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纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读
随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及AI、5G、IoT物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。
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不止步于CPU，英特尔面向未来的目标：以封装的视角看六大技术支柱
9月4日，英特尔公司于上海召开了“英特尔先进封装技术解析会”，会上英特尔介绍了未来主要的发展目标和英特尔的六大技术支柱，并主要对封装技术进行了解析。21ic中国电子网记者受邀参加此次解析会。
