当前位置:首页 > ic设计
  • 深圳IC峰会隆重举行 物联网最后100米通信福音原来是她?

    深圳IC峰会隆重举行 物联网最后100米通信福音原来是她?

      8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会(IC峰会)在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。本次峰会以“创‘芯’应用,融合发展”为主题,围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动,产业与投资等内容展开探讨,为推动我国实现核心芯片自主可控,实现信息技术产业转型升级,搭建技术创新、应用与交流的平台,均起到积极作用。本次会议大咖云集,来自集成电路设计产业化基地、协会、地方园区等领导,以及行业相关专家、学者、企业家近1000人出席大会。     深圳IC峰会会议现场   深圳市人民政府副市长王立新、广东省科技厅副巡视员周木堂、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、科技部重大专项司副处长曾维维、中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川、深圳市福田区人民政府副区长叶文戈、深圳市坪山区人民政府副区长陈华平等相关领导也出席了会议。   清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授、南方科技大学副校长赵予生教授、深圳市科技创新委员会钟海副主任、深圳市工业和信息化局郑璇副巡视员、紫光展锐CEO楚庆等专家到会并做主题演讲。      深圳市人民政府副市长王立新致辞      下午同期举行中国通信集成电路技术应用研讨会、IC设计创新论坛、平头哥AIoT创新论坛、整机与芯片互动(芯火产业生态论坛)、集成电路设计方法论坛及产业发展与投资等论坛。   力合微电子作为深圳市半导体行业协会理事单位,受邀参加本次大会,公司总经理刘鲲博士在整机与芯片互动论坛上发表演讲,分享物联网“最后100米”多模通信PLBus电力线传输协议及相关的应用,为物联网最后一段本地网络通信提供了一种新的、有效的方式。     力合微电子总经理刘鲲博士演讲   据刘鲲博士介绍,PLBus是基于国内电力线通信国家标准建立的第一个具有自主知识产权的物联网本地通信协议。PLBus利用电力线作为传输介质,其信号穿墙越壁,不受阻挡,可广泛适用于智能家电、能源物联网等,实现“有电线的地方,即刻智慧物联”。PLBus具有成熟的芯片、通信模块及完整系统解决方案,无论在技术上还是在实际应用规模上,都已完全超越国外电力线通信技术。   PLBus已应用到物联网各类场景中,包括智能家居控制,支持多模式通信的网关、语音转PLBus控制、智能电表、智慧路灯、充电桩、园区/楼宇能效管理、景观照明等。   此外,刘鲲博士还介绍了电力线/射频无线双模通信技术PLBus+及单芯片解决方案LME2981。它集双模物理层、网络层及MCU于一体,具体丰富的接口,单颗芯片便可实现电力线通信及433MHz无线通信,既可连接具有电源线的智能设备,也可连接其它智能设备。      PLBus512在景观照明灯光秀的应用   深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,特别是IC设计产业一直位于全国前列。力合微电子在做好芯片设计的同时,为进一步促进物联网应用的发展将提供更多的芯片产品、模块方案及系统解决方案。

    时间:2020-05-25 关键词: ic设计 物联网 5g通信 ic峰会

  • 全球前十大IC设计公司营收排名出炉,下滑明显

    全球前十大IC设计公司营收排名出炉,下滑明显

    根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及英伟达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定。 拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋表示,2019年排名第一的博通受到实体清单政策冲击,营收年衰退7%。排名第二的高通持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。 尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击,但对其全年整体表现影响有限,搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势,压缩其他品牌的表现,而另一方面,中国品牌去美化效应带动,联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗,导致高通手机芯片出货下滑,营收年衰退达11%。 排名第三的英伟达在2019年前三季因为游戏显卡库存过高,使得营收皆呈现年衰退,第四季在库存回到正常水位的情况下,营收重返成长,但全年表现仍衰退约9%。 美系业者当中,仅超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)营收维持成长。超威主要受惠于英特尔(Intel)缺货问题未有效解决,第三季与第四季营收相当亮眼,带动全年度营收维持成长。赛灵思则是由于5G、工控与车用应用表现出色,虽然实体清单政策影响在第四季开始浮现,但全年营收仍年成长逾12%。 宽带通信和存储控制芯片大厂美满(Marvell)同样受到中美贸易战影响,加上旗下的Wi-Fi事业部门切割给恩智浦(NXP),营收衰退4.1%,排名则维持第七。 三家台系IC设计业者在2019年的表现皆不俗,其中,联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器,2019年逐渐发挥性价比优势,在智能手机市场拥有不低的能见度,例如OPPO的A系列与红米等皆搭载其方案。 联咏(Novatek)专注于TDDI领域,中国手机品牌需求稳健成长,以华为和小米为主要客户。 瑞昱(Realtek)则是在TWS芯片表现出色,加上Wi-Fi 6应用逐渐发酵,营收年增幅近30%,成长幅度在前十大业者中居冠。 展望2020年,尽管中美关系看似和缓,但实体清单政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情扩及全球,势必冲击终端产品的消费需求。 若实体清单政策持续影响,身为IC设计龙头的博通,半导体营收表现在短期内恐难有起色。而高通虽然在2020年预计将重回苹果手机供应链,但全球疫情无法有效控制,预计将冲击苹果手机销售表现,届时高通的芯片营收将受到波及。英伟达也确定受到疫情影响,下修财会年度2021年的第一季的财测。 在2020年上半年表现已受影响的情况下,整体产业要在2020年重回成长可能不甚乐观。

    时间:2020-03-17 关键词: 高通 博通 ic设计

  • 成都IC设计产业总部基地启动建设

    成都IC设计产业总部基地启动建设

    根据半导体产业信息网显示,3月12日,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能,实现高质量发展。 作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区,成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家,包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月,成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托,打造了集成电路产业社区。 “今年是成都市创新提能年,我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说,将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间,助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。 8个重点项目集中开工 IC设计产业总部基地启动建设 此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。 其中,集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米,位于成都高新综合保税区内。建成后,将用于企业研发、生产、制造、贮藏,并进一步导入全球研发平台和专业人才。 此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元,计划于2022年12月完工,将以构建IC设计产业生态圈为战略,聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后,将联动电子科大,协同周边封测、制造等配套产业,构建中国西部“创芯谷”,成为IC产业“示范区”。 此外,阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家,建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区,与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。 “公司入驻以来,成都高新区以良好的营商环境和产业基础为我们提供了有力的支持,2019年公司营收位列高新区IC设计企业第一位。”紫光展锐成都研究所所长陈贤亮介绍,作为成都高新区集成电路企业的一员,紫光展锐成都研究所致力于无线连接芯片、5G移动通信芯片、物联网芯片的设计研发。 “此次开工项目,必将进一步完善产业生态,为成都集成电路产业发展注入新动能,特别是IC设计产业总部基地项目落地,将为IC产业提供良好的载体,有助于IC研发企业、高端人才聚集,也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。” “政—校—企”协同共治 打造集成电路产业高地 早在2017年,成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心,内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目,以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心,还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前,“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室,为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等,同时开展产业交流活动,一批孵化器项目也即将入驻。 “电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校,我们将依托电子科大打造创新策源地,并积极促进高校与企业对接,推动研发创新平台和公共技术平台建设,帮助企业攻关技术难题,提前布局新的方向,促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。 此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设,汇集国家高层次人才不少于200人,完成关键技术研发不少于100项,累计科技成果产业化项目不少于500家,将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。 “我们与成都高新区联合推动‘一校一带’行动计划,共建成都高新区国家自主创新示范区。近年来,我们与高新区合作不断深入,建设了四川省人工智能研究院、高新-成电合创空间等创新载体,”电子科技大学校长曾勇表示,此次开工的项目以集成电路为核心,围绕电子科技大学展开,电子科技大学也将进一步推动科技成果就地孵化,动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目,为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。

    时间:2020-03-14 关键词: 集成电路 ic设计

  • 集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)

    众所周知,在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。3、Foundry(代工厂)模式主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。半导体芯片是什么一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。半导体芯片产业链重要环节产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。最后,芯片就成品了。重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。【更多相关阅读】Fabless继续推动产业进步从FPGA的制程竞赛看英特尔与Fabless的后续变化Fabless模式席卷全球芯片业IC经营模式不断演进 Fabless是否最佳选择?晶圆厂不太行 中国力推fabless可行?Fabless模式席卷全球芯片业

    时间:2020-02-19 关键词: ic设计 idm foundry fabless

  • 第三季度营收排名出炉:全球前十大IC设计公司谁最赚钱?

    第三季度营收排名出炉:全球前十大IC设计公司谁最赚钱?

     众所周知,前三强第三季度营收均较去年同期下滑。具体而言,博通、高通、英伟达单季营收分别为41.84亿美元、36.11亿美元和27.37亿美元,同比分别下降12.3%、22.3%和9.5%。 集邦咨询旗下拓墣产业研究院4日发布了全球前十大IC设计公司(仅统计公开财报的公司)2019年第三季度营收排名,由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算OCT部门营收)、英伟达(扣除OEM/IP营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技(Novatek)、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格(Dialog)。 拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,因主力客户为华为关系企业,博通营收受到影响最为明显,已连续三个季度出现衰退。高通也受此影响,此外还面临联发科与紫光展锐(Unisoc)的急起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致高通第三季衰退幅度扩大。 姚嘉洋称,超威因英特尔CPU缺货问题未解决,得以进一步扩大在PC市场的市占率。赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现,包括数据中心、工业、网通、车用等。 超威、赛灵思、联咏科技、瑞昱半导体、戴泺格这五家公司单季营收同比上涨。其中,瑞昱半导体表现最亮眼,第三季度营收为5.14亿美元,同比增长30.5%。赛灵思也有11.7%的单季同比增幅,增幅位居上述厂商中第二。

    时间:2019-12-04 关键词: 高通 博通 ic设计 英伟达

  • 全球IC设计厂营收排名:联发科第4、NVIDIA年衰退最多

    全球IC设计厂营收排名:联发科第4、NVIDIA年衰退最多

    集邦科技旗下拓墣产业研究院公布最新统计,全球前10大IC设计厂商2019年第2季营收排名出炉,博通以43.75亿美元(单位下同)居冠,第2至第5分别为,高通、英伟达、联发科及超微。 拓墣表示,受中美贸易战及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔记本电脑、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前5名厂商第2季营收皆较去年同期衰退,其中NVIDIA衰退20.1%,幅度最大。资深分析师姚嘉洋指出,博通、高通主力市场皆在大陆,受中美贸易战、与大陆内需市场需求不振冲击,大陆系统厂商对零组件拉货力道疲软,导致2家公司第2季营收皆较去年同期下滑。其中,高通更同时面对联发科、紫光展锐急起直追。姚嘉洋举例,如紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低端市场面临严苛竞争。进一步分析前10大厂商,衰退幅度最大的NVIDIA,尽管车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制高库存,但受游戏显卡与资料中心产品大幅衰退拖累,已连续3季营收呈年衰退态势。不过,NVIDIA第2季的衰退幅度较首季已略有回稳,加上库存有效降低,预计第3季营收衰退幅度可持续缩小。联发科第2季营收615.67亿元新台币,年增1.8%,毛利率也持续回升,但受汇率影响,换算成美元营收后,较去年同期衰退2.7%。尽管联发科与高通同样受全球智能手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12纳米制程打造高性价比的手机应用处理器产品线、导入中低端市场,如OPPO与小米的中低阶机型皆搭载联发科芯片,这也压缩了高通手机芯片出货表现。超微在处理器与资料中心表现优异,但因GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振,季营收年衰退12.8%,为前5名中衰退第2大公司。赛灵思虽是美系芯片大厂,但由于客户类型广泛,除资料中心应用略受影响外,工业、网通、车用市场皆成长,而美满(Marvell)同样受惠网通需求增温,与赛灵思在众多美系芯片厂商中,逆势缴出较好成绩单。至于台系IC设计厂如联咏、瑞昱第2季表现均亮眼。联咏TDDI受陆系手机厂商亲睐,加上AMOLED驱动芯片需求旺,营收年成长18%。瑞昱受惠PC、消费性与网通产品,营收年大幅增30.2%,是前10大厂商成长最多。戴乐格则受惠客制化混合信号、连线与音讯应用皆成长,整体营收重回全球第10名位置。展望第3季,姚嘉洋认为,由于中美贸易战仍然持续进行且未见缓解迹象,即便进入半导体市场传统旺季,能否维持成长表现,主要还需看各厂销售策略能否分散中市场风险。(校对/Jurnan)图片来源:拓墣产研

    时间:2019-09-17 关键词: ic设计

  • Q1季度全球十大IC设计排行榜 AMD、NVIDIA营收大幅下滑

    Q1季度全球十大IC设计排行榜 AMD、NVIDIA营收大幅下滑

    2019年全球半导体行业进入了熊市周期,不论是晶圆代工还是存储芯片,行业内的厂商营收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣产业研究院发布了2019年Q1季度全球TOP10半导体芯片设计公司榜单,除了联发科略微增长1%之外,其他TOP5公司全数衰退,其中NVIDIA跌了24.4%。根据拓墣产业研究院的报告,Q1季度中博通依然是全球第一大IC设计公司,营收41.83亿美元,同比减少了10.5%,环比也下滑了7.9%。第二名高通公司营收37.22亿美元,同比下滑了4.5%,环比下滑了0.5%。需要注意的是,这两大巨头被列入计算只是部分业务,高通只算了QCT部门,博通只计算了计算半导体部门。NVIDIA公司位列第三,当季营收21.1亿美元,同比下滑了24.4%,环比下滑了12.2%,是前五名中下滑最多的。拓墣产业研究院表示NVIDIA下滑跟游戏显卡库存有关,NVIDIA今年Q1季度游戏显卡业务营收大跌了40.9%,此外数据中心市场也因为大型数据中心及企业在GPU采购上放缓而出现三年来的首次衰退。根据拓墣产业研究院的预测,Q2季度NVIDIA还会继续衰退,不过降幅会收窄到20%左右。第四名则是联发科,也TOP5中唯一增长的,不过增幅只有1%,当季营收17.1亿美元。第五名是超威,也就是AMD公司,当季营收12.72亿美元,环比下滑了13.3%,同比也下滑了22.8%。对于AMD的下滑,拓墣产业研究院没做详细解释,不过从AMD之前发布的财报来看,Q1季度AMD的GPU业务也在下滑,CPU业务倒是因为锐龙处理器还在增长中。

    时间:2019-07-18 关键词: NVIDIA 半导体 ic设计 AMD

  • 华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业:如今要等等了

    华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业:如今要等等了

    海思半导体去年的收入大约501亿元(综合魏少军、TrendForce数据),而联发科则是2380亿新台币(约534亿元人民币),按照华为公司尤其是手机业务的增长态势,今年本来极其有希望超越联发科,成长为亚洲地区第一大Fabless型纯IC设计企业(注:因为三星有晶圆厂,所以不划归到Fabless行列),然而,因为美方将华为列入“实体清单”的意外,这一脚步可能要被拖累了。其实,由于狠抓高端芯片且拥抱台积电的最新制程,至少在中国市场,海思这些年的口碑和人气都要在联发科之上。后者在停掉Helio X产品线后,无论是触及ARM顶级架构还是采纳先进制造工艺方面,都要慢华为半拍。不过,在海思无故受阻之后,联发科将在本该战况激烈的2019下半年获得一些喘息机会,甚至牢牢把握住自己亚洲IC设计一哥的地位。目前在5G新产品方面,联发科也是不甘落后,接连打出组合拳以期赢得市场。至于华为,本周有德国媒体爆料称,华为手机在德国市场的份额已经受到干扰,5月初曾高达26%,月底已降至6%。

    时间:2019-07-10 关键词: ic设计 联发科 海思半导体

  • 鸿海新董事长上任,将从电子组装代工走向半导体时代?

    鸿海新董事长上任,将从电子组装代工走向半导体时代?

    鸿海在6月21日股东会上,完成新任董事改选,新的鸿海董事长刘扬伟也在今(1)日正式上任,一般认为,鸿海创办人郭台铭选择刘扬伟接任新任董事长,就是希望他能带领鸿海从原本的电子组装代工,走向半导体的新时代,如今刘扬伟也正式上任了,是否代表鸿海在郭台铭退休后,将进入半导体时代,成为外界持续观察的重点。 刘扬伟被郭台铭视为鸿海集团中最懂半导体的人。翻开刘扬伟的经历,台湾交通大学电子物理系学士与南加州大学电子工程与计算机科学硕士,进入职场后,曾在美国创立主机板品牌,后来被并入鸿海,刘扬伟也曾担任CRT监视器厂华升董事长、IC设计普诚总经理,最后加入联电集团,参与过联阳、ITeX的创立过程。 而2007年,刘扬伟加入鸿海集团,初期的成绩是让鸿海与谋智(Mozilla)合作,共同开发以HTML 5与开放网络技术为核心的Firefox OS设备,另外,刘扬伟也是鸿海高雄软件园区发展初期的主导者。2017年鸿海成立半导体次集团(S次集团),刘扬伟接任总经理一职,后更出任夏普董事,成为鸿海跟夏普在半导体领域接轨的要角。 郭台铭曾经喊出,鸿海一定会做半导体,如今刘扬伟正式上任鸿海董事长,业界认为,鸿海将正式启动半导体布局。 只不过,细看鸿海整体集团在半导体的布局,目前只有一家负责封测的讯芯科技,以及另一家负责半导体设备的京鼎科技,其中的京鼎科技,由刘扬伟担任董事长。然而,以这两家公司在产业上的规模来看,相较于鸿海在电子专业代工的全球霸主地位,鸿海在半导体产业,可以说是连喊话权都没有。 更何况,半导体产业的投资金额庞大,光是晶圆厂动辄就是以百亿美元起跳,以鸿海集团的财力来看,要自行负担的能力实在有限,因此最事半功倍的方式,还是先从已经有基础的领先继续深耕,包括前端的设备研发及后段IC封装测试,继续加大力度,效益才会相对明显。 其实鸿海董事吕芳铭也已经透露,鸿海在半导体的领域发展,是一个整合者,并不会自行投入,换言之,刘扬伟发挥多少他在半导体领域的经验及影响力,让鸿海能够在半导体产业找出自己的舞台,比事倍功半的自行投入更有益处。

    时间:2019-07-01 关键词: 半导体 ic设计 郭台铭 厂商动态

  • 2019年第一季全球IC设计厂排名:博通稳居第一,联发科第四

    据TrendForceh旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年第一季全球前十大C设计业者营收及排名出炉,前五名中仅有联发科维持小幅成长,其余包含博通、高通、英伟达与AMD皆出现衰退,其中英伟达因库存尚未完全去化,衰退幅度最大,达24.4%。 根据数据,博通(Broadcom)第1季营收41.83亿美元,虽较去年同期减少10.5%,不过,仍稳居全球IC设计龙头宝座。 高通(Qualcomm)第1季营收37.22亿美元,年减4.5%,为全球第2大IC设计厂。 英伟达(NVIDIA)第1季营收21.1亿美元,年减24.4%,排名第3。 联发科第1季营收17.1亿美元,年增1%,排名第4。 AMD第1季营收12.72亿美元,年减22.8%,排名第5。 面板驱动IC厂联咏TDDI出货畅旺,加上AMOLED驱动IC量产,第1季营收攀高至4.85亿美元,跃居全球第8大IC设计厂。   拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋指出,尽管全球主要的IC设计业者在2018年皆交出不错的成绩单,但因中美贸易战的影响,加上中国市场成长动能趋缓,使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围,多家C设计厂商在2019年第一季的表现皆不如预期。

    时间:2019-06-28 关键词: 博通 ic设计 联发科

  • 赛灵思出货7纳米ACAP,因应人工智能异质运算需求

    自行调适与智慧运算设备供应商赛灵思(Xilinx)于19日宣布,开始出货旗下以台积电7纳米制程所打造的Versal AI Core及Versal Prime系列元件,并提供给多家参与早期试用计划的一线客户。赛灵思指出,Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP),为新型异质运算元件,其功能远超越传统CPU、GPU及FPGA。 赛灵思进一步指出,ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬件与软件层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求。而且,赛灵思打造Versal ACAP时就将其软件可编程性纳入考量,其架构包含每秒传输率达数万亿位元(terabit)的高弹性网络单芯片(NoC)。其NoC无缝整合所有引擎与重要介面,使其在启动时就能使用平台的各项资源,且让软硬件开发者及资料科学家都能轻松编程。此外,透过众多工具、软件、函式库、IP、中介软件及框架等资源,ACAP让使用者能随时透过业界的标准设计流程,开发各种定制化的加速运算解决方案。 目前,赛灵思的Versal ACAP系列是以台积电的7纳米制程技术所打造,是业界首款将软件可编程性、适用于特定领域的可组态化硬件加速、以及让企业能跟上现今快速创新脚步的灵活应变特性结为一体的平台。此系列融合了用于嵌入式运算的新一代纯量引擎、用于FPGA芯片编程的自行调适引擎,以及用于AI推论与进阶讯号处理的智慧引擎,进而在运算效能与效能功耗比上都大幅超越CPU与GPU。 据了解,Versal AI Core系列可以提供此产品系列中最高的运算能力及最低延迟表现,并且透过AI引擎带来突破性的AI推论传输量与效能。另外,其针对云端、连网与自主技术进行最佳化,提供业界最大范围的AI与作业负载加速能力。Versal Prime系列的设计广泛适用于各种应用,并针对各种作业负载的连网与在线加速进行了最佳化。 此外,赛灵思的Versal AI Core与Versal Prime系列都包含多款元件,每款元件都包含双核Arm Cortex-A72应用处理器、双核Arm Cortex-R5F即时处理器,配置超过200万个逻辑单元的自行调适硬件元件,以及超过3,000个针对高精准浮点与低延迟完成最佳化的DSP引擎。Versal AI Core平台也提供高达400个已最佳化AI推论与进阶讯号处理作业负载的AI引擎。而Versal系列的其他4个产品系列,每个系列都有其独特的架构设计,可以为从云端、连网、无线通讯、边缘运算到各类终端装置等众多市场的各种应用提供可扩充性与AI推论功能,相关产品也预计将于2019下半年开始全面供货。

    时间:2019-06-19 关键词: ic设计 赛灵思

  • 2018年台IC设计产值创新高,今年聚焦面板驱动IC、AI、5G

    台湾IC设计业者2018年财报全数出炉,合计全年产值创新高,逾6200亿元新台币(单位下同),前十大业者中,联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等公司营收皆有不错表现。展望2019,市场分析师普遍认为,与手机相关应用业营销相对有压,但面板驱动IC、AI、5G新应用较有看头。     市调机构DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示,2019年台湾IC设计产值可望续扬,然其中最大应用智能手机市场出货量恐不易回升,反观面板驱动IC及AI、5G等新应用将相对具成长性。 根据DIGITIMES Research统计,去年第4季台湾IC设计产值为1600亿元,比前一季下滑7%,年成长4.6%,虽产值比去年第3季略降,但仍是2017年第1季以来次高,累计去年全年产值达6251亿元,年增4.7%。 从各家厂商表现分析,柴焕欣指出,以龙头厂联发科来看,因致力改善产品结构及稳定和大陆客户合作关系,2018年营收止跌回稳,而第2大业者包括联咏及奇景、瑞鼎等面板驱动IC设计公司受惠于电视用面板朝UHD(4K)分辨率发展,营收均较2017年成长,其他如第3大业者网通IC设计公司瑞昱、IC后端设计代工服务公司创意电子营收成长率也都在1成上下。 另外,联发科营收于2016年达相对高点,台湾前十大IC设计公司合计营收占整体产值比重亦自2016年74%相对高点续降至2018年69.6%,虽2016年到2018年联咏与瑞昱营收皆成长,仍难填补联发科减幅。 柴焕欣也说明,在营收排名变动方面,创意、天钰与原相依序有台积电、鸿海、联电集团支持,自2014年以来营收排名上扬相对显著。创意受惠于AI芯片设计成长趋势,加上台积电产能支持,自2014年第16持续上扬至2018年第6位。天钰透过鸿海集团资源,整合上下游优势,营收排名自2014年第20扬升至2018年第12位。原相在客户任天堂游戏机出货带动下,营收排名自2014年20名以外持续上扬至2018年第16位。 展望2019年,柴焕欣认为,智能手机应用处理器(AP)仍将为台湾IC设计业最大应用,然全球智能手机出货量恐难成长,相较之下,大陆加快面板自制化脚步、电视续朝高分辨率发展,将为台湾面板驱动IC产值成长动能,而持续发展的AI与5G将有利电源管理IC与传感元件等IC出货成长,IoT与智能家庭等应用亦可望带动MCU等IC领域产值成长。分析师王兆立同样也预期,包括云计算、人工智能与5G将是台IC设计厂商今年最重要的驱动力。

    时间:2019-04-12 关键词: ic设计 面板 AI 驱动ic

  • 2018年全球前十大IC设计公司排名:高通止不住下滑大有

    据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示 2018年全球IC设计总产值达1094亿美元,同比增长8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%,其中唯一营收下滑的企业为高通,排名如下表:   ​   在在这份榜单中,2018年前十大IC设计公司中仅有高通公司的业绩呈现出负增长,跌幅为4.4%,而其它IC公司均是清一色的呈现增长状态,例如英伟达、海思等,其中尤以海思的增幅最高,达34.2%之多,进一步反馈出智能手机市场的激烈角逐。 实际上高通、联发科和华为海思作为目前主要的手机SoC芯片供应商,他们去年的表现也有很大的区别,目前高通已经多个月份表现出连续下滑的趋势,而联发科则是稳中有增,至于海思则是得益于华为系手机的市场红利因此表现抢眼。但高通为何接连下滑?实际上结合其自身以及环境因素,大致有三方面原因: 产品结构过于单一,受手机市场下滑影响 据IDC数据显示,2018年全年手机市场整体销量下滑超过10%,高通的产品中以手机芯片为主,其他领域的芯片产品占比较小,因此首当其冲受到手机芯片需求的减少的影响,而这一点上联发科和海思受到的冲击则没有那么明显,例如联发科目前已经发力智能音箱、智能电视、智能物联网、定制化芯片等领域,手机业务的整体营收占比仅为3至4成左右,因此在手机市场下滑的环境下,其他领域的市场增长为其带来成长的动力,这也是联发科能够稳中有进的关键。另外海思则依托华为系手机每年数亿台的出货量依旧保持逆势增长,虽然海思并不对外开放,但也已经逐步吞噬原本属于高通的高端市场份额。   ​   除了手机芯片外,联发科还发力不同领域的芯片产品(图/网络) 高通手机芯片升级有限,缺乏竞争力 高通的产品这两年似乎遭遇到了市场危机,首先无论是定位旗舰的骁龙855还是主打AI的骁龙710,他们在设计上仍然采用AI Engine(人工智能引擎),即通过传统的CPU+GPU+DSP来协同处理AI相关的运算任务,在AI性能上无法媲美具有独立AI处理单元的产品,这点目前已经引发行业吐槽。   ​   引发吐槽的高通AI Engine(人工智能引擎)(图/网络) 相比之下华为麒麟980/970上的NPU和联发科Helio P60/P70/P90上的APU(AI专核)已经大版面打开了AI的市场,尤其是联发科Helio P60凭借AI专核的出色表现,助力OPPO R15成为去年的热销机型之一,凭借多代AI专核的深耕,海思和联发科越走越近,而高通在AI上甚至已然有些边缘化。 深陷苹果专利案,痛失最大客户 在高昂的专利收费之下,苹果与高通之间的专利案终于在2017年爆发,而目前高通仍然深陷其中,这不仅让苹果及其合作伙伴暂停了向高通缴交相关的专利费用,同时也让高通失去苹果这个曾经最大的客户。要知道苹果iPhone去年的出货量超过2亿台,与苹果的决裂对高通的影响会是长远且难以弥补的,未来的iPhone很可能将不再采用高通的基带芯片。   ​   高通与苹果之间的专利案(图/网络) 此外, 去年的中兴事件也让国产手机厂商以更加开放的态度来选择不同的合作伙伴,除了让产品更具竞争力外,也可避免由于单一合作伙伴而带来的风险。 高通押宝5G市场,却难成救赎 高通很早就已经推出了5G基带芯片骁龙X50,然而这芯片却因为单模设计、只支持非独立组网(NSA)、落后的28纳米工艺、外挂式设计耗等原因被市场称之为过渡的“半成品”,因此其5G解决方案甚至也被网友吐槽是“攒”出来的芯片,甚至连合作伙伴都未推出基于该方案的5G手机,高通的5G前景仍堪忧。反观更成熟的华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片却有望成为市场首选,因此5G恐难成为高通的救命稻草。   ​   恐怕5G也难以拯救困境中的高通 (图/网络) 无论是从最新发布的IC设计公司排名还是这几个月的半导体公司业绩来看,高通似乎都已经面临很大的危机,特别是在如今中美贸易不稳定的大环境影响下,投资者对高通的前景仍一片堪忧,而这也将成就海思、联发科等企业的进一步崛起。

    时间:2019-04-04 关键词: ic设计 芯片设计 英伟达

  • IC设计企业崛起!复旦微电子考虑在科创板上市!

    上海证监局披露,华泰证券对复旦微电子进行科创板上市辅导工作。 复旦微电子现已形成安全与识别、智能电表、非挥发存储器、专用模拟电路、可编程器件FPGA五大成熟的产品线和系统解决方案,产品行销30多个国家和地区。安全与识别产品被广泛应用在国内金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源等领域,占据市场主要份额。智能电表方面,公司结合国家智能电网建设战略和物联网发展趋势,开发具有自主知识产权的核心MCU控制芯片,打破长期以来的国外垄断;非挥发存储器芯片产品线全面覆盖EEPROM、FLASH存储器系列,EEPROM市场份额居国内第一,高可靠特性FLASH存储器独具特色;专用模拟电路中漏电保护芯片种类齐全、性能优越,是国内最具优势的供应商。从上世纪90年代至今,复旦微电子已开发了6代FPGA产品,承接了多项FPGA重大专项项目,形成了技术精湛的FPGA研发团队,突破了大规模FPGA产品的软硬件关键技术。 1998年,十多位复旦的创业者聚集在一起,开始从事芯片设计、开发。当初的创业者并没想到,公司于2000年在香港地区上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业,是《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”。如今,复旦微电子拥有1000余名员工,年销售额14亿余元,用户遍及全球各地,在国内集成电路设计行业中具有举足轻重的地位,成为国内领先的集成电路跨国企业集团。

    时间:2019-03-27 关键词: ic设计 复旦微电子

  • 全球IC设计排行:美国占68%,稳居霸主

    美国去年囊括高达 68% 的全球 IC 设计市占率,稳居龙头地位;台湾市占率约 16%,居全球第 2。 研调机构 IC Insights 调查,去年全球 IC 设计总产值达 1,094 亿美元,年增 8%;全球前 50 大 IC 设计厂中,有 21 家去年营收成长 2 位数百分点水平。 比特大陆、硅成、全志、海思与英伟达(NVIDIA)5 家 IC 设计厂去年营收成长超过 25%,IC Insights 表示,当中又以比特大陆成长最快速,去年营收大增 197%。 IC Insights 指出,去年美国囊括 68% 的全球 IC 设计市占率,仅较 2010 年的 69% 略降 1 个百分点,稳居全球 IC 设计龙头地位。 台湾去年市占率 16%,也较 2010 年的 17% 下滑 1 个百分点,居全球 IC 设计第 2;中国去年市占率 13%,较 2010 年的 5% 大举攀升 8 个百分点,是成长最快速的地区,居全球 IC 设计第 3。 欧洲则因 CSR 与 Lantiq 相继被高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)收购,去年市占率仅 2%,较 2010 年的 4% 下滑 2 个百分点。

    时间:2019-03-27 关键词: ic设计 英伟达 海思

  • 2018年全球十大IC设计公司收入排名出炉:AMD增速最快,高通跌得最惨

    据TrendForce的统计数据显示,2018年全球前十大IC设计公司收入排名出炉,其中博通、高通和英伟达分列第一、第二和第三。 值得注意的是,在前十大IC设计公司中,由于智能手机市场需求疲软,高通下跌幅度最大,营收下降了3.9%;基于同一原因,联发科年营收下跌了0.7%(美元),如果刨除汇率影响,则仅下跌0.1%(新台币)。     其中,在2018年丢掉苹果最新款产品的LTE调制解调器订单以及华为稳步增加其麒麟处理器的应用比例,这两大因素对高通的影响最大。TrendForce的高级分析师指出,虽然高通在2018年积极调整产品策略,但是手机芯片出货量的下降依然对整个公司的营收产生了很大的影响。 而联发科为应对市场颓势,则在不断的调整产品组合,优化成本结构,大大降低了手机市场对其收入的影响。 另一方面,从前十大IC设计公司的整体情况来看,2018年的总收入相对于2017年有了一定的增长。 这主要归因于电信基础设施,数据中心等终端市场保持稳定增长态势,此前数年的收购也显现了一定的成效。 其他几家公司中,AMD在2018年的表现可以说非常出色,其年营收增长仅次于英伟达,年营收41.3亿美元,相比于上一年增长了38.6%。这主要得益于AMD在计算和图形产品上采用了先进的7nm工艺,成功进入了服务器市场。 然而,值得注意的是,很多公司在第四季度的表现都低于市场预期。 其中,英伟达上一季度在收入方面的营收出现了大幅度下滑,这也导致该公司总体营收不如预期。据了解,英伟达的游戏显卡库存还需要一到两个季度才能够完全清理,此后其营收或能恢复正常水平。 展望2019年,分析师预计,受到智能手机市场持续下滑,5G和折叠手机仅仅是热门话题,出货量和渗透率有限等因素影响,十大IC设计公司的收入依然不甚明朗。 而华为在智能手机市场激进的策略也将影响高通和联发科2019年的市场表现。 分析师还表示,2019年服务器端的增长将低于2018年,由于几乎所有大型公司的数据中心部署到位,市场对于服务器的需求将会持续减弱。 此外,受中美贸易战影响,汽车半导体市场也会受到影响。

    时间:2019-02-27 关键词: 高通 ic设计 AMD

  • 2018年晶圆代工市场增长,中国功不可没!

    IC Insights发布的最新报告显示,2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。 中国无晶圆厂半导体公司不断兴起,对晶圆代工服务的需求也在增加。总的来说,2017年,中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30%,达到了76亿美元,而当年全球纯晶圆代工市场仅增长了9%。2018年,中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%,高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的8倍。 在经历了销售额狂涨41%之后,中国在2018年纯晶圆代工市场所占总份额增长了5个百分点,达到了19%,超过了亚太地区其他地区的份额。可以说,中国市场基本上推动了整个纯晶圆代工市场的增长。     2018年,所有主要的纯晶圆代工厂都在中国实现了两位数的销售增长,但迄今为止最大的增长来自纯晶圆代工巨头台积电,继2017年增长44%之后,台积电在中国的销售额在2018年再次飙升61%至60亿美元。中国市场是台积电去年销售增长的主要原因,中国在台积电销售中的份额从2016年的9%翻了一番,到2018年的18%。 2018年台积电在中国市场的销售额大涨,主要原因是对进入加密货币市场的定制设备需求增加。虽然台积电在2018年第2季度的加密货币业务销售额大幅上升,但随后在下半年遭遇了这一业务的放缓,这一点从第3季度和第4季度对中国的销售减少中就能看得出来。2018年比特币价格暴跌(从2018年1月超过15000美元跌至2018年12月低于4000美元),其他加密货币也逐渐降温。 随着中国在纯晶圆代工市场的份额迅速增加(整个纯晶圆代工市场的11%,到2018年占19%的份额),许多纯晶圆代工厂计划在中国建厂或扩产也就不足为奇了。值得注意的是,前七大纯晶圆厂都计划增加在中国的产量,包括台积电、格芯(GlobalFoundries)、联电(UMC)、PowerChip和TowerJazz五家非中国铸造厂。 瑞银分析师日前曾表示,中国要发展晶圆代工最为困难,因为这是一代一代摩尔定律累积下来的经验,追赶起来会很辛苦。但是随着中国在晶圆代工市场的份额增加,国内IC设计增长也远高于全球,中芯国际等厂都在奋力研发先进制程,相信在不久的将来,中国的晶圆代工一定会追上第一梯队。

    时间:2019-01-09 关键词: ic设计 晶圆代工 台积电

  • 美国CES展来袭 IC设计厂将擎起AI大旗

    美国CES展来袭 IC设计厂将擎起AI大旗

    美国消费电子展(CES)即将于2019年1月8日登场,包括联发科、钰创与义隆电等多家IC设计厂都将参展,各家厂商多以人工智能(AI)为参展重点。 义隆电今年将是第12度参加CES,并再度由董事长叶仪皓率团。 义隆电子公司一硕科技将展出夺下新竹科学园区管理局首座智能园区创新规划奖的360度鱼眼影像智能车流侦测技术应用产品。 一硕科技是运用AI影像车流辨识及自动号志分析技术,节省人力与缩短时制重整程序,解决路口交通壅塞问题。 义隆电本身则将展出手机与笔记本电脑相关技术产品;手机方面,包括有手机指纹辨识、屏下指纹辨识、智能卡用指纹辨识、脸部辨识与带笔的面板驱动及触控整合单芯片(TDDI)。 笔记本电脑方面,除触摸板与触控屏幕控制芯片产品外,义隆电还将展出具加密功能的指纹辨识芯片产品,这款产品将可满足信息与网络安全的安全需求,确保支付安全性,预计明年量产出货。 钰创也将由董事长卢超群领军参展,今年以3D影像深度图技术为展出重点,可达超广角180度,精准度达1微米,特别的是钰创还将展出与露西德(Lucid)及耐能智能(Kneron)两家美国新创企业合作成果。 钰创与Lucid合作开发3D感测开发者套件,期有助开发者快速发展3D扫描、对象辨识、手势控制、3D人脸解锁等3D视觉性应用,普及于智能零售、安全监控及无人机,加速3D感测开发创新。 钰创与耐能智能合作开发终端人工智能的3D感测解决方案,提供人脸辨识及体感辨识,期能加速人工智能的计算机视觉与机器学习的应用普及。 联发科则将展出导入AI应用的智能手机、智能家庭与车用产品,联发科12月推出的曦力P90处理器内建升级版AI引擎APU2.0,AI算力较P70提高4倍,搭载P90的终端产品预计明年第1季上市,备受市场关注。

    时间:2019-01-02 关键词: ic设计 ces AI

  • 盘点2018年集成电路设计的十大新势力!

    集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛,举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。 而 IC 产业起源于美国,不光许多全球知名的企业来自美国,同时 IC 产业也是一个垄断性很高的产业。 根据相关数据统计,2017 年全球芯片产值超 3900 亿美元,近一半的销售额被前十大厂商占据,预计 2018 年全年产值达到 4500 亿美元。     图: 万联证券 这些国际 IC 大厂利用专利,形成一道保护墙,即使中国近几年半导体产业快速发展,但因受限于知识产权因素,中国目前还没有出现足以影响国际大厂的企业。 不过,中国人口多、市场大,利用这个优势,且在北京政府的大力金援之下,也已经培养出不少具潜力的大型集团,如华为旗下的海思科技、紫光、中兴通讯旗下的中兴微、大唐电信旗下的大唐半导体等企业。 这些企业不断取得技术突破,使得 2018 年中国芯片产业成为飞黄腾达的一年,当中出现很多自主制造 IC 芯片的事迹。 2018 年中国十大 IC 设计新势力: 十、格力: 格力过去是以空调产品受到瞩目,今年让格力成为焦点的是它开始切入半导体领域。 格力过去虽然在空调技术上有所突破,但在核心的空调芯片上,格力几乎依赖于进口,对外芯片采购金额一年约人民币40 亿元。 根据业内人士透露,格力已经可以把 IGBT 自己封装为变频空调必须用的 IPM,空调内机主芯片也可自主设计,目前成立 IC 企业,主要的任务是研发高阶的变频驱动芯片和主机芯片。 九、康佳: 康佳为一家老牌的家电企业,之所以开始进入 IC 产业主要目的是提升产品的核心竞争力。 今年康佳在 AI 芯片的研发上下了很大功夫,正在研发的 8K 图像处理芯片在业内引起广泛的关注。 而康佳涉猎的 IC 芯片领域包含电视和物联网 IC,并致力于达成芯片销售突破百亿人民币的目标。 八、百度: 今年有许多互联网龙头开始布局 IC 芯片,其中百度在 7 月时发布的 AI 芯片「昆仑」成为全球瞩目焦点。 「昆仑」为中国第一款云端全功能 AI 芯片,是业内运算能力最高的 AI 芯片,它的运算能力比最新 FPGA 的 AI 加速器性能提升近 30 倍。 根据了解,百度 AI 芯片将以开放生态合作的方式来推动,将朝向智能汽车、智能设备,语音图像等应用场景迈进,满足合作伙伴和客户的开发需求。 七、阿里巴巴: 阿里巴巴长期以来就投资很多的芯片企业,如寒武纪、深鉴科技、中天微等知名企业。 今年阿里巴巴开始自主研发芯片,4 月份,阿里达摩院宣布自主研发神经网络芯片 Ali-NPU,芯片将运用于图像视频分析、机器学习等 AI 计算。 9 月时,则宣布成立一家独立的平头哥半导体有限公司,该公司将达摩院自主研发芯片业务与阿里收购的中天微整合在一起,推动云端一体化的芯片布局。 此外,阿里巴巴还将打进 CPU IP Core,这是属于全球最核心的技术,目前只有 ARM、AMD、IBM 等屈指可数的集团拥有相关技术。 六、云知声: 云知声是中国知名的语音技术厂商。 今年 5 月,云知声推出第一款物联网 AI 芯片 UniOne。 紧接着在 9 月,再发布第一款的 AIoT 芯片「雨燕」,它主要是针对智能音箱和智能家庭的解决方案。 而业内人士透露,云知声之所以开始切入 IC 芯片是为了加速语音技术的进展,加速语音产品的应用和推广。 五、华米科技: 华米科技为小米的关系企业,今年 9 月其发布一款 AI 芯片 -「黄山一号」,这是全球可穿戴市场中第一款 AI 芯片。 「黄山一号」拥有高性能、低功耗、体积小、易于定制化、开放、免费和扩展等特色。 目前芯片已经能顺利量产,预期明年将会应用在华米的产品中。 四、富士康: 一般民众对于富士康的印象就是代工龙头,但是今年富士康开始布局半导体领域。 富士康投入半导体的主因在于工业互联网计划,同时在机器人发展逐渐成熟之下,工业芯片的重要性不言可喻。 今年 11 月,富士康投资人民币20 亿元的半导体项目座落于南京,预计 2019 年年底前竣工投产,该项目将打造以半导体高阶设备为主的智能制造产业园区,业务涵盖半导体高阶设备、智能制造、整机及零组件研发生产。 三、嘉楠耘智: 嘉楠耘智为知名挖矿机领域的企业。 今年 8 月,嘉楠耘智公布其自主研发的 7nm 芯片。 此芯片拥有业内领先的运算密度、更低的成本、更大的产能、低功耗、耐高温、高良率等优势。 即便这款 7nm 芯片涉及的技术并非顶尖,毕竟相对于通用芯片,ASIC 芯片的设计和研发生产难度更低。 不过作为一家草创企业,能在 18 个月的时间成功量产首个 7nm 芯片,也反映出该企业的 RD 潜力。 二、比特大陆: 同样是属于挖矿机领域的企业,比特大陆于今年 10 月份发布旗下第二代云端 AI 芯片与终端 AI 协处理器。 比特大陆过去以比特币发大财,但是随着比特币价格的回跌,比特大陆开始将重心转向芯片,为 AI 布局做准备。 近期比特大陆在南京江北总投资人民币5 亿元成立 AI 芯片的研究项目。 一、比亚迪: 比亚迪为中国新能源汽车的领导集团。 比亚迪之所以投入 IC 芯片设计,源于它在汽车领域的野心,随着汽车电子和新能源汽车的发展,汽车芯片的重要性越来越大,自主化车规级芯片将成为首要突破的领域。 近期它在宁波举办「IGBT 电动中国芯」为主题的核心技术解析会中,发布全新一代车规级 IGBT 标杆性产品—比亚迪 IGBT 4.0。 根据了解,比亚迪这款产品将打破国外垄断市场,开启车规级功率半导体自主化的新篇章。 总结: 半导体是中国政府近几年大力扶持的国家级战略产业,显示出这攸关中国国家安全和未来长远发展。 由于要在高阶 IC 设计产业中生存并不容易,尤其是欧美日的企业在人才方面具明显优势下,中国企业想突破重围并非一蹴可几。 市场人士分析,中国半导体近年来虽已有不小进展,但以美国为主导的国际大厂事实上已占据了全球半导体智财权市场的大片江山,中国欲发展半导体并追上国际一流大厂,恐怕仍是有一段不小的距离。     图: 万联证券。 中国半导体产值。

    时间:2018-12-24 关键词: 集成电路 ic设计 格力

  • 中国IC设计产业发展怎么样了?看看魏少军的总结!

    中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授介绍了我国2018年设计业总体发展情况。 1、芯片设计企业数量再次大幅上升 本次统计结果显示,全国共有1698家设计企业,比去年的1380家多了318家,数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后,再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看,除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家,西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家,天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。     2、设计业销售变化情况 2018年全行业销售预计为2576.96亿元,比2017年的1945.98亿元增长32.42%,增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点。按照美元与人民币1:6.8的兑换率,全年销售达到378.96亿美元,在全球集成电路设计业的占比将再次提高。     3、主要区域设计业发展情况     4、设计业增速最高的十个城市 对主要城市的设计产业统计显示2018年,除了西安、重庆外,其它城市的设计业都录得正增长。排在第一名的香港特别行政区增长了132.89%;去年增速高达114.57%的西安,今年出现了负增长;杭州、武汉、大连和北京的增长速度均超过50%。     5、设计业规模最大的十个城市 北京、上海、 深圳继续把持前三位。第一名深圳市继续保持了龙头老大的地位;北京替换上海成为第二名,主要原因是2018年北京的统计数据中加入了比特大陆等企业的数据;上海排在北京之后位列第三名。除了北京、上海、深圳三个城市,第一次有其它城市,杭州和无锡的设计业销售额超100亿元人民币。     6、2018年十大设计企业 2018年10大设计企业的销售总和达到1036.15亿元,增幅为17.59%,与产业平均增速相差了14.83个百分点。虽然有6家企业的增长达到2位数,但也有3家企业增长乏力。个别企业出现了大幅回调。从十大设计企业的分布来看,珠江三角洲地区有3家,比上年减少1家,长江三角洲地区有3家,与2017年持平;京津环渤海地区有4家,比2017年增加1家。进入10大设计企业榜单的门槛提高到30亿元,比去年的26亿元提高了4亿元。     7、销售过亿元企业的增长情况 2018年预计有208家企业的销售超过1亿元人民币,比2017年的191家增加17家,增长8.9%。这208家销售过亿元人民币的企业销售总和达到2057.64亿元,比上年的17 71.49亿元增加了286.15亿元,占全行业销售总和的比例为79.85% ,与上年的91.03相比下降了11.19个百分点。     8、销售过亿元企业的分布情况     9、按销售额通缉的企业分布情况     10、设计企业人员情况 人数超过1000人的企业达到18家,与去年的16家相比増加了2家;人员规模500-1000人的企止有21家,比上年増加1家;人员规模100-500人的有126家,比上年增加5家。但占总数90.28%的企业是人数少于100人的小微企业,共1533家,比上年多了310家。 2018年我国芯片设计业的从业人员规模与2017年相比有比较明显的增长,大约为16人,对应的人均产值为161.1万元人民币,约合23.7万美元,人均劳动生产率有明显提升。     11、产品领域分布情况 在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域,企业的数量都在增加。从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家,对应的销售总和提升了16.34%,达到1046.75亿元;智能卡企业从上年的62家增加到71家,但销售总和下降了0.72%,为138.14亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家,销售大幅提升了180.18%,达到359.41亿元 从事多媒体的企业从去年的72家略有提升至75家,销售总和提升了7.59个百分点,为188.90亿元;从事导航芯片研发的企业数量从23家增加到28家,销售总和反而下降了7.56%,为5.71亿元;模拟电路的企业数量从180家增加到210家,销售大幅提升了108.04%,达到141.61亿元;从事功率器件业务的企业从82家增加到115家,销售总和提升了3.3% ,为79.2亿元;消费类电子的企业数量从上年的610家增加到783家,销售增长36.46%,达617.24亿元,继续保持了2017年的快速增长势头。         12、产业集中度出现劣化  

    时间:2018-12-04 关键词: ic设计 ic 魏少军

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包