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  • Diodes单门逻辑器件系列可节省便携式设备用电及空间

    Diodes单门逻辑器件系列可节省便携式设备用电及空间

    Diodes公司推出单门逻辑器件系列,有助于各种便携式消费电子产品节省用电及空间,包括手机、电子书阅读器与平板电脑。74AUP1G系列逻辑器件采用3V的先进超低功率CMOS (互补式金属氧化物半导体) 制程,其引脚与业界的标准器件兼容,还提供超薄的微型DFN封装。   该器件包含了十四种最常见的逻辑功能,并采用三种不同的封装,包括厚度仅0.4毫米、占位极小的DFN1010与DFN1410,以及5引脚的SOT353。74AUP1G系列可在宽达0.8V至3.6V的电源范围内操作,确保低静态及动态功耗,更有效地节约电池能源。 Diodes 74AUP1G单门逻辑器件的整个系列包括与门 (AND) 、开漏与门 (Open-drain AND) 、与非门 (NAND) 、或门 (OR) 、或非门 (NOR) 、异或门 (XOR) 、逆变器与缓冲器 (基本型,开漏输出型及Schmitt触发器型) ,以及三态缓冲器 (高或低输出使能) 。  

    时间:2020-06-20 关键词: cmos 便携式

  • 我国碳基芯片取得重大突破,为国产芯片创造全新可能

    我国碳基芯片取得重大突破,为国产芯片创造全新可能

    最近关于半导体行业最令人关注的事便是美国对于华为芯片的限制了,美国的该限令,让我们再一次意识到了国产芯片独立自主的重要性。过去多年虽然我国投入了很多精力进行芯片研发,但是因为在一些核心技术上始终没有得到突破,所以我国芯片研发仍然面临重重困难。 虽然目前我国在一些中低端芯片上已经完全可以实现国产化,但是对于高端芯片特别是7纳米以上的高端芯片,仍然完全依赖进口,即便类似华为这种企业有能力设计出7纳米甚至5纳米的芯片,但是想要把这种设计转化为实实在在看得见的芯片,还要委托给台积电进行生产。 现在华为被美国限制之后,未来七纳米芯片面临很多不确定因素,一旦台积电120天缓冲期过去之后,将意味着从9月下旬开始,他们将不能继续代工华为的芯片,这对于华为来说影响是非常大的,如果M国对华为的限制没有放松,未来几年华为都有可能受到很大的影响。 不过天无绝人之路,虽然我国在硅基芯片上跟国际顶尖水平有很大的差距,在高端芯片上甚至处处受制于人,但是由我国自主研发的碳基芯片,最近已经取得了新的突破,未来即便没有EUV光刻机,我国也有可能生产出一些高性能的芯片。 2020年5月26日,由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果。 2020年5月22日《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》这篇论文在科学上发表。电子学系2015级博士研究生刘力俊和北京元芯碳基集成电路研究院工程师韩杰为并列第一作者,张志勇和彭练矛为共同通讯作者。 该课题组采用多次聚合物分散和提纯技术得到超高纯度碳管溶液,并结合维度限制自排列法,在4英寸基底上制备出密度为120 /μm、半导体纯度高达99.9999%、直径分布在1.45±0.23 nm的碳管阵列,从而达到超大规模碳管集成电路的需求。 这意味着经过过20年的研发时间,我国不仅突破了碳基半导体制造设备的瓶颈,而且实现了碳基纳米管晶体管芯片制造技术的全球领先地位。 与传统的硅基芯片相比,碳基芯片功耗和成本更低,性能更强,据彭练矛毛教授称,同等栅长的碳基芯片比硅基半导体功耗至少降低三倍以上,运行速度也提高了三倍,用碳管制成的芯片有望使用在手机和武器为基站中。 那这种碳基芯片到底有多强大呢? 2017年1月,彭练矛率团队研制出高性能5nm(纳米)栅长碳纳米管CMOS器件,这是世界上迄今最小的高性能晶体管,综合性能比目前最好的硅基晶体管领先十倍,接近了理论极限。其工作速度3倍于英特尔最先进的14nm商用硅材料晶体管,能耗却只有硅材料晶体管的1/4,相关成果发表于《科学》。 这意味着如果未来碳基芯片管能够产业化,将可以让我国摆脱对西方硅基芯片的依赖,按照碳基机芯片性能是硅基芯片的3倍来计算,要生产出5纳米的芯片,只需要具备14纳米光刻机就可以,用不到7纳米光刻机,这样就不用看荷兰ASML的脸色了。 而目前由上海微电子自主研发的28纳米光刻机,预计将在2021年投产,按照这个研发速度,未来上海微电子还有可能研发出14纳米的光刻机,如果将14纳米光刻机和碳基芯片结合在一起,我国将可以大幅缩小跟西方硅基芯片的差距,甚至达到领先的目的,从而摆脱西方一些国家对我国的技术封锁。 当然,目前摆在我国面前的还有很长的路要走,虽然北京大学在碳基纳米管上取得了技术上的突破,但是碳纳米管集成电路批量化制备的前提是实现超高半导体纯度、顺排、高密度,大面积均匀的碳纳米管阵列薄膜,这对于制造工艺会要求更高。 碳纳米管CMOS技术正快速走向成熟,虽然近几年还不能应用到工业领域,但是未来必将走向应用,并且提供全新的可能性。

    时间:2020-06-12 关键词: cmos 碳纳米 碳基芯片

  • X-Class CMOS传感器,你了解吗?

    X-Class CMOS传感器,你了解吗?

    你知道X-Class CMOS传感器吗?它有什么作用?推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)宣布推出X-Class图像传感器平台,使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能。这个新平台的首两款器件是1200万像素(MP)XGS 12000和4k / 超高清(UHD)分辨率XGS 8000图像传感器,它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。 X-Class图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构,实现摄像机设计的新维度。这让单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率,还能支持不同的像素功能,例如在给定的光学格式以分辨率换取更高成像灵敏度的更大像素,以及优化设计可在低噪声工作以增加动态范围等等。通过通用的高带宽、低功耗接口来支持不同的像素架构,摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。 X-Class系列产品中的首两款器件XGS 12000和XGS 8000均基于此平台的首款像素架构——先进的3.2 um全局快门CMOS像素,具备卓越的成像性能、高图像均匀性和低噪声等特性。 XGS 12000以1英寸光学格式提供1200万像素(4096 x 3072像素)分辨率,为现代机器视觉和检测应用提供所需的成像细节和性能。该器件将提供两种速度等级:一种是通过提供高达每秒90帧(fps)的全分辨率速度,充分利用10GigE接口;另一种更低价格版本则以全分辨率提供27 fps,与USB 3.0计算机接口的可用带宽保持一致。XGS 8000以1/1.1英寸光学格式提供4k/UHD(4096 x 2160像素)分辨率,也将计划提供两种速度等级(130和75 fps),使这一器件成为广播应用的理想选择。 两款器件的封装尺寸均结合低散热,是X-Class接口的低电压、低功耗架构所造就的,能够完全兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计。 安森美半导体图像传感器部工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt 表示:“随着机器视觉检测和工业自动化等工业成像应用的需求持续推进,针对这一不断增长市场的图像传感器的设计和性能也必须不断演进。我们的全新XGS像素的X-Class平台和器件,使终端用户获得他们在这些应用中所需的性能和成像功能,同时摄像机制造商也能够在当下和未来灵活地为其客户开发下一代摄像机设计。” XGS 12000和XGS 8000将于2018年第二季度开始提供样品,并计划于第三季度量产。两款器件均采用单色和彩色配置的163引脚LGA封装。未来X-Class系列产品还将加入基于3.2 um XGS像素的器件和基于其他像素架构的产品。 为帮助客户开发结合全新图像传感器的摄像机新设计,安森美半导体提供支持完整器件评估的套件,包括静态图像、视频捕获和感兴趣区域读取。其他客制化测试功能也可配置。客户可联系当地安森美半导体销售代表,购买评估套件或查询有关X-Class器件的现场演示。以上就是X-Class CMOS传感器解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-12 关键词: cmos 安森美 传感器

  • 由于市场环境不确定 索尼正评估影像传感业务资本支出计划

    由于市场环境不确定 索尼正评估影像传感业务资本支出计划

    5月20日消息,索尼日前召开了企业战略会议,公布了各业务领域发展方向。 图片来自索尼官网 关于影像及传感解决方案业务,索尼表示,由于不确定的市场环境,索尼将在截至2022年3月31日的财年中,谨慎评估该业务领域根据预测需求做出的资本支出计划,但在成像领域保持全球第一、并成为传感领域的全球领导者的目标保持不变。 索尼表示,将继续加强“连接人”的移动设备传感解决方案以及“支持人”的车载传感解决方案,二者有望带来长期的增长。 索尼称,基于对图像传感器将成为AI时代的关键设备的判断,索尼计划利用其堆叠式CMOS图像传感器技术,提供AI传感解决方案,以期在广泛的应用中带来新的价值。 2019财年,索尼影像及传感解决方案业务(I&SSS) 销售收入同比大涨22%至10,706亿日元(约合人民币710亿元),营业利润同比大涨917亿日元,至2,356亿日元。原因是用于移动产品的图像传感器的销售取得显著增长,产品结构改善以及销量增加,并抵消了182亿日元的负面汇率影响。 索尼是图像传感器领域里的龙头老大,根据市场研究机构的数据,在2019年,索尼市场份额为48%,第二名三星市场份额为21%。

    时间:2020-06-08 关键词: 索尼 cmos 图像传感器 AI ai传感

  • 16通道高性能脉冲发生器,你听说过吗?

    16通道高性能脉冲发生器,你听说过吗?

    什么是16通道高性能脉冲发生器?它有什么作用?针对重要的医疗和工业应用领域,意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路(双极晶体管)、数字电路(CMOS)和电源(DMOS)电路的BCD8s-SOI制造工艺,推出一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发射脉冲发生器解决方案。 STHV1600为高端超声成像台车系统和超便携式超声诊断设备厂商提供了一个有价值的脉冲发生器解决方案,同时加强了意法半导体现有的医疗和工业超声设备用4通道和8通道脉冲发射器产品组合。为了保证芯片拥有市场上最小的尺寸,先进的STHV1600发射(TX)脉冲发生器为其16个独立通道集成了高分辨率波束成形技术。编码激励设置功能允许用户实现高压脉冲序列,并在存储器中保存脉冲串波形控制设置。为了取得最大的灵活性,每个通道支持多达五个输出电平,输出级可输出高达±2A的峰值电流,与高压电源引脚无关。 STHV1600提供多项全面保护功能,包括逻辑电路过热保护和每个通道的独立过热保护;欠压保护;带内检的自偏置高压MOSFET栅极驱动器。此外,新脉冲发生器还包括65 kbits的嵌入式存储器,用于存储脉冲波形控制设置。 STHV1600(采用144焊球10x10 TFBGA封装)已投产,目前正在向主要客户提供样品。STHV1600的评估板STEVAL-IME014V1目前仅向部分客户提供。详情联系所在地意法半导体销售代表处。以上就是16通道高性能脉冲发生器解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-07 关键词: cmos 超声波 dmos

  • 高速全局快门CMOS成像传感器,你了解吗?

    高速全局快门CMOS成像传感器,你了解吗?

    什么是高速全局快门CMOS成像传感器?它有什么作用?全局快门CMOS成像传感器在当今的机器视觉领域十分常见,因为它拥有与CCD传感器和卷帘快门传感器相同的光学性能, 同时还具备众多优势。全局快门CMOS传感器目前主要是在较低分辨率的市场中取代CCD和卷帘快门传感器。在高分辨率市场中,主要采用的技术仍然是CCD,但我们看到这些市场也有转向CMOS的需求,因为这可以简化摄像头设计和操作,同时提高帧率并导入全局快门技术。 图1:CMV50000前视图 艾迈斯半导体当前的CMV系列产品采用了获得专利的8T像素结构,具有真正的相关双采样(CDS)和流水线式全局快门,可提供从VGA到20Mp的多种分辨率。最近,艾迈斯半导体该系列产品又增加了一款新产品:CMV50000。CMV50000是一款47.5Mp的成像传感器,在全分辨率35mm光学尺寸(36.43×27.62mm)下帧率可达30fps。该传感器基于CMV早期产品的成熟技术,具有更高性能和更多功能。 CMV50000的像素阵列为7920×6004,它采用具有真正CDS的4.6µm 8T流水线式全局快门像素结构。该传感器设计在减小像元尺寸的同时保证性能接近甚至更好。它配备一个12位ADC,具有非常低的噪声水平(8.8e)和高线性满阱电荷(14500e),动态范围可达64dB。低暗电流(60℃ 时为66e/s)与片上黑电平校准相结合,令该传感器即使未经冷却,也可以实现数秒的长曝光。 该传感器还具有片上行校正功能,可直接从传感器中获得去噪图像。启用Binning功能,FWC可提升至58ke左右,从而使信噪比增加一倍,高亮区细节更多。CMV50000具有交叉曝光HDR模式、可同时输出多达10个窗口(ROI)、精确的片上温度传感器、多种触发模式和高达4倍的模拟增益,并全部由简单的SPI寄存器进行控制。全分辨率时的帧率为30fps,输出更小的窗口时可获得更高帧率。 由于该传感器支持35mm光学格式,因此您可以使用标准摄像头光学元件以简化系统设计。 图2:CMV50000框图 应用 CMV50000的高分辨率、高速率和高性能使其成为高端机器视觉、平板显示器(FPD)检验、安防、航空应用以及ITS等应用的理想之选。 高端机器视觉 高分辨率、全局快门和高帧率使CMV50000成为高端机器视觉应用的理想之选。借助高分辨率,您可以选择提高总检测区域大小或选择获取更多可见细节。与艾迈斯半导体4Mp CMV4000传感器相比,CMV50000的检测区域大小或细节能力提高了约12倍。 低噪声结合4倍模拟增益使其在低照的环境下能够显示更多的细节。由于该传感器支持35mm光学格式,因此摄像头可采用标准光学器件。 FPD检测 平板显示器的检测越来越自动化,加上快速更新的新趋势和新技术,这一新兴应用亟需像CMV50000这样的高性能成像传感器。 用于电视机、智能手机以及其他设备的显示器不仅物理尺寸普遍变得更大,而且分辨率越来越高(例如4K和8K UHD)、像素密度也更高,这些都促使高分辨率检测系统的需求快速增长。 除大屏幕显示器之外,配备微型显示器的设备(如智能手表、AR眼镜、物联网)的数量也在迅速增长。这些小尺寸显示器不容许有任何瑕疵,否则终端用户会立即注意到它们。 不单是尺寸、分辨率和数量不断增加,新技术(OLED、量子点、微型LED等)也迅速涌现,并且要求检测系统具有更高的性能。 47.5Mp高分辨率可以检测更大尺寸、更高分辨率的显示器,或同时测试多个小尺寸显示器以缩减整体测试时间。用户可以通过1:1采样率测试整个8K显示器的亮度均匀性,也可以通过4:1或16:1过采样率测试整个4K或2K显示器,以检测各显示像素点。 与同等分辨率的其他成像传感器相比,CMV50000具有30fps的高帧率,有助于缩短测试时间。现在可以用一个更高分辨率的摄像头取代多个低分辨率的光学摄像头,从而降低系统成本。 由于瑕疵对比度低,并在显示器上形成渐变残影,该传感器的低噪声、高动态范围和高信噪比使其成为测试显示器亮度不均匀 (mura)的理想之选。此外,OLED像素亮度测试也将因此获益,因为OLED每个像素点的亮度变化都不同。 出色的成像质量结合极低暗电流和黑电平校准,使该传感器能够实现长曝光,再结合4倍模拟增益,即使是泄漏到显示器外最微弱的光线也能被显示出来。CMV50000的Binning功能可使信噪比增加一倍,从而可以在高亮度图像中看到更多细节。 航拍成像 CMV50000能发挥其出众性能的另一个应用领域是航拍成像。47.5Mp高分辨率的35mm大尺寸成像格式可以使无人机实现更低GSD(地面采样间距)或更高拍摄高度。 在无人机上使用卷帘快门传感器,会在捕获图像时产生所谓的“果冻效应”。这是因为快门位置和图像传感器在曝光过程中发生了移动,导致获取到的图像变形失真。这种失真会影响精度,为了实现准确成像与测量,必须在后期消除失真(或采用机械快门)。CMV50000采用全局曝光,所有像素点均在同一时间开始和停止曝光,从而彻底解决了这个问题。因此,采用CMV50000的无人机可以在速度和移动上受到更少限制,同时仍能生成无失真图像。 如果不需要全画幅30fps,也可以轻松地调低传感器的帧率,以降低功耗、带宽、存储和摄像头复杂度。 该传感器的工作温度范围为-40℃至70℃,因此适用于恶劣环境下的航拍成像。 视频/广播 CMV50000具有黑白和彩色(RGB)两种版本。35mm全画幅格式以及高分辨率(>8K UHD)使其成为视频和广播应用的理想之选。该传感器在8K (7680×4320)分辨率时的最高运行速度为40fps。 由于该传感器的高分辨率,用户可以通过降低采样率将分辨率降至4K(或HD)以进一步提高图像质量,或根据需求选择裁剪输出一个或多个4K或HD的分辨率同时仍能生成清晰的4K或HD图像(数码变焦)。 低噪声、高动态范围和片上校正功能使该传感器能够直接输出高质量图像,而全局快门技术可以确保无失真地捕获高速动态影像。 评估套件 艾迈斯半导体提供CMV50000评估套件。利用板上快速内存,该评估套件能够以全画幅帧率捕获和保存全分辨率图像。这些原始图像可以传输至计算机,供日后检验使用。评估套件使用USB 3.0连接并兼容USB3Vision标准。该套件配备了易于使用的软件(基于NI MAX),并且易于集成到测试系统中,以便全面评估成像传感器。 图3:CMV50000 EVK传感器评估板 未来一代的产品 要求摄像头更小、更轻并且分辨率更高的需求正在不断增加。这只有通过减小像素尺寸,才能实现。当然,大家普遍认为像元尺寸减小,性能肯定也会降低。艾迈斯半导体致力于在缩减像元尺寸的同时保持高性能。这将为实现高性能、高分辨率且小巧轻便的摄像头扫除障碍,无需昂贵的大尺寸光学部件,并且摄像头可安装在更多空间受限的环境中。以上就是高速全局快门CMOS成像传感器解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-04 关键词: cmos 传感器 艾迈斯半导体

  • 外媒:大疆新航拍机Mavic Air 2售价799美元 配1/2英寸CMOS图像传感器

    外媒:大疆新航拍机Mavic Air 2售价799美元 配1/2英寸CMOS图像传感器

    4月24日消息,据国外媒体报道,关于大疆即将发布的新航拍机Mavic Air 2,已有越来越多的信息曝光。 外媒在大疆合作伙伴的网站上找到了一些意外泄露的信息,该网站显示,Mavic Air 2售价为799美元(约合人民币5650元)。 配置方面,综合爆料,Mavic Air 2配置F/2.8光圈和1/2英寸CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器。电池容量较前代增加约50%,飞行时长从21分钟增加到34分钟。 大疆官网显示,4月28日会有新品公布,届时应该就能见分晓了。

    时间:2020-05-12 关键词: cmos 大疆 大疆航拍 mavicair 大疆mavicair

  • 服务器Linux系统安装教程

    服务器Linux系统安装教程

    Linux服务器系统的安装方式主要包括图形用户界面的安装和文本方式的安装。 今天,我们将为您详细介绍Linux系统的安装步骤,以帮助您安装Linux系统。 1.进人CMOS,将启动顺序设为“从光驱启动”,保存退出CMOS. Linux安装光盘放人光驱中,服务器将进入安装选择界面,用户选择图形方式即可。 2.正式安装前,系统会要求用户对安装光盘进行一次检测,这样可以避免在Linux系统安装过程中出现错误。这里我们不希望检测,直接单击“Skip”按钮,进行下一步操作。 3.系统开始运行图形界面的安装程序,出现欢迎界面,直接单击“Next”按钮进人下一步安装过程。 4.进人安装语言选择界面,默认安装语言为英文,用户可根据实际情况,选择安装的语言。 5.进人键盘配置界面,在此只需选择默认即可。 6.进入安装号码界面,输人软件安装号码包。如果跳过输人安装号码,只能安装基本的软件包。输人完成之后,单击按钮。 7.安装程序会跳出一个警告对话框,提示磁盘上的分区表无法读取。提示在该驱动器上可能没有Limux 分区表,或者目前的分区表无法被读取。警告创建分区时需要对目前的分区执行初始化,从而破坏现有数据。如果没有重要数据则单击“是”按钮进下一步操作;如果有重要数据则单击“否”按钮,退出安装,做好数据备份。 8.进人磁盘分区设置界面。在此选择默认的分区结构,Linux会自动为用户分区,不需要手工设置,这一选项适合初学者。也可选中“检验和修改分区方案”复选框,根据具体的网络应用情况和用户的意愿进行分区。在此我们选择默认分区方案,单击“下一步”按钮。 9.在此会出现一个警告对话框,提示用户,分区后所有数据将会丢失,是否继续进行。单击“是”按钮则继续,单击“否”按钮则退出。在此我们选择单击“是”按钮, 10.回到之前的界面,单击“下一步”按钮,进人网络配置界面。在此需要用户输入主机名、网关和DNS等数据。在默认情况下,Linux是以DHCP分配IP地址的,用户若要更改,需将“网络设备”下的复选项去除。再单击“编辑”按钮,修改网卡的IP地址。 11.单击“编辑”按钮,进入修改网卡的IP地址界面。在此去除“通过DHCP自动配置”复选项,即可输入IP地址和子网掩码,同时建议用户将“引导时激活”复选项选上,即计算机在启动时,会自动激活网卡配置。 12.进人时区选择界面。我们选择所处的世界时区,即第八时区,中国处于第八时区。 13.进入管理员密码设置界面,超级管理员在此输人其密码,其中密码的最小长度为6位宇符。在此我们建议可将密码设置得复杂一些,如中间加入特殊字符和标点符号等。 14.进人默认软件包组界面。在此,系统默认选择“稍后定制”。若用户希望快速安装完系统后再定制安装软件的话,可以选择此选项。第二个选项“现在定制”,用户可以定制安装一般软件包组,非常灵活方便。在此我们选择第二个选项。 15.单击“下一步”按钮,进人选择软件包组界面。在此我们除了可以选择最大化安装或最小化安装更重要的是用户可以定制安装一些软件包组,可以进行个性化选择安装,选择时可以进行更细致化地选择。 16.单击“下一步”按钮,进人安装软件包组界面。当用户做好所有软件包安装选择以后,即可进行软件包的安装。安装时,用户只需更换光盘并等待就可以了。 17.安装完毕,重新引导以进行安装后配置。 以上就是我们为大家介绍的Linux系统安装步骤,希望大家都了解清楚了。

    时间:2020-05-11 关键词: cmos Linux 服务器

  • OC门电路和OD门电路原理

    OC门电路和OD门电路原理

    OC门与OD门以及线与逻辑 OC(Open Collector)门又叫集电极开路门,主要针对的是BJT电路(从上往下依次是基极,集电极,发射极) OD(Open Drain)门又叫漏极开路门,主要针对的是MOS管(从上往下依次是漏极、栅极、源极) 线与逻辑指的是两个输出端直接互联就可以实现“AND”的功能,如下图 如果按照该图的做法直接互联的话,会导致形成阻值低的通道,产生大电流,电路会出现问题的 那么这个时候就用到了OD门, 通常CMOS门电路都有反相器作为输出缓冲电路,如上图所示,如果将两个CMOS与非门G1和G2的输出端连接在一起,并设G1的输出处于高电平,TN1截止,TP1导通;而G2的输出处于低电平,TN2导通,TP2截止,这样从G1的TP1端到G2的TN2端将形成一低阻通路,从而产生很大的电流,很有可能导致器件的损毁。 那么,我们就需要寻找一种新的方式实现线与逻辑,即OD门。所谓漏极开路门(OD门)是指CMOS门电路的输出只有NMOS管,并且它的漏极是开路的。使用OD门时必须在漏极和电源VDD之间外接一个上拉电阻(pull-up resister)RP。如图2所示为两个OD与非门实现线与,将两个门电路输出端接在一起,通过上拉电阻接电源。 可以看出,OD门就是将反相器的上面的pmos管拿掉了而已。 当两个与非门的输出全为1时,输出为1;只要其中一个输出为0,则输出为0,所以该电路符合与逻辑功能,即L=(AB)‘(CD)’。 此外还有上下拉电阻以及推免输出 推挽输出也是一种实现线与的方法 OC门电路和OD门电路原理 1、OC门 OC门和OD门它们的定义如下: OC:集电极开路(Open Collector) OD:漏极输出(Open Drain) 这是相对于两个不同的元器件而命名的,OC门是相对于三极管而言,OD门是相对于MOS管。 我们先来分析下OC门电路的工作原理: 当INPUT输入高电平,Ube》0.7V,三极管U3导通,U4的b点电位为0,U4截止,OUTPUT高电平 当INPUT输入低电平,Ube《0.7V,三极管U3截止,U4的b点电位为高,U4导通,OUTPUT低电平 OC门电路 其中R25为上拉电阻:何为上拉电阻?将不确定的信号上拉至高电平。 假设:没有R25,那么OUTPUT的输出是通过ce与地连接在一起的,输出端悬空了,即高阻态。这时候OUTPUT的电平状态未知,如果后面一个电阻负载(即使很轻的负载)到地,那么输出端的电平就被这个负载拉到低电平,它是不能输出高电平的。 因此,需要接一个电阻到VCC,而这个电阻就叫上拉电阻。 2、OD门 OC门与OD门是十分相似的,将三极管换成了MOS管 当INPUT输入高电平,GS》阈值电压,MOS管Q1导通,Q3的G点电位为0,Q3截止,OUTPUT高电平 当INPUT输入低电平,GS《阈值电压,MOS管Q1截止,Q3的G点电位为高,Q3导通,OUTPUT低电平 OD门 开漏它其实利用了外围电路的驱动能力,减少了IC内部的驱动,因此想让它作为驱动电路,必须接上拉电阻才能正常工作,例如51单片机的P0口。而且驱动能力与上拉阻值和电压有关,电阻越大,相应的驱动电流就小。

    时间:2020-04-27 关键词: cmos 电路 oc门

  • 雷军收到三星一份特别礼物:1亿像素CMOS晶圆制作 比黄金还贵

    雷军收到三星一份特别礼物:1亿像素CMOS晶圆制作 比黄金还贵

    今日晚间,雷军在微博上晒出了三星赠送的一份特别礼物:使用定制的1亿像素感光元件的wafer(圆晶)制作,中间是米兔形象,印了两句小米的slogan: “优秀的公司赚利润,伟大的公司赢得人心。永远相信美好的事情即将发生。” 雷军表示,我们定制1亿像素,超高清+大底,对手机相机技术的发展出了一点力。小米CC产品经理老魏表示:“应该是比黄金还贵的原材料了。” 去年11月5日,小米CC9 Pro首发和三星专门定制的一颗1/1.33英寸的超大感光元件—;—;ISOCELL Bright HMX,这也是业界第一款超过1亿像素的移动图像传感器。 它和市面上常见的4800像素一样,都采用了0.8um像素单位大小,但传感器面积变大了,相比4800万传感器,面积是它2倍之多。 ISOCELL Bright HMX也是第一款采用1/1.33英寸感光面积的大尺寸移动图像传感器,能够在低光照条件下比其它小型传感器吸收更多光线,同时通过四合一像素合并技术(Tetracell),实现更加明亮的2700万像素照片。 小米官方表示,这样一颗巨大的传感器,对手机的结构带来了空前的挑战。调用了近千人研发,牵动与之适配的Sensor、镜头、马达、光学系统等全产业的浩瀚工程。

    时间:2020-04-23 关键词: cmos 晶圆 雷军 制作 特别 礼物

  • 模拟信号和数字信号讲堂(五),RF与模拟信号和数字信号的恩恩爱爱

    模拟信号和数字信号讲堂(五),RF与模拟信号和数字信号的恩恩爱爱

    模拟信号和数字信号的出现是划时代的,对于模拟信号和数字信号,小编在往期文章中做过阐述。为增进大家对模拟信号和数字信号的了解,本文将从两方面对模拟信号和数字信号介绍:1.RF如何应对模拟信号和数字信号,2.cmos电平是模拟信号还是数字信号。如果你对本文即将讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、当RF碰上模拟信号和数字信号 当前,对工程师们来说,EMI (电磁干扰)和EMC (电磁兼容性)即使不算灾难,也算是非常棘手的任务。这是因为如果没适当的工具,找到略微超出极限的、讨厌的EMI辐射的来源可能会非常麻烦,这种EMI辐射可能会横跨RF信号、模拟信号和数字信号。 当前的设计正变得越来越强大、越来越复杂、越来越小。越来越多的功能被塞进越来越小的封装中,即使本身没有无线功能,设计中仍存在着大量的组件,每个组件都会发出某类电磁能量(或RF噪声),可能会干扰设计中某些其它东西。正因如此,业内制订了EMC规则和法规,具体规定任何给定设计允许传播多少电磁能量、允许传播哪种电磁能量。但在满足这些目标之前,设计人员必需确认自己的设计“本身没有问题”。 下面是平板电脑或智能手机的通用方框图,其中包括所有主要组件及多个无线发射机。每个组件必须满足特定的EMI标准,以便不会干扰其它组件,整个系统必须满足当地法规。 EMI和EMC已经成为设计人员及其公司面临的主要问题,因为如果不满足法规要求,那么他们将不能销售产品。此外,获得认证要求的EMI测试可能会非常复杂,成本非常高。在去进行认证之前,设计人员要确保设计能够以很大的可能性通过测试。 因此,我们要调试设计周期,我们要确定怎样使用MDO (混合域示波器)更简便、更清楚地完成这一调试。 为安全起见,你要分析每个潜在的EMI问题。这意味着在确定可能导致EMI问题的RF信号时,必需要回溯其来源。在多个域中触发事件、并实现多个域中的模拟信号、数字信号和RF信号时间相关,在这一调试过程中发挥着关键作用。 在发现潜在问题时,比如RF突发信号,MDO可以触发这个突发信号,然后浏览系统其余地方,找到其来源。一旦找到这个特定突发的真正来源,你可以使用相应设备,确定减少突发的最佳方式。能不能完全忽略?能不能通过调整来源的时序或设计中的不同信号抑制突发的影响?或是不是必须屏蔽RF突发,以防止其它组件受到影响或满足EMI规范? EMI是一个复杂的问题,要求在时域和频域中全面进行测试,并测试设计中不同信号之间的互动和互操作能力。MDO拥有独特的功能,可以把多个域中的原因和结果关联起来,这标志着测试设备的根本性变革,在调试EMI问题时打开了新的、当然也是更简便的道路。 二、cmos电平是模拟信号还是数字信号 COMS集成电路是互补对称金属氧化物半导体(Compiementary symmetry metal oxide semicoductor)集成电路的英文缩写,电路的许多基本逻辑单元都是用增强型PMOS晶体管和增强型NMOS管按照互补对称形式连接的,静态功耗很小。COMS电路的供电电压VDD范围比较广在+5--+15V均能正常工作,电压波动允许±10,当输出电压高于VDD-0.5V时为逻辑1,输出电压低于VSS+0.5V(VSS为数字地)为逻辑0,扇出数为10--20个COMS门电路. 一般数字信号才是用0和1来表示,所以CMOS电平是数字信号,COMS电路的供电电压VDD范围比较广在+5--+15V均能正常工作,电压波动允许±10,当输出电压高于VDD-0.5V时为逻辑1,输出电压低于VSS+0.5V(VSS为数字地)为逻辑0。 延伸阅读:模拟信号与数字信号 模拟信号是用一系列连续变化的电磁波或电压信号来表示。 在数字电路中,由于数字信号只有0、1两个状态,它的值是通过中央值来判断的,在中央值以下规定为0,以上规定为1. 模拟信号与数字信号的区别可根据幅度取什是否离散来确定。 1. 模拟通信 模拟通信的优点是直观且容易实现,但存在两个主要缺点。 (1) 保密性差 模拟通信,尤其是微波通信和有线明线通信,很容易被窃听。只要收到模拟信号,就容易得到通信内容。 (2) 抗干扰能力弱 电信号在沿线路的传输过程中会受到外界的和通信系统内部的各种噪声干扰,噪声和信号混合后难以分开,从而使得通信质量下降。线路越长,噪声的积累也就越多。 2. 数字通信 数字化传输与交换加强了通信的保密性。语音信号经A/D变换后,可以先进行加密处理,再进行传输,在接收端解密后再经D/A变换还原成模拟信号。 以上便是此次小编带来的“模拟信号和数字信号”相关内容,希望大家对本文讲解的两大方面的内容具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-03-30 关键词: cmos rf 指数 模拟信号和数字信号

  • 白光LED驱动设计方法

    白光LED驱动设计方法

    现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。推动移动电话显示由单色转换为彩色的一个主要趋势是拍摄功能的集成。最初这些成像器件的分辨率相当有限,同时图像质量也不佳。 但随着技术的发展,分辨率由 30 万像素的 VGA 等级进展到 100 至 200 万级像素,并快速朝向 300 万像素以上的分辨率级迈进。在成像器件、处理器与软件不断得到改进后,消费者现在希望得到更多的数码相机功能,例如低照明情况下需要的闪光灯,甚至是自动对焦等。在这样的分辨率下,良好的画质输出以及图片与视频分享变得更加实用,这些更高密度的 CMOS 成像器件需要从目标获得更多的反射光,因此进一步推动了集成闪光功能的需求。 1、LED 驱动设计的新要求 要将传统的氙气闪光灯放置到尺寸相当紧凑的手机内对设计工程师来说极具挑战性,因为除了粗大的闪光用高压电容外,还必须加上灯泡以及相关的变压器与电子线路,而传统的闪光灯也不适用于视频拍摄的用途。庆幸的是,LED 制造商已经着手通过采用如氮化铟镓(InGaN)等新材料来提升功率 LED 的光输出。 另一方面,半导体制造技术的创新以及封装方式的改进也提高了能够产生的流明数以及光电转换效率。要产生最高的光输出,这些功率 LED 可能需要 400mA 或更高,且脉冲宽度在 50 到 200ms 的电流输出能力。但是对视频应用来说,则需要较小的电流,但时间却不仅限于单一脉冲。除了尺寸的限制以及人体工学的考虑外,这些相机模块通常会集成在屏幕的后方或上方,以便使用者可以利用 LCD 作为抓取图像的取景器,这在折叠式手机上特别常见。成像器件与镜头机构可能还必须能够旋转,以便手机可以在视频会议模式下作为面对面沟通的工具,这在 3G 网络的电话设计上预计将更加普遍,因为有足够的带宽可以运用在视频会议上。 在讨论这些趋势时我们可以明显地看出,屏幕显示的质量与分辨率变得越来越高,同时尺寸也越来越大,特别是具备丰富多媒体功能的手机,预计未来将有越来越多的内容,如流视频或广播视频、互联网浏览与电子邮件、拍照与相片查看,以及游戏和信息获取服务等。因此,当手机在没有通话时屏幕使用将更为频繁,但是如果手机的电池续航能力不够,这些功能都将受到限制。因此,高效率的系统电源管理,包括屏幕与按键的背光电源管理就变得相当重要,而诸如相机闪光灯等以往只有在高端手机中才能看到的功能也将逐渐成为标准配置。 这些也将对白光 LED 背光驱动电路的设计带来挑战:更大的屏幕代表了有更多的区域需要背光,因此必须提升驱动器件的整体效率;由于空间有限,所以必须在单一封装中集成更多的功能;由于考虑的不仅是大小,厚度也必须缩减,特别是滑盖与折叠式造型的产品。 2、驱动电路方案 手机中白光 LED 驱动电路经常使用两种架构:LED 以串联方式连接的电感升压转换电路;每颗 LED 都通过稳定的电流源驱动的电荷泵驱动器。电感解决方案可以带来最佳的整体效率,而电荷泵方式由于使用小型陶瓷电容作为能量转换器件,因此体积最小。图 1 和图 2 分别给出了两种驱动架构的典型应用电路。当前,功率 LED 的效率不断地得到提高,降低了背光 LED 的功耗,因此可以用更少的 LED 提供更高的光输出。这意味着两、三年前需要 4 颗 LED 提供背光的 1.5 寸屏幕,现在只需两颗功耗只有一半的 LED 就能够得到相同的性能。 为了满足这个需求,就需要一颗能够驱动两个 LED 的新产品,并能以相当低的电流支持屏幕背光的低功耗待机运行。为了解决这个问题,NCP5602/12 系列电荷泵 LED 驱动器件设计成可以支持超低电流的 ICON 模式,同时能够通过简单的单线式或传统的 I2C 串行总线提供两颗 LED 的普通背光功能。除了支持最新的轻薄封装趋势外,这些产品也在设计上采用新的极薄型 LLGA 微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外,部分改进的 LED 材料与设计拥有更低的正向电压(由 3.6V 降低到 3.1V),因此对电感解决方案来说,相同的功率可以驱动更多的 LED。而更复杂的 LED 驱动器件,如 NCP5604A/B 就拥有更多的电压转换模式选择,提供更优化的功率转换,同时集成电流源的功率耗损也更低,在手机电源所使用的锂离子电池的大部分工作时间内达到 85%的转换效率(PLED/Pin)。 LED 闪光灯已经成为照相手机必备的配置,安森美开发出的 NCP5608 多重模式电荷泵 LED 驱动器,能够驱动 4 颗 LED 用于主屏幕与子屏幕的背光,以及可以提供用于驱动 1W 功率 LED 的高达 400mA 的高电流输出。这些功能在设计上共用一个高效率的电荷泵转换电路,以便将外接电容的数目降到最低。 由于空间有限,特别是新型超薄直板手机以及翻盖手机,因此这款器件采用 4×4×0.75mm 的 QFN 封装。为了将控制驱动器所需的连线数降到最低,该器件采用了两线 I2C 数据总线作为控制配置接口。在驱动闪光灯 LED 上提供有 4 个专用通道,让引脚能够以并联方式驱动一个高功率 LED,或用来驱动数个以较低电流工作的闪光灯 LED。 3、应用展望 当许多新兴的多媒体与数据服务变得越来越普遍,手机设计工程师也将持续面临需要集成更多功能(例如更大的屏幕、百万像素成像器件、视频处理以及应用协处理器等)的挑战,同时还得满足移动手机用户对待机与通话时间的要求,以及使用者对更长的视频播放、游戏与网络浏览的期望,这些都将需要更长的显示屏使用时间。幸运的是,高亮度 LED 效率以及创新性 LED 驱动器件的改进将能够帮助设计工程师满足这些需求,同时还能符合消费者对重量与尺寸的期望。 事实上,背光不仅可以应用在屏幕与按键上,彩色 RGB(红绿蓝)LED 还可根据音乐、来电铃声等提供一些好玩的效果以及个性化设定,例如通过最新的来电识别功能,利用 RGBLED 在视觉上提示用户是谁打进电话。我们可以发现,LED 已经由简单的背光功能演变成更多的功能。在按键上已经开始加入边缘发光器件来协助按键背光的平均分配,同时还能降低手机的整体厚度以及产生背光所需的 LED 数量。 未来,利用 LED 提供照明将在手机以及其他数字消费电子产品上可以看到更多的创新型应用。相信在未来的科学技术更加发达的时候,LED会以更加多种类的方式为我们的生活带来更大的方便,这就需要我们的科研人员更加努力学习知识,这样才能为科技的发展贡献自己的力量。

    时间:2020-03-27 关键词: cmos 驱动 白光led

  • CMOS供不应求,华天科技抢夺半导体市场

    CMOS供不应求,华天科技抢夺半导体市场

    随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能,以及 IoT、AI、ADAS 等新技术的带动,CMOS 需求持续上扬。半导体是周期性行业,以 4-5 年为小周期,8-10 年为大周期。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的,这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动,当需求旺盛时,行业支出迅速扩大,最后会供过于求。 但供给旺盛时,随着需求的提升,会导致供不应求。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特征。 拉动全球 CMOS 新高的主要原因 近年来,手机多摄像头成为行业趋势,CIS 行业迎来爆发。出货量方面,2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%,达到全球创纪录的 61 亿颗。 根据 ICinsights 预测,2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%,达到全球创纪录的 61 亿颗,随后全球经济预计将进入衰退领域,2020 年将增长 9%,达到 66 亿颗。 近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升,综合中低端机型的售价和成本考虑,硬件配置也因成本限制或许不会太高。 这或许也是造成市场对中低端 CIS 产品需求增加,以及目前 2M/CIS 产品缺货的主要原因之一。 在汽车电子市场,受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的 ADAS 搭载量的增加,以及未来自动驾驶技术的突破和发展,汽车摄像头的用量显着增长。 汽车用 CIS 将是全球 CIS 各主要应用市场中增速最快的领域,预计在 2020 年将成长为仅次于手机的第二大 CIS 应用市场。 影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下,包括 IPCam 等需要相机模组的 IoT 产品需求上升,再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组,也提振了 CMOS 的需求。 汽车智能化也是 CMOS 需求的重要来源,无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标,随着摄像头的性能提升和数量增加,对整个产业营收产生了倍增效应。 车载摄像头作为 ADAS 感知层的关键传感器之一,市场空间将快速提升,直接拉动 CMOS 市场规模的增长。 下游需求大增 CIS 产能供不应求 受 5G 带动,今年三季度开始各手机厂商开始陆续推出新款 5G 手机。由于多摄像头手机已成为行业主流,手机换机潮的到来带动了 CIS 芯片需求的增长。 汽车行业方面,车载领域的 CIS 应用包括:后视摄像(RVC),全方位视图系统(SVS),摄像机监控系统,目前而言 RVC 是车载领域的销量主力军,2016 年全球销量为 5100 万台,2018 年为 6000 万台,2019 年预计达到 6500 万台。 而安防行业方面,CIS 芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对 CCD 的替代,ICInsight 的数据显示,2018 年安防领域 CIS 市场规模为 8.2 亿美元,预计 2023 年将上升至 20 亿美元,年复合增长率高达 19.5%。 在 CIS 市场,以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货,同时中高像素的产能也越发紧张。CIS 芯片、上游晶圆厂、封测厂价格普涨,相关公司有望受益。 目前普及多摄的终端产品里,与 200 万、500 万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素,一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。 由于下游终端客户对 CMOS 图像传感器需求旺盛,CMOS 厂商以及 CIS 封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况。 华天科技盈利国内第一 华天科技提供 CMOS 图像传感器芯片的封装测试业务,TSV—CIS 产品封装技术处于国内先进水平,CIS 产品产能每月 2.5 万片。 分析华天科技的过去 6 年业绩,营业收入稳步增加,毛利率水平有所提高,盈利能力有所增强。营业收入除了 09 年以外均实现了 10%以上的增长,净利润也除了 09 和 11 年外,增长幅度超过 40%以上。 到 2013 年华天科技实现归属母公司净利润 1.99 亿元,盈利能力位居国内同行首位。 2014H1 天水华天营收 9.62 亿元,净利润 9661 万元;西安华天营收 2.82 亿元,净利润 3431 万元;昆山华天营收 3.09 亿元,净利润 704 万元。 对应低阶封装占比 61.9%;中阶封装占 18.2%;高阶封装占比 19.9%。我们认为在全球半导体持续景气情况下,低阶封装产品将保持 20%以上增速; 中高端封装是华天科技未来发展重点,预计未来 2-3 年中高阶封装产品将维持 50%以上的增速。 华天科技以产品结构调整为主线,已完成昆山、西安、天水三地布局,巩固低端封装产品,大力发展 BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封装技术和产品。 从低、中、高端产品布局来看,分布合理,低端封装成本优势明显,中端封装兼具成本与技术,高端封装技术优势明显。 华天科技昆山厂拥有硅穿孔(CIS-TSV)封装产线,在市场需求带动下,预估今年与明年昆山厂受惠于 CIS 产业旺盛,以及产品价格上涨,有机会转亏为盈。 目前,晶方科技、华天和科阳的 CIS 产能全部满载,小客户都很难拿到产能。这种情况下,他们也都在扩充产能,有传闻说科阳将建 12 英寸线。 获 Shallcase 授权布局封装 CIS 封测环节因成本以及性能优势逐渐转向 TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列 Shallcase 技术授权。 华天科技已从以色列 Shallcase 获得了 CIS-TSV 封装技术授权,布局 12 寸晶圆矽穿孔(CIS-TSV)封装,而 2019 年第四季昆山厂 CIS-TSV 封装制造受惠代工费涨价,这有望帮助他们的封测业务上一个新台阶。 基于 TSV 技术的三维方向堆叠的集成电路封装技术(3DIC)是目前最新的封装技术,具有最小的尺寸和质量,有效的降低寄生效应,改善芯片速度和降低功耗等优点。 TSV 技术是通过在芯片和芯片之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术 . 从 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技术的晶圆级封装的小型图像传感器模组开始至今,这项技术不断吸引全球主要图像传感器厂商陆续投入以 TSV 制造的照相模组行列。 此外,全球仅有晶方科技与华天科技拥有 12 寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。

    时间:2020-03-16 关键词: cmos 华天科技

  • 豪威发布4800万旗舰CMOS:1/1.3英寸大底、支持4K/8K视频录制

    豪威发布4800万旗舰CMOS:1/1.3英寸大底、支持4K/8K视频录制

    去年的智能手机市场中,一个响亮的名字便是索尼出品的4800万像素IMX586 CMOS,它几乎出现在了所有品牌的各档次产品中。 年底的时候,三星6400万像素ISOCELL Bright GW1、一亿像素HMX开始崭露头角,索尼也适时推出升级6400万像素的IMX686。 然而就在CES 2020期间,另一大CMOS厂商OmniVision(豪威)发布了一颗新旗舰4800万像素CMOS,名为OV48C,居然让外媒惊呼比索尼IMX686成像表现还要优秀。 OV48C的传感器尺寸1/1.3英寸(仅次于当年诺基亚808纯景上的那颗1/1.2英寸),像素尺寸为1.2μm,这两项华丽的数据让索尼/三星的1/2英寸+0.8μm 48MP竞品相形见绌。 OV48C还是首颗具备芯级HDR的产品,号称信噪比更低、运动鬼影更少。 据悉,传感器自带4单元彩色滤波阵列、支持4800万像素拜耳输出、支持四像素合一(等效1200万像素、2.4μm),支持4K/8K视频拍摄和360fps慢动作等。

    时间:2020-01-27 关键词: cmos 传感器 相机

  • 索尼:手机相机供应需求过大 24小时生产线全开扛不住

    索尼:手机相机供应需求过大 24小时生产线全开扛不住

    一天24小时全开也保证不了产能。 索尼是包括 iPhone 在内多个智能手机和相机品牌的镜头传感器供应商,最近,由于智能手机纷纷往多镜头趋势发展,这家供应巨头表示自己不行了,即使一天24小时生产线全开,也不足以满足合作方需求。 彭博社日前报道,索尼已经连续第二年保持假期期间生产线全开,以便保证订单交付和收入,根据索尼半导体部门负责人清水辉(Terushi Shimizu)表述,该公司本财年将在半导体业务支出上增加一倍以上,达到 2800 亿日元(约 26 亿美元)规模,并且还将在长崎开设新工厂,力争 2021 年 4 月开工。但即便如此,从形式发展来看,这可能仍然跟不上供应需求。 清水辉在东京总部接受采访时说:“我们不得不向客户道歉。” 智能手机摄像头不断增加的趋势一直是需求增长的主要驱动力,比如苹果基本型号 iPhone 11 今年采用了两个摄像头,而 iPhone 11 Pro 和 Pro Max 则采用了三个摄像头。其他品牌手机也在不断追加多个摄像头,四摄甚至五摄都已经成为主流出现。 而这也是为什么即使智能手机市场增长停滞不前,索尼镜头传感器的销售额仍在飙升的原因。 彭博资讯(Bloomberg Intelligence)的分析师 Masahiro Wakasugi 说:“相机已成为智能手机品牌的最大区别,每个人都希望他们的社交媒体图片和视频看起来不错。索尼正好赶上了这波需求浪潮,半导体成为继 PlayStation 游戏机之后索尼最赚钱的业务。” 预计明年,苹果将在 iPhone 中采用索尼最新的相机技术:飞行时间(TOF)镜头。这是索尼的新一代传感器,使用一种称为“飞行时间”的方法,发出不可见的激光脉冲,并测量它们反弹回来需要多长时间才能创建详细的深度模型。这可以通过更精确地选择要模糊的背景来帮助移动相机创建更好的人像照片,它还可以应用于移动游戏,在虚拟场景中可以真实显示虚拟角色与现实环境的互动。如果在自拍镜头上采用 TOF 传感器,你就可以为自己的虚拟形象进行手势和面部动作捕捉。 索尼发言人站在 iPhone 相机供应商的角度称,TOF 镜头和 5G 的加入,将成为明年旗舰 iPhone 销量提升的关键原因。 清水辉说:“明年会是 TOF 的应用元年。人们开始看到这项技术被应用到更多有趣的地方,将激发他们购买新手机的欲望。”

    时间:2020-01-21 关键词: 手机 索尼 cmos 相机 需求

  • 艾迈斯半导体推出超高灵敏度NIR图像传感器,有望大幅降低移动电子设备中3D光学传感系统的功耗

    艾迈斯半导体推出超高灵敏度NIR图像传感器,有望大幅降低移动电子设备中3D光学传感系统的功耗

    · 艾迈斯半导体推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率(QE)NIR传感器,并在CES展会上演示ASV解决方案Seres4· 全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR/VR应用· 整体解决方案(发射、接收、算法软件)有助于移动电子设备厂商加快新品交付速度,并实现更具有竞争力的产品设计中国,2020年1月10日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出CMOS全局快门近红外(NIR)图像传感器CGSS130,且与艾迈斯半导体于近日推出的3D系统形成完美互补。CGSS130可大幅降低脸部识别、支付认证等3D光学传感应用的功耗,这对于依赖电池供电的便携电子设备而言是至关重要的性能。同时CGSS130还支持更先进的传感器功能。 艾迈斯半导体CGSS130传感器的NIR波段灵敏度是目前市场同类产品的四倍,它能够可靠地检测到3D传感系统中极低功耗IR发射器的反射信号。在脸部识别和其他3D传感应用中,IR发射器会消耗大部分功率,因此制造商使用CGSS130传感器可延长移动设备的电池运行时间。可穿戴设备和其他采用极小电池供电的产品使用该传感器可实现脸部识别功能。灵敏度的提高扩大了在相同功率预算下的测量范围,从而还可实现除了脸部识别之外的其他新应用。 CES展会期间(美国内华达州拉斯维加斯,2020年1月7-10日),艾迈斯半导体在拉斯维加斯威尼斯人酒店30楼236套房展示1.3M像素CGSS130(样品现已开始供货)。 ams图像传感器解决方案事业部(ISS)高级副总裁兼总经理Stephane Curral表示:“继去年艾迈斯半导体宣布与SmartSens Technology合作之后,我们非常高兴地宣布推出首款3D主动立体视觉(ASV)参考设计,该设计采用了CGSS130电压式NIR增强型全局快门图像传感器。1.3MP堆叠式BSI传感器在940nm时可实现最高量子效率,非常适合应用于依赖电池供电的电子设备系统中。通过提供3D系统的所有主要组件(发射、接收、算法软件),艾迈斯半导体能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能,同时还有助于客户缩短产品上市时间。” 扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合艾迈斯半导体与全球高性能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的合作加快了CGSS130的开发进程。  艾迈斯半导体的战略方针是进一步扩展和丰富其适用于所有3D传感技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)——同时缩短产品上市时间,提供更具竞争力的新产品组合。CGSS130的构成正是这一战略的具体体现---涵盖众多广泛应用,如ASV系统、智能锁、空间扫描、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等其他应用。 NIR图像传感器与艾迈斯半导体现有的移动3D传感产品形成互补:·  NIR VCSEL发射器,包括PMSIL系列激光发射器(如针对ToF)以及Belago系列点投影仪(针对SL或ASV)。·  脸部检测和脸部匹配软件 。·  参考设计可以帮助OEM缩短产品上市时间,同时能够以极具竞争力的总系统成本,实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR/VR应用。实现更高性能的先进技术CGSS130传感器在NIR波段具有较高的量子效率,在940nm时高达40%,850nm时高达58%。由于采用堆叠式BSI工艺制造CGSS全局快门图像传感器,可实现小尺寸,其中CGSS130芯片只有3.8mm x 4.2mm大小,GS像素大小为2.7um。 该传感器能够以120帧/秒的最大帧率生成1080H × 1280V有效像素阵列的黑白图像。这种高帧率和全局快门操作可生成无虚化或其他运动伪影的清晰图像。 该传感器还具有高动态范围(HDR)模式,可实现超过100dB的动态范围。此外,该传感器还可以实现外部触发、视窗以及水平或垂直镜像等高级功能。

    时间:2020-01-11 关键词: cmos 传感器 ams

  •  Autel Robotics新品EVO 2系列8K无人机亮相CES

    Autel Robotics新品EVO 2系列8K无人机亮相CES

     今年的CES 2020第一天,索尼居然推出了一款概念车,而Autel Robotics 则展示了即将推出的 8K 无人机新品 EVO 2,其有望与大疆等厂家的竞品一战。Autel Robotics 已结束 EVO 2 的研发工作,并在 CES 2020 上首次亮相。作为一款采用了可折叠设计的无人机,EVO 2 支持 8K 摄像、长时间的续航、以及较高的飞行速度。此外,Autel Robotics 还提供了配备 6K 摄像头的 Pro 机型、以及装有 FLIR 热成像仪的 Dual 版本。 尽管面临法规上的严格限制,但消费级无人机市场还是不可避免地迎来了爆发。对于发烧友来说,无人机可视作一项有趣的娱乐活动。此外,无人机能够为人们带来许多便利,比如为视频创作者提供独特的视角、或者帮助土地所有者调查其财产状况。 (题图 via SlashGear) 无人机可以 45 mph(72 km/h)的速度飞行,单次续航可达 40 分钟。除了一次检测多达 64 个对象,它还支持障碍规避和抵抗 8 级风速。遗憾的是,该公司尚未公布售价和上市日期。在消费级无人机市场,大疆(DJI)占绝对的主导地位,但 Parrot 等厂家也不甘落于人后,纷纷推出了各自的竞品。 Autel Robotics 的 EVO 2,该机可选 6K / 8K 机型,CMOS 传感器为 0.5 英寸,最高支持 8000×6000 分辨率。EVO 2 Pro 机型的分辨率较低,但拥有 1 英寸的 CMOS 传感器,辅以 F2.8 至 F11 光圈镜头,支持 5472×3648 分辨率和 120Mbps 的比特率。EVO 2 Dual 机型配备了与 EVO 2 标准款相同的摄像头,但加装了另一枚来自 FLIR 的热成像仪,可应对更多的使用场景。Autel Robotics 为 EVO 2 产品线添加了许多高级功能,包括 12 个计算机视觉传感器、一对声呐传感器、以及两个着陆灯。

    时间:2020-01-10 关键词: cmos 传感器 无人机 2 evo

  • OV48C CMOS,超IMX686两条街

    OV48C CMOS,超IMX686两条街

    在这篇文章中,小编将为大家带来CES 2020期间发布的OV48C CMOS的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 OV48C的传感器尺寸1/1.3英寸(仅次于当年诺基亚808纯景上的那颗1/1.2英寸),像素尺寸为1.2μm,这两项华丽的数据让索尼/三星的1/2英寸+0.8μm 48MP竞品相形见绌。 OV48C还是首颗具备芯级HDR的产品,号称信噪比更低、运动鬼影更少。 据悉,传感器自带4单元彩色滤波阵列、支持4800万像素拜耳输出、支持四像素合一(等效1200万像素、2.4μm),支持4K/8K视频拍摄和360fps慢动作等。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2020-01-08 关键词: cmos ces ov48c

  • 思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”系列产品

    思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”系列产品

    2020年1月2日,中国上海—技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens)近日正式推出全新高性能星光级升级技术SmartClarity™ H系列产品。这一全新系列产品在原有的基础上进一步提升产品性能,特别是在高温性能和低照成像方面有着业内领先的极佳表现,在非手机类应用领域彻底颠覆CIS“进口”为优的惯性思维,并将推动本土CIS在智能安防、智能制造、智能家居等诸多应用领域实现更多拓展。国产替代,打破垄断!在当前国产进口替代需求、国家政策以及创新应用三大成长动力的带动下,中国半导体产业技术水平的提升将成为势不可挡的趋势。思特威作为国内为数不多的拥有自主技术创新能力的CMOS图像传感器芯片企业,近年推出的SmartClarity™系列产品以其优异的低照性能和全彩夜视效果得到客户的广泛好评,在非手机应用领域率先打破CMOS图像传感器市场日本、韩国、美国企业垄断的格局,已经成为T1客户替代进口的主力产品并成为国产CMOS图像传感器发展与推广的领军代表。而面对市场对于CIS产品的需求量及性能要求的提升,思特威再次对产品进行创新优化,推出全新高性能星光级升级技术——SmartClarity™ H系列产品。无畏高温,成像品质升级!传统工艺的CIS是一种十分精密的电子元器件,在高温工作环境下,CIS芯片中的暗电流会大幅上升,不仅会产生影响成像效果的大量噪声,同时也局限了CIS的动态范围,导致成像品质下降。为了从根本上解决问题,思特威通过在CIS设计中引入创新工艺,在同样的高温环境下,SmartClarity™H系列产品产生的暗电流仅为传统工艺芯片的50%、噪音减少10%,并且降低了20%的白点,从而拥有更佳的耐高温成像表现。无惧暗光,夜视性能升级!在低照成像方面,SmartClarity™H系列产品在原有SmartClarity™星光级系列产品的基础上更上一层楼,以超低照度下极佳的清晰度、极低的噪声、惊艳的色彩表现力为我们展现出更出色的低光照成像效果。目前,SmartClarity™H系列包含SC8238H、SC5238H、SC4238H、SC4210H、SC2310H、SC2210H六款产品,覆盖业内应用最广泛的200万至800万像素分辨率,能够满足目前主流的应用需求。此外,这一系列产品能够与对应的普通CIS产品实现Pin-to-Pin兼容,让客户能够轻松实现产品性能升级。思特威科技首席市场官Chris Yiu女士表示:“作为安防领域CIS的领军企业,思特威始终将技术创新和客户至上的理念作为第一生产力,此次发布这一系列低照性能和高温成像效果更优异的高性能星光级升级技术产品,凭借其卓越的高性能成像表现,或将能够全面打破安防市场高端传感器进口垄断的局面,为高端应用市场的中国‘芯’拓展添翼!”目前,SC2310H、SC4210H、SC4238H及SC8238H的样品均已接受送样,而SC2210H及SC5238H的样品将于明年Q1接受送样,全部六款产品预计将于明年Q2前实现量产。

    时间:2020-01-02 关键词: cmos cis smartclarity

  • 国巨将并购车用 CIS 封测,进入 CIS 封测市场

    国巨将并购车用 CIS 封测,进入 CIS 封测市场

    根据国巨官网发布消息,泛国巨集团是由国巨集团、奇力新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟,该集团自 2017 年就大规模展开并购、整合工作。 同欣电成立于 1973 年 4 月,是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商,主要从事陶瓷电路板( LED 散热基板 )、高频无线通讯模组( PA 模组)、混合积体电路模组(MEMS 封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装,是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。 胜丽成立于 1991 年,早期主要从事内存产品销售以及 CMOS 图像传感器封测代工服务及销售。在 2015 年收购一家企业后,取得了 CMOS 图像传感器和 Memory 封测技术,主要聚焦于车用和安防用的 CIS 业务领域,同时还是索尼、豪威等 CIS 大厂指定合作伙伴。     国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示,预计 CMOS 未来 2、3 年供需相当吃紧,同欣电产能也几近全满;而同欣电、胜丽分别是手机、车用 CIS 封测的龙头厂商,此次强强联手后可望组成除了 IDM 厂以外,全球最大的 CMOS 封测厂。 同欣电总经理指出,由于双方客户的重叠性不高,同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲,胜丽的客户群体则集中在美国与日本,预期到 2020 年会有直观业绩反馈。同欣电明年受惠手机多镜头趋势带动,传感器成长动能强劲,在合并胜丽后,图像传感器将成为第一大产品线,业绩可望达双位数年成长,双方产能也已经满载,明年将会持续扩产。 胜丽董事长刘福洲则表示,同欣电 CIS 业务以手机应用为主,是 IDM 厂以外最大厂商,而胜丽从消费性电子一路转型打入车用领域,目前车用 CIS 市占率超过 7 成,是车用 CIS 封装最大厂商。与同欣电策略合作的重点在于产业互补,手机 CIS 封装毛利非常好,而 CIS 下一步很大的应用发展在于 3D 感测,同欣电本身具有系统级封装(SiP) 技术,考虑产业长期发展与合并综效,看好双方结合后将成为全球最大 CMOS 封测厂。 目前,由于 CIS 在摄像头各个环节约占比最高,达到 52%,因此随着手机多摄设计带动,CIS 的需求迎来了爆发式的增长,继而引发部分缺货、涨价的现象。 如今华为、苹果、小米等手机从前后置 2 个摄像头变成了如今的 3~5 个摄像头,这种多摄像头的趋势还在蔓延,且各大手机厂商还在多摄的设计上持续发力,预计未来几年,相关的需求仍将存在。除了应用在手机上的摄像头数量的剧增,汽车电子和智能安防市场对摄像头的需求也在增长。

    时间:2019-12-31 关键词: cmos 国巨 cis 摄像头 行业资讯 同欣电

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