通过减少返修周期时间和保护返修元件免受热损伤，整体生产力获得显著提高。新设计使更低的喷嘴温度达到焊接点或焊球处相同的所需温度，并降低BGA最高温度，避免由热损伤导致
英飞凌AIROC™ CYW20829蓝牙MCU 先锋体验活动
Altium19/AD18零基础入门实战视频课程字幕版
斯坦福大学开放课程：编程原理
Allegro软件百问百答
allegro软件视频技巧视频全集45讲
内容不相关 内容错误 其它
