2019年7月9日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。
全新STM32U0系列MCU来袭, 打造功耗、功能与成本的完美平衡
AVR单片机十日通(上)
零基础Python入门教程
开关电源培训
串口-我学习的第一个通讯接口
内容不相关 内容错误 其它