在PCB设计中遇到了元件文字的问题,看下图 是不是相当的乱,从字面上可以看出好多叠加的文字,到底是怎么回事呢?我们先从元件的封装说起,我们使用allegro在制作元件封装时,都是通过File-->New,然后在
北京时间6月30日下午消息(张月红)从6月30日开始,瑞典电信巨头TeliaSonera与三星推出多模调制解调器,同时支持2G/3G/4G LTE网络,TeliaSonera斯德哥尔摩和维斯比的零售店均有销售。TeliaSonera于去年12月成为全球
意法合资的意法半导体(STMicroelectronics)和瑞士DebiotechS.A.宣布,将在美国糖尿病学会(AmericanDiabetesAssociation)的第70届科学研讨会(6月25日~29日在美国佛罗里达州举行)上,现场演示新型一次性胰岛素注
2010中国国际医疗设备设计与技术展览会(MEDTECChina2010)是中国首屈一指的国际医疗展,致力于服务国内快速增长的医疗设备设计与制造行业,将于2010年8月25-26日再度登陆上海国际展览中心,并带来更多新产品及解决方案
6月30日消息,据国外媒体报道,美国第三大电信公司Sprint Nextel首席执行官丹•海斯(Dan Hesse)本周二将参加市场调研公司Forrester Research在纽约举办的用户体验论坛(Customer Experience Forum),海斯将在
6月30日消息,据国外媒体报道,德信无线通讯科技有限公司(以下简称“德信无线”)周二发布中国市场首款面向户外运动爱好者的手机品牌TechFaith。该款中高端户外手机将于今年9月开始发售。TechFace品牌手机采
北京时间6月30日凌晨消息(蒋均牧)葡萄牙金融监管机构CMVM裁定,西班牙电信(Telefonica)控制着其上周卖给匿名卖家的葡萄牙电信(Portugal Telecom)股份。6月24日,西班牙电信宣称它已通过所谓资产交换售出了其在
据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报
6月29日消息,据国外媒体报道,印度电信管理局28日表示,印度5月份新增电信用户1630万人,总用户数量达到6.5392亿人。根据印度电信监管机构公布的数据显示,无线网络用户数量从2010年4月份的6.0122亿人增加到5月底的
北京时间6月29日凌晨消息(蒋均牧)南非跨国移动运营商MTN正与印度Loop Teleco接洽收购其部分股份,以进入该全球发展最快的移动通信市场。据知情人士表示,MTN正与商业银行家及Loop Telecom展开谈判,意图购买其45%
据国外媒体报道,据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的
3G| 北京时间6月28日上午消息(蒋均牧)哈萨克斯坦移动运营商GSM Kazakhstan(Kcell)认为该国目前的税法已能使政府设定3G牌照的年费,要求尽快发布3G牌照。据C114了解,本月早些时候,哈萨克斯坦政府代表认为有必要
北京时间6月28日早间消息(杨正)越南最大移动运营商Viettel(越南军队通讯集团)持续进军海外,下一步目标锁定加勒比海国家海地。据《越南经济时报》24日报道,Viettel副总经理宋曰忠称,将对海地投资3亿美元。根据
管理allegro中元件文字的方法
三安光电09年度非公开发行股份募集资金投资兴建的天津三安led产业化项目已于2010年6月22日顺利完成安装调试,于2010年6月24日投入生产。 三安光电 var ajax = new AJAXRequest(); ajax.get('/share/article/include
北京时间6月27日午间消息(岳涵)日前,Polkomtel首席执行官-两位波兰股东透露,沃达丰已表达最初意向,出售其在波兰移动运营商Polkomtel的少数股份,据悉,这些股份可能在今年晚些时候推动整个公司的上市。在被问到
北京时间6月27日午间消息(岳涵)近日澳大利亚telco公司对外宣布,其旗下澳洲电信Telstra在与澳大利亚宽带项目运营公司NBN Co签订首脑协议后,并不会撤出速度光纤市场。对于曾在澳大利亚FTTH博客上流传的关于Telstr
Debiotech和意法半导体宣布,将在美国糖尿病协会(ADA)第70届科学研讨会(6月25-29日)公开展示双方合作研发的新型胰岛素泵“Jewel Pump”。这款微型器件展现当前在糖尿病治疗领域最先进的微流控MEMS(微机电系统)
IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆,并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
北京时间6月24日上午消息(张月红)据路透社报道,澳大利亚的国家宽带项目(NBN)共有21家企业递交了竞标书,负责澳大利亚高速宽带建设的NBN公司,已将这一竞争者数量从最初的45家削减过半,过滤了一些专业性和能力