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每秒8000孔！国产TGV激光打孔设备跑通先进封装量产节拍
AI芯片算力需求的爆发式增长正在倒逼半导体封装技术加速变革。传统有机基板在高频信号传输、热膨胀匹配和尺寸稳定性等维度日益逼近物理极限——当芯片互连密度持续攀升，有机基板的信号损耗和翘曲问题成为制约性能提升的瓶颈。玻璃基板凭借其低介电损耗(约为硅的三分之一)、高热稳定性和优异的表面平整度，被英特尔、三星、台积电等头部企业视为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。
AI芯片算力需求的爆发式增长正在倒逼半导体封装技术加速变革。传统有机基板在高频信号传输、热膨胀匹配和尺寸稳定性等维度日益逼近物理极限——当芯片互连密度持续攀升，有机基板的信号损耗和翘曲问题成为制约性能提升的瓶颈。玻璃基板凭借其低介电损耗(约为硅的三分之一)、高热稳定性和优异的表面平整度，被英特尔、三星、台积电等头部企业视为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。
