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WLC封装技术
晶圆级芯片封装WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封装，不仅在所有IC封装形式中面积最小，而且还具有出色的电气和热性能，归功于直接互连的低电阻和低热阻，并且在芯片与应用PCB之间的电感低。WLCSP是倒装互连的一个变种,与FC相同的是，CSP封装中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板。可节省封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升产品竞争力。
晶圆级芯片封装WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封装，不仅在所有IC封装形式中面积最小，而且还具有出色的电气和热性能，归功于直接互连的低电阻和低热阻，并且在芯片与应用PCB之间的电感低。WLCSP是倒装互连的一个变种,与FC相同的是，CSP封装中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板。可节省封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升产品竞争力。
