半导体装置的新技术，帮助重布铜线且将芯片封装
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。 WLP是一种适合半导体装置的新技术，帮助重布铜线且将芯片封装
