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通过机器学习实现定制化的智能缺陷分析，应用材料公司推出全新SEMVision G7
在芯片检测机台市场上，应用材料公司的SEMVision系列一直都占据领导地位。随着FinFET、3D封装等技术的发展，芯片封装工艺变得更为复杂;而且半导体厂商对于成本控制也颇为严格，因此也就有了更为精准的缺陷检测需求。
在芯片检测机台市场上，应用材料公司的SEMVision系列一直都占据领导地位。随着FinFET、3D封装等技术的发展，芯片封装工艺变得更为复杂;而且半导体厂商对于成本控制也颇为严格，因此也就有了更为精准的缺陷检测需求。
