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与EMI滤波器“和谐共舞”
本文介绍了通常应用于心电图(ECG)和生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)电路的传统共模/差模无源电磁干扰(EMI)滤波器的分析与设计准则。文中详细说明了不平衡的EMI滤波器如何造成共模噪声混入差模信号路径，进而降低信噪比(SNR)性能。这种现象称为共模至差模转换(共模转差模)。通过审慎选择元件，设计人员能够减轻相关的SNR下降问题，同时为ECG和BioZ AFE提供合适的信号滤波。
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关于麦克风波束成形的基本原理
简介 所有MEMS麦克风都具有全向拾音响应，也就是能够均等地响应来自四面八方的声音。多个麦克风可以配置成阵列，形成定向响应或波束场型。经过设计，波束成形麦克风阵列可以对来自一个或多个特定
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Microchip MTCH6303的认识_MGC3030 3D手势控制方案
Microchip公司的MTCH6303是一款创新型容性触摸控制器，提供多触点坐标和多指手势。MTCH6303以最少的主机要求为嵌入式设计带来了现代用户接口（UI）元件，例如捏拉缩放、多指显示滚
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友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案
大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-c音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度
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富迪科技——MEMS麦克风传感器和芯片套片提供语音接口整合方案
语音整合解决方案的全球领先厂商 -- 富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的 MEMS 麦克风传感器 TMS02 系列产品，该系列产品应用于中高阶手机，为 MEMS 麦克风传感器市场提供具有高竞争力的新选择。自2017年以来，富迪科技陆续推出应用于笔记本计算机与智能手机的 TMS01 系列麦克风传感器和麦克风芯片组，以及广泛应用在 TWS 耳机的 TMS01SM 麦克风传感器和麦克风芯片组。富迪科技 MEMS 传感器和麦克风芯片的出货量已超过2亿5千万颗，成为市面上前三大麦克风套片的 IC 设计公司之一。除了提供高竞争力的产品，富迪科技在可靠度、稳定性与供货产能上更是获得一线客户的肯定。
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抖动和SNR详解
您在使用一个高速模数转换器 (ADC) 时，总是期望性能能够达到产品说明书载明的信噪比 (SNR) 值，这是很正常的事情。您在测试 ADC 的 SNR 时，您可能会连接一个低抖动时钟器
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14位、125 MSPS四通道ADC，通过后端数字求和增强SNR性能
电路功能与优势 图1所示电路是14位、125 MSPS四通道ADC系统的简化图，该电路使用后端数字求和将信噪比（SNR）从单通道ADC的74 dBFS提升到四通道ADC的78.5 dBFS.这项技术
