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CDFP MSA 发布400 Gbps 互操作热插拔模块规范
中国，北京-2014年10月8日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司， NASDAQ:SLAB）今天宣布推出针对预选客户和生态系统合作伙伴的Beta
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TE Connectivity推出数据传输速率和灵活性更高的CDFP连接器、笼和电缆组件
中国上海—2017年12月12日—全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 CDFP 连接器、笼和电缆组件，为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。
