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英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
【2025年6月18日, 德国慕尼黑讯】随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。
