0 引言 随着芯片集成度的不断提高,Cu已经取代Al成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中,芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得
两年一届的德国慕尼黑国际电子元器件展览会(Electronica),于2016年11月8-11日在德国慕尼黑新国际博览中心盛大开幕。
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