当前位置:首页 > 测试测量 > 测试测量
[导读]   在现代电子线路设计当中,越来越多的软线路板(FPC)及高速线路板(PCB)被应用到物联网的通信及复杂电子设备中,如WIFI设备、蓝牙及相关无线终端设备等。而对于这些设备来说,信号的完整性变得非常重要

  在现代电子线路设计当中,越来越多的软线路板(FPC)及高速线路板(PCB)被应用到物联网的通信及复杂电子设备中,如WIFI设备、蓝牙及相关无线终端设备等。而对于这些设备来说,信号的完整性变得非常重要,特别是线路板的阻抗对信号完整性起到了至关重要的作用。

  SequidTDR作为专业的线路板阻抗测量工具拥有优越的性能,抖动Jrms<500fs的差分阶跃信号源,物理上升时间<65ps,Sequid特有的仿真算法,能通过算法计算出上升时间不同上升时间的阻抗差别,最小算法上升时间可达25ps,这完全可以测试距离非常短的高速线路。由于距离越短的线路测试的误差会越大,通过精确的校准给线路做补偿是非常必要的,Sequid的TDR有带有精准的补偿功能,通过open、short及负载的校准,让连接位置及线路损耗得到了很好的补偿。如图一及图二的对比可以明显看出做了补偿与未作补偿的测试会有明显的区别,校准后的测试因为做了相关补偿,测试阻抗曲线较图一有明显的变化,测量值更趋近于真实值。

  图一:未校准 图二:校准后

  Sequid的拥有多种不同类型的探头,差分、单端可调及不可调间距的要求都能满足。为了让大家更清楚了解DTDR-65的测量的特点,我们用Sequid18GSDTP-P可调差分探头对用于物联网设备的2cm左右长的FPC(如图三)线路进行了阻抗及其他相关参数的分析,将SDTP-P间距调成0.1mm对红色指出线路进行测量。

  图三:2cm长FPC

  分别测出两个测量结果,从图四测量结果中我们可以看到,Sequid的TDR拥有类似采样示波器功能的实时波形,那可让研发型的客户实时了解接触部位时域反射信号的变化或者探头是否接触良好。同时,在结果测量波形里,可以根据产品的规格要求设定起始(可选择时间或者距离,距离的准确性与相关参数设置有关系)及阻抗公差范围,明显看出两块FPC长度的差距(大约0.3cm)及阻抗值,软件将同时提供每个测试样品的最大、最小及平均值。

  图四:FPC测量结果

  阻抗测试的模板可以根据PCB上线路特性来自动生成阻抗随时间变化的自定义模板,如图五所示,这样可以准确的对特殊PCB走线的好坏进行判断及检测,如PCB板上的线圈电路的短路、断路等。

  图五:自定义非规则模板

  Sequid的TDR有单端STDR65及差分DTDR65,除了以上阻抗测试相关功能,可选择基于频率的介电常数测试功能用于PCBTestCoupons的介电常数测试,也可以选择S11及VSWR的测试功能用于物联网设备中天线的测试,这些测试的介绍将在以后的应用文章中一一推出。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中,化学镀镍浸金(ENIG,俗称“镀金”)与有机保焊剂(OSP)是两种主流工艺,但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差...

关键字: PCB OSP工艺

在PCB设计的宏伟蓝图中,布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒,是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师,合理的布局艺术性地编排着每一寸空间,既削减了布线交织的繁复迷宫,...

关键字: PCB 电路板
关闭