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采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的降压型稳压器 LTM8063
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A μModule® (电源模块) 降压型稳压器 LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher® 架构最大限度降低了 E
