英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC) 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元(约合1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。
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