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英特尔正式发布Lakefield处理器：功耗低、面积小、性能强
在长时间的酝酿之后，英特尔终于正式发布了Lakefield处理器，其采用3D Foveros封装，同时使用22nm和10nm两种制程，包括1个Sunny Cove性能核心和4个Tremont节能核心。
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英特尔首款“混合处理器”Lakefield处理器演示：I/O CPU 内存3D封装
英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”，搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能，从而创建一个低功耗处理器。
