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直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
0 引言 随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代Ａｌ成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得
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CU in Gemany-CU系列惊艳亮相德国慕尼黑电子展
两年一届的德国慕尼黑国际电子元器件展览会(Electronica)，于2016年11月8-11日在德国慕尼黑新国际博览中心盛大开幕。
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