电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
野火F407开发板-霸天虎视频-【入门篇】
微信小程序-项目实战开发全集
H5进阶-PS设计
吴恩达coursera机器学习(中文字幕)
内容不相关 内容错误 其它
