-
高频PTFE混压板层间结合力提升：等离子体处理与低流动度半固化片应用
在高频电子电路领域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其优异的低介电常数和低损耗特性，被广泛应用于高频印制电路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化学惰性强，导致其与铜箔及其他层压材料之间的层间结合力较弱，这在一定程度上限制了高频PTFE混压板的性能和可靠性。为了解决这一问题，本文探讨了等离子体处理和低流动度半固化片的应用对高频PTFE混压板层间结合力的提升效果，并通过相关实验和代码模拟进行验证。
在高频电子电路领域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其优异的低介电常数和低损耗特性，被广泛应用于高频印制电路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化学惰性强，导致其与铜箔及其他层压材料之间的层间结合力较弱，这在一定程度上限制了高频PTFE混压板的性能和可靠性。为了解决这一问题，本文探讨了等离子体处理和低流动度半固化片的应用对高频PTFE混压板层间结合力的提升效果，并通过相关实验和代码模拟进行验证。
