在高速数字电路与高频模拟电路中,电磁兼容性(EMC)问题已成为制约产品可靠性的核心挑战。PCB(印刷电路板)作为信号传输的物理载体,其布局、走线、层叠设计中的微小缺陷(如阻抗不连续、串扰、辐射耦合)均可能引发信号完整性(SI)异常,导致数据错误、时钟抖动甚至系统崩溃。传统EMC诊断依赖频域分析(如近场探头、频谱仪),但这类方法仅能定位“问题频点”,难以追溯至PCB物理层根源。时域反射仪(TDR)通过发射高速脉冲并分析反射波形,可精准定位阻抗突变点、耦合路径及介质损耗,成为PCB级EMC故障诊断的“显微镜”。本文结合工程实践,探讨TDR在信号完整性异常定位与辐射耦合路径分析中的应用方法与关键技术。
1、TDR时域反射技术原理TDR(TimeDomainReflectometry)时域反射技术的原理是,信号在某一传输路径传输,当传输路径中发生阻抗变化时,一部分信号会被反射,另一部分信号会继续沿传输路径传输。TDR是通过测量反射波的电压幅度,从而计算出阻抗的变化;同时,只要测量...
前面已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率。那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1、阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看
摘要:随着时钟速率的提高,利用高速示波器有源探头测量延时的传统方法很难获得准确结果。这些探头成为高速信号通路的一部分,并造成被测信号的失真,引入误差。探头还必须直接置于器件引脚,以消除
什么是TDR? TDR是英文Time Domain Reflectometry 的缩写,中文名叫时域反射计,是测量传输线特性阻抗的主要工具。TDR主要由三部分构成:快沿信号发生器,采样示波器和探头系统。 TDR测试原理 TDR通
TDR概述原理 TDR是时域反射计英文(Time Domain Reflectometry)的第一字母缩写– 可以直观显示和测量电路反射的电能(PCB, 电缆, IC封装, …). 与雷达类似(是固定的, 而不是旋转的), 但它探测的是电路,而
在现代电子线路设计当中,越来越多的软线路板(FPC)及高速线路板(PCB)被应用到物联网的通信及复杂电子设备中,如WIFI设备、蓝牙及相关无线终端设备等。而对于这些设备来说,信号的完整性变得非常重要
Sequid TDR作为专业的线路板阻抗测量工具拥有优越的性能,抖动Jrms