当前位置:首页 > mwc上海
  • Jaunt 公司创始人出席 MWC上海虚拟现实峰会,介绍“回归内容——设计超乎现象的体验”

    领先全沉浸式电影虚拟现实体验制作商和发行商Jaunt公司出席 2016年世界移动大会-上海(MWC Shanghai 2016)。Jaunt公司首席技术官、创始人兼临时 CEO Arthur van Hoff先生受邀在虚拟现实峰会上演讲“回归内容 —— 设计超乎想象的体验”。 今年5月31日,Jaunt携手SMG和华人文化产业投资基金(CMC)成立中国首家VR合资公司 —— Jaunt中国。目前,Jaunt 中国已正式启动,将在中国拍摄和制作高品质专业VR内容,并面向全球观众。 Jaunt中国将利用Jaunt公司经验证的、端到端VR解决方案以及SMG和CMC丰富的内容储备来创造涵盖旅行、探险、纪录片、音乐和运动等方面的VR体验。最早的项目包括上海虚拟游览以及偶像组合SNH48的音乐。Jaunt中国将与亚洲的其他品牌、创意和内容伙伴开展进一步合作。 Jaunt公司首席技术官、创始人兼临时首席执行官Arthur van Hoff:“VR还处在早期阶段,我们需要让最终用户真正去体验VR。中国有着巨大的市场潜力,我们非常高兴能够与SMG和CMC合作,成为第一个在中国提供全面端到端VR制作和发行平台的美国公司。随着Jaunt中国公司的建立,我们相信将能够满足全球快速壮大的观众群对优质VR内容的需求。” Jaunt中国目前采用Jaunt ONE摄影机来制作内容,Jaunt ONE是首款专业级VR摄影机,专为VR 业者设计。拍摄内容可通过Jaunt专业的云渲染通道Jaunt Cloud Services (JCS)进行压缩和处理,该通道目前通过AWS在中国运行,提供渲染和处理支持。 SMG在投资Jaunt中国之外,还将投资Jaunt美国,以满足全球范围内对VR内容空前的巨大需求。 Jaunt公司经验证、端到端VR解决方案已成为部分全球最具代表性的品牌和创意公司的首选。近期,Jaunt与保罗·麦卡特尼(Paul McCartney)合作制作了一部6集纪录片,并为美国职业棒球联盟(Major League Baseball)的名人堂之旅制作了原创内容。

    时间:2016-07-04 关键词: 虚拟现实 mwc上海 vr内容拍摄

  • 中兴通讯获25个5G商用合同  与全球超过60家运营商开展5G合作

    近日,在2019年MWC上海展期间,中兴通讯宣布随着全球首批5G规模商用部署展开,已在全球获得25个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球60多家运营商展开5G 合作。 中兴通讯将5G作为公司发展核心战略,凭借完备5G端到端产品及解决方案能力和丰富的建网经验,全面参与5G商用建设。 在无线接入领域,中兴通讯全系列5G AAU商用产品实现了5G全频谱覆盖与全场景应用,通过5G NSA&SA双模基站,多模UBR基站、频谱共享,极简站点解决方案等简化接入层硬件设备,实现5G快速建网;业界超大容量全制式IT BBU平台,以最简基带为多模网络融合和长期演进提供支撑。 在核心网领域,中兴通讯业界首推的商用5G Common Core,支持2/3/4/5G/fixed全融合全接入,支持3GPP R15 SA和NSA,为运营商节省40%投资。 在5G承载领域,中兴通讯5G Flexhaul端到端产品商用就绪,开始规模部署。超低时延实测指标大幅领先,超高精时钟同步技术指标达3GPP定义“完美同步”水平。多维整形技术和新一代FEC实现超100G传输距离提升30%,大幅降低超100G部署难度和升级成本。 在终端方面,中兴通讯已经与全球超过20家运营商开展5G终端合作。中兴通讯5G终端方案包含5G智能手机、5G室外路由器、5G室内路由器、5G移动热点、5G数据终端和5G模块等系列化多形态5G终端产品,同时为各行业提供定制化的5G模块化方案。

    时间:2019-07-18 关键词: 中兴通讯 5G 5g商用 mwc上海

  • 罗德与施瓦茨公司与中国信科签署合作谅解备忘录——围绕车联网技术展开深度合作

    罗德与施瓦茨公司与中国信科签署合作谅解备忘录——围绕车联网技术展开深度合作

    2019年6月28日,MWC上海(世界移动通信大会-上海)期间,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)与中国信科集团旗下高鸿股份签署了一份基于车联网技术的战略合作谅解备忘录。未来,双方将本着“优势互补、互利双赢”的原则,建立长期、紧密、务实的全面车联网战略合作关系,将对方视为重要的战略合作伙伴,发挥各自优势、相互促进,共同推进各自在车联网领域的协同发展,共同推动车联网技术和产业在中国乃至全球范围内的市场落地。高鸿股份副总裁兼车联网事业部总经理赵德胜先生,罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士共同出席了此次签约仪式。作为重要的合作伙伴,高鸿股份将会携手R&S公司,在车联网相关关键技术推进和产品特性测试验证方面展开一系列紧密的战略合作。接下来,双方将会共同筹建“大唐高鸿-罗德与施瓦茨车联网联合实验室”,依托联合实验室,双方将定期开展技术交流,就车联网标准推进、产品研发、测试特性需求、测试仪器仪表验证环境、量产产品的测试规范制定及测试验证等多方面展开深度合作,凭借彼此在行业内的积累和优势,共同推进车联网产业的成熟发展。R&S公司全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士表示,R&S公司在车联网测试领域有很多的技术积累和全面的测试测量解决方案,包括V2X一致性测试,生产测试以及端到端应用测试等。相信这些成熟的产品能够助力整个车联网产业界更加成熟稳定快速的发展。未来,R&S公司和高鸿股份将继续携手各方合作伙伴,为用户提供更具价值的车联网测试解决方案。高鸿股份副总经理兼车联网事业部总经理赵德胜先生指出,中国信科早在2011年即启动了V2X技术研究,致力于推进车联网技术的只能网联汽车和车路协同领域的广泛应用。本次高鸿股份与R&S公司的合作,将共同推动5G车联网技术及相关产品测试验证方案的成熟和应用,相信双方将凭借彼此在车联网领域的技术积累,为产业带来突破性进展。

    时间:2019-06-28 关键词: 5G mwc上海 车联网技术

  • LoRa Alliance™将在MWC上海展示数百万采用LoRaWAN™连接的设备和诸多应用

    LoRa Alliance™将在MWC上海展示数百万采用LoRaWAN™连接的设备和诸多应用

    北京时间2018年6月22日消息,支持物联网(IoT)低功耗广域网(LPWAN)开放标准LoRaWAN™的全球企业协会LoRa联盟™对出席上海移动通信世界大会时的相关事宜进行了预演。在过去几个月里,LoRaWAN在中国获得了迅速发展。阿里云IoT事业部总经理库伟被选为LoRa联盟董事会成员,以及Xiaobo Yu博士被选为亚太地区副主席。在展台上,LoRa联盟成员将展示一系列已可推向市场的LoRaWAN™设备、产品和解决方案。 · 阿里云在LoRa联盟中担任多个领导职位,并将在展会上面向媒体和参会者发表讲话 · 主要赞助商OrbiWise、Semtech、STMicroelectronics和Kerlink将在LoRaWAN演示区进行展示 · 现任成员的演示反映了LoRa联盟生态系统的广度 “对于中国和世界各地的物联网来说,都是一个非常激动人心的时刻”,LoRa联盟的首席执行官兼主席Donna Moore说:“LoRaWAN技术正被广泛和积极地部署,并且已经被需要经过验证的、安全的低功耗广域网络系统所使用。快速增长的一系列使用案例清楚地验证了LoRaWAN的强大业务案例。在展会上,参观者将看到大量的产品和解决方案,这些产品和解决方案现在已经面市,并且非常适合一些关键的垂直市场和工业应用。” LoRa联盟展位极具特色,所有供应商代表着价值链的不同部分。所有的产品都采用了LoRaWAN,展示了中国和世界各地现有的产品和服务。LoRaWAN演示区将由主要赞助商Semtech、STMicroelectronics、OrbiWise和Kerlink主导。此外,它还将包括一些成员公司,这些公司的产品和服务面向广泛的垂直市场,包括智慧城市和智慧农业等。演示区参与者包括Emdoor、Gemtek、Easylinkin、Robustel、Turbo Technologies、Lierda, Hangzhou、Shenzhen Winext、Eolane、Guangdong DAPU Telecom、ThingPark China及AcSIP。

    时间:2018-06-25 关键词: lora lorawan mwc上海

  • 芯翼单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片正式亮相MWC上海

    6月27日,备受关注的2018世界移动大会上海站(MWC·上海)于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商——芯翼信息科技(上海)有限公司——携首款代表全球NB最高集成度(单片集成CMOS PA)和超低功耗水平的NB-IoT芯片参展,该芯片的独特性能引起了展区参观者的高度关注。这款芯片可以帮助客户面对即将到来的物联网大潮,应对各种应用当中的性能、功耗和成本挑战。 展会上的芯翼研发团队(部分人员) 全球物联网产业链正加速发展,“连接”数量将规模化爆发增长。预计未来5年将构建193.1亿网络终端,带来连接、应用、数据多重价值。与此同时,中国将成为最大市场,预计2022年中国将成为全球最大的物联网连接市场,终端总数将达到44.8亿个,其中LPWA达11.3亿个。 LPWA是当前技术与市场的共振点,NB-IoT将成为主流连接方案。LPWA应用广阔,预计2022年中国市场规模将超过150亿元,而NB-IoT在应用中的成本和功耗优势明显。 对物联网应用而言,低功耗比以往任何时刻都更加重要。原因很多,举一个简单实例,在人迹罕至之处(如下水道)安装某些计量或环境监测设备,如果能持久保持正常工作状态,将节约巨大的运维成本。同时,考虑到海量需求,物联网的成本也非常关键,降低成本的关键是如何实现高度集成,这方面的挑战与机遇并存,这些难题也给通讯技术带来了创新的机遇。 芯翼则把握住了这个机遇,即将发布第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片,它引领了全球高集成度和超低功耗NB芯片的发展潮流。 首先,集成度全球最高,该款芯片单片集成了CMOS PA,射频收发,电源管理,基带,微处理器等,是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片,大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积,对于可穿戴等应用尤其有帮助。 众所周知,CMOS PA在SoC的片上集成是一个世界级难题,集成射频PA,由于大功率发射会影响芯片内其他电路,比如电感耦合引起的pulling影响PLL的工作等,而如何解决这些难题,则源自芯翼核心团队的技术积累以及对NB的深入理解。 其次,该款芯片实现了超低功耗:支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式,其中深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3。 另外,该款芯片具有很强的灵活性,其采用软件定义无线电(SDR)架构,可以灵活支持优化物理层接收机算法,能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外,该芯片还集成了多种外设接口,如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。 芯翼信息科技(上海)有限公司 芯翼由肖建宏博士于2017年3月在上海浦东张江注册成立,专注于物联网终端SoC芯片研发。肖建宏博士2001年从北京大学微电子专业本科毕业并赴美留学, 2007年从Texas A&M University取得电子工程博士学位。肖博士在美国博通(Broadcom)任职期间,是为数不多的年轻一代高级首席科学家(Senior Principal Scientist),在Broadcom领导开发了各种宽带射频收发通讯系统,产品累计销售超过十亿美元。 肖博士吸引了一批来自美国Broadcom、Qualcomm、Maxlinear,以及国内华为、展讯等具有世界领先芯片研发能力的科学家,深刻理解SoC设计所涉及的多个技术领域,行业平均工作年限超过10年。公司现阶段侧重于低功耗广域通讯应用的NB-IoT芯片研发,可广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴等领域。芯翼的发展目标是成为以通讯技术为核心的物联网终端SoC世界级厂商。

    时间:2018-06-28 关键词: cmos 超低功耗 NB-IoT mwc上海 芯翼

发布文章

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客