TDK 株式会社发布将自 2016 年12 月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。 作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段,树脂电极系列产品及带
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