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导热型覆铜板（TCCL）实测：1.5W/mK基板对BGA热阻降低35%的案例分析
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，芯片的集成度越来越高，功率密度也显著增大。球栅阵列封装（BGA）作为一种常见的芯片封装形式，在工作过程中会产生大量的热量。如果不能及时有效地散热，芯片的温度会急剧升高，导致性能下降、寿命缩短甚至损坏。导热型覆铜板（TCCL）作为电子电路中重要的导热介质，其导热性能对BGA封装的散热效果起着关键作用。本文将通过实际测试案例，分析1.5W/mK导热型覆铜板基板对BGA热阻的降低效果。
