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  • 优化衬底将在中国市场全面“开花”

    优化衬底将在中国市场全面“开花”

    半导体行业近两年发展速度迅猛,据估计2020-2030的十年时间内,半导体行业将增长2.2倍。届时行业将围绕智能手机、汽车、物联网、云及基础设施四大市场和5G、人工智能、能源效率三大趋势发展。 惊人的增速之下,半导体行业亟待颠覆性解决方案。反观半导体器件的演进一直以来都遵循着“PPACT”的规律,即性能(Perfomance)、功耗(Power)、上市时间(Time-To-Market)、所占面积(Area Cost)。 为了实现这种进化,行业正面临挑战,包括超越摩尔定律、新型体系架构、新型结构/3D,新型材料、缩减尺寸的新方法、先进的封装技术。 优化衬底便是突破限制和挑战的好方法,通过从晶圆这片“源头”入手,改善晶体管的性能,为后续设计和流片打好“地基”。近日,半导体优化衬底商Soitec展望其在2021年的计划,21ic中国电子网记者受邀参加此次媒体交流会。 由5G撬动的市场增长 5G是优化衬底目前需求增长最大的市场之一,凭借其10倍的速度、10倍的相应时间、10倍的连接设备数量、100倍的网络容量,5G迎来了大规模部署。 数据显示,2020年5G手机销量约为2亿台,建成约20万个5G基站。据Soitec全球战略负责人Thomas Piliszczuk预测,2023年5G手机的销售量将占比50%,2025年全球将有超过55%的区域实现5G覆盖。 5G这项技术不仅可以用于智能手机,也可用在汽车、IoT、制造上实现万物互联的特性,这些领域也将凭借5G发挥更好地生产力和质量更高的服务。Thomas Piliszczuk强调,5G的垂直、衍生技术、应用和频谱将持续发展,5G也将驱动创新促使智能手机升级并助力其他行业转型。 2G时代伴随Wi-Fi首次面市,SOI天线开关的应用,RF-SOI从开关的备选逐渐成为行业标准解决方案,根据Soitec预测此时RF-SOI应用面积仅为1m㎡。历经3G、LTE、LTE-A、LTE-A-Pro直至5G时代的变迁,Soitec预测5G sub-6GHz&mmW应用时期,采纳RF-SOI和FD-SOI应用总面积将达到130m㎡。值得一提的是,伴随着5G的到来,FD-SOI、POI技术也逐渐引入智能手机,优化衬底市场正随着5G到来而迎来新的“黄金期”。 由汽车衍生的动能革新 汽车行业也是急需晶圆优化衬底的行业之一。目前来说,汽车行业正朝向CASE(C:互连、A:自动化、S:共享、E:电动化)发展,庞大市场背后是巨大的“胃口”,在性能、功耗、面积上会拥有更加严苛的要求。 数据显示,2026年5G汽车销量将达到2700万辆,2028年全球共享车队数量将达到100万辆,2030年L3及以上车型销量700万辆,2030年全球电动汽车销量将达到4500万辆。 CASE之下,整车的BOM中电子系统的占比逐渐增大,自2019年至目前车型对比增加28%~44%。Thomas Piliszczuk强调,这些增长并不仅是应用面积的增长,也有新应用种类及新芯片种类的增长。 2019年Soitec在Power-SOI、FD-SOI、RF-SOI总应用面积达到150m㎡;2020-2022年POI将引入汽车应用,相关SOI应用将扩大范围,总应用面积将跃升至276 m㎡;2022年及未来SiC/GaN Power将为EV动力系统带来新“动能”,总应用面积将跃升至2011 m㎡。 从技术到产品的自由组合 “优化衬底对行业是特别重要的,且会成为行业的标准,就比如说5G领域”,Soitec 首席运营官兼全球业务部主管Bernard Aspar强调,Soitec的工作方式就是与整个生态系统进行合作,包括直接客户及客户的客户,这样才能保证对整个产业所面临的挑战有更深刻的了解。 从技术方面来讲,目前Soitec拥有四项核心技术包括Smart Cut™(智能剥离技术)、Smart Stacking™(智能叠加技术)、Epitaxy(外延技术)、Compound Semiconductor(化合物半导体技术)。“ 几项技术之间是存在互相联系的,通过综合地运用这几个技术可以实现不同材料的堆叠,打造新产品。Soitec不仅在每项技术上都是领先者,在各项技术的搭配应用上也是领先者”,Bernard Aspar表示,正因Soitec拥有不同技术,所以才能生产多种优化衬底。凭借领先技术优势,Soitec可根据需要解决的挑战或需要满足的市场需求,生产出不同的衬底。 他为记者举了几个例子表示,利用技术的优化组合,再利用硅材料,可以开发出SOI类的产品;利用压电材料,可以生产出POI(压电绝缘体);用碳化硅材料或者是氮化镓材料,也可生产基于它们的相应的产品。“对于Soitec来说,我们要做的就是从充分理解行业的需求和客户的需求,来做出适应需求的优化衬底。” 从产品方面来讲,Soitec提供丰富的SOI相关产品,覆盖硅基、非硅基领域。具体包括FD-SOI(处理器&SoC连接)、RF-SOI(射频前端模块)、Power-SOI(功率)、Photonics-SOI(光电)、Imager-SOI(成像)的SOI产品;POI(压电绝缘体)和GaN(氮化镓)的压电及化合物产品。 优化衬底业务将全线“开花” 在RF-SOI业务单元方面,Bernard Aspar表示2020年全球智能手机市场同比上一年下降约10%,预测2021年全球智能手机将出现强劲反弹。这是因为5G对于RF-SOI用量更大,包括智能手机的Sub-6 GHz、毫米波和Wi-Fi 6三个部分。 数据显示,5G手机中RF-SOI采用面积相比4G含量增高60%,比中端手机至多可高100%,由此便引发了200mm和300mm节点RF-SOI的需求旺盛。Bernard Aspar强调,Soitec技术领先,制定涵盖高端和低端细分市场的产品路线图,满足5G sub-6 GHz、mmW及 Wi-Fi 6的需求。 在FD-SOI业务单元方面,Bernard Aspar表示:“FD-SOI将继续扩大在超低功耗的应用,驱动增长的因素主要是5G、边缘计算、汽车,同时FD-SOI的采用率上升也受益于越来越多的技术需要超低功耗的能力。此外,由于可以通过AI管理的射频到比特流SoC以及新一代的Soitec技术为云端添加无线电连接,这也带动了一系列FD-SOI的应用。” 莱迪斯的CrossLink FPGA平台、意法半导体的Stellar MCU平台、格芯的22FDX RF+、三星的FD-SOI+eMRAM都是FD-SOI助力代工厂的成果。根据Bernard Aspar的介绍,目前代工厂正在研发18nm和12nm工艺节点的产品。 在Specialty-SOI业务单元方面,Bernard Aspar介绍表示,Power-SOI主要用于汽车市场,经历2020年的市场疲软后,未来市场将迎来复苏。另外,Soitec将签署长期合同确保客户合作,300mm产品的供应延迟。 Imager-SOI主要用于面部识别,该技术将伴随高端智能手机的需求不断发展,利用其优势来满足智能手机对于3D传感的高标准要求。 Photonics-SOI主要用于数据中心光学收发器,其在IDM和代工厂的100G收发器上有稳定的需求,400G硅光器件和共同封装光学器件的发展也将持续增强数据中心供应。 在滤波器业务单元方面,Bernard Aspar预测5G Sub-6 GHz的采用将推动滤波器用量增长。POI衬底技是射频滤波器的理想选择,该技术能提供5G滤波器更大的带宽、更低的损耗、出色的温度稳定性和有效的排斥。 据介绍,Soitec已与高通公司签署有关为4G/5G RF 滤波器提供POI衬底的商业协议。目前Soitec的150mm POI衬底已进行大规模量产,并且整体POI产能准备扩张至 50万片/年。 在Soitec Belgium(原EpiGaN)业务单元方面,Bernard Aspar介绍2019年5月Soitec并购了EpiGaN,现在该业务单元已完美、有机地结合到整体业务中。 目前基站和智能手机中用于射频的氮化镓外延片需求量较大,而部分客户已开始对用于功率器件的200mm硅基氮化镓进行评估。Soitec拥有硅基的氮化镓和碳化硅基氮化镓两种结构产品,IDM和代工厂等优质用户购买RF氮化镓及硅产品(150mm-200mm)持续增长之中。 在化合物业务单元方面,Bernard Aspar表示2021年第一季度的合规产品已准备就绪,该业务单元主要是基于Smart Cut™的碳化硅衬底,其顶层是高质量的碳化硅,下层是低电阻率的衬底。 目前,Soitec与应用材料公司合作所制定的计划,试生产线已全面投入运行。据预测,碳化硅晶圆需求量将在2030年增加10倍。 在Dolphin Design方面,Thomas Piliszczuk表示Soitec收购芯片设计公司Dolphin Design,旨在加速为电子行业提供Soitec自主研发设计的优化衬底。目前Soitec十分欣喜这一方面的取得的进展,Dolphin Design已向市场交付一些针对于FD-SOI特性的IP设计的关键技术。 “作为重要的芯片厂商之一,格芯正在向全球的客户提供这种IP设计,这使得众多应用及无晶圆厂半导体公司加速采纳FD-SOI技术并扩张其生产规模。总体来说,收购Dolphin Design,使Soitec能提供出色的解决方案用于IP设计、完整地设计产品,满足低功耗和高能效应用的需求。我们对Dolphin Design在未来的发展持乐观态度,会主要关注能效以及电源管理方面的市场需求”,他这样为记者介绍。 优化衬底将在中国市场持续突破 “中国一直是Soitec最重要的市场之一”,在本土化逐渐成为行业必然提到的话题之下,Soitec中国区战略发展总监张万鹏这样对记者说。 根据他的介绍,Soitec自1992年公司成立至今,一直与大学研究机构以及业界最领先的材料公司、设备公司、设计公司、系统公司合作,为手机行业、汽车行业服务。 “对于中国来说,我们希望能够把这些最新、最好的经验带到中国来,帮助中国的同行解决问题。与此同时建设在中国的行业生态,不仅仅是在此前提及的5G、AIoT以及电动汽车领域,也希望能够加强与本地行业伙伴的合作,建立灵活的商业合作模式,建立本地供应链以及本地支持”,张万鹏强调,新傲作为本土合作生产商之一对Soitec帮助很大。 Soitec希望通过团队的本土化来加强对中国市场的支持能力,同时希望能够利用中国正在大力发展的新基建、电动汽车等,来帮助合作伙伴解决行业中遇到的挑战以及传统材料的瓶颈问题。 Soitec全球销售主管Calvin Chen表示,目前国内已有超过30个项目合作,包括主流产品和正在开发的新材料与新产品。经过几年的耕耘,目前主流的产品会开始有销售增长,其中几个项目会在一年内开始进入试产和量产阶段。他强调,RF-SOI、Power-SOI已成为业界标准,预计不久之后会有爆发式的增长,开始对Soitec有大量的销售贡献。 除此之外,在FD-SOI方面Thomas Piliszczuk透露,过去几年Soitec已开始与上海华力微电子进行接洽,华力微电子近年来一直在研发FD-SOI技术,并向市场交付产品。华力提供两个技术节点的产品分别是55nm的FD-SOI和22nm的FD-SOI。 在5G、人工智能、边缘计算和能效推动的电子增长“黄金十年”之下,优化衬底将发挥关键作用,并逐渐成为行业标准。Soitec不仅将优化衬底产品组合已从SOI扩展到POI、GaN和SiC,也将不断加强在中国市场的地位。

    时间:2021-03-08 关键词: soitec 优化衬底

  • 受益于5G射频需求不断增长,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

    受益于5G射频需求不断增长,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

    全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货,双方达成了一份为期多年的协议,后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系,这份战略协议确保了晶圆供应,从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。 促成这份晶圆供应协议的主要因素是,市场对于格芯先进的RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求在不断增长。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块(FEM)平台,具备性能出色的开关和低噪声放大器,并且经过了优化,在性能、功耗和数字化集成相结合方面与众不同,可满足当前和未来4G LTE及6 GHz以下5G智能手机设计人员和供应商的需求。这个新平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。 格芯的8SW RF-SOI的客户为6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。 格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理BamiBastani博士表示:“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯®制造的芯片,并且,随着行业向5G迁移,对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯®和我们业界领先的专业射频解决方案,5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作伙伴Soitec的晶圆供应至关重要,这样就使格芯能够满足市场对我们5G解决方案不断增长的需求。” Soitec首席运营官Bernard Aspar博士表示:“我们设计生产的衬底为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体器件奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施,因而在设计制造先进衬底方面,我们已经拥有了全球最大的产能,可满足快速增长的5G市场需求。通过这项多年度协议,我们与格芯®已经建立的合作伙伴关系能够得以持续,对此我们感到很欣慰。” 这份新协议建立在格芯与Soitec之间牢固的合作伙伴关系基础上。2017年,针对格芯22FDX®平台所需要的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)晶圆,两家公司签订了为期五年的供货协议。制造于德国德累斯顿的格芯22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收,这些订单向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

    时间:2020-11-11 关键词: 格芯 rf-soi soitec

  • Soitec发布2021财年第二季度财报,收入达1.41亿欧元

    Soitec发布2021财年第二季度财报,收入达1.41亿欧元

    全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于10月21日宣布了公司2021财年第二季度业绩(截止至9月30日),合并收入为1.408亿欧元,与2020财年同期的1.39亿欧元相比,增长1.3%(按固定汇率和边界1计增加3.5%)。2021财年第二季度销售额比第一季度增长了27.1%(按固定汇率和边界1计)。 自疫情爆发以来,Soitec的所有生产设备维持正常运转,持续为客户供应产品,依照产品路线图的规划推动所有关键研发项目的进展,并扩大了法国贝宁 III 厂的150-mm晶圆的产能。 · 2021财年第二季度收入达1.41亿欧元,较2020财年同期增长3.5% · 按固定汇率和边界1计,2021年上半年的营业额为2.54亿欧元,同比2020年上半年保持稳定 · 按固定汇率和边界1计,预计 2021财年的销售额将保持稳定,电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3预计约为30% Soitec的首席执行官Paul Boudre表示:“2021财年第二季度表现良好,我们有望实现全年的有机销售额目标。正如预期,一季度后营收情况实现了反弹,下半年预计迎来稳定的增长。 得益于 4G 和 5G 蜂窝网络部署,市场对 RF-SOI 需求增加,进而推动了我们销售额的持续增长。此外,专用于射频滤波器的POI衬底的市场需求也进一步增长。 最后,近期我们的可转换债券发行成功,我们感到十分高兴。这表明投资者对我们的经营模式和前景充满信心。发行债券所筹得的资金将使我们的灵活性更高,更好地准备,以随时迎接潜在的增长机会。” 2021财年第二季度合并销售额(未经审计) 较2020财年同期,2021财年第二季度的销售表现较为多样化。专用于智能手机射频应用的RF-SOI晶片实现了小幅增长;而Power-SOI的销售额、以及专用于汽车和物联网/消费终端市场的FD-SOI晶圆的销售额有所下降;其他Specialty-SOI产品(Imager-SOI和Photonics-SOI)均表现出色;而专用于智能手机射频滤波器的POI晶圆则实现了强劲增长。 150/200-mm晶圆销售 150/200-mm晶圆主要为针对射频和功率应用的优化衬底。按固定汇率计,在2021财年第二季度,150/200-mm晶圆销售额比2020财年同期增长了17%。销售额的增长主要归功于产品组合的进一步优化,同时也受到销售量增长的推动。其中,因射频应用中RF-SOI的含量增加,200-mm RF-SOI晶圆的销售额实现了强劲的增长。与此同时,由于汽车市场在疫情期间受到影响,Power-SOI晶圆销售下降。 用于射频滤波器的 150-mm POI(压电绝缘体)晶圆在贝宁 III 厂的产量持续增加。Soitec的POI衬底为智能手机4G/5G滤波器带来了巨大价值。150/200-mm晶圆与2021财年第一季度相比连续增长8%(按固定汇率计)。 300-mm晶圆销售 在2021财年第二季度,300-mm晶圆销售比2020财年同期下降了9%(按固定汇率计),这反映了销量的小幅下降,以及产品组合需得到进一步的优化。在持续增长的4G市场以及第一代5G智能手机部署的支持下,300-mm RF-SOI 晶圆的销售维持在高位水平。 与2021财年第一季度的情况相同,第二季度FD-SOI晶圆的销售额低于上年。但设计和开发活动仍然保持活跃,尤其是在与5G、边缘计算和汽车相关的应用中。 其他300-mm产品(用于智能手机的3D应用的Imager-SOI和用于数据中心的Photonics-SOI)的销售仍表现相对强劲。与2021财年第一季度相比,300-mm晶圆销售环比增长了59%(按固定汇率计)。 特许权使用费及其他营业收入 在2021财年第二季度,特许权使用费和其他收入总额达到580万欧元,而2020财年同期为560万欧元(按固定汇率和边界1计增长6%)。 2021财年上半年合并销售额(未经审计) 在2021财年上半年,Soitec收入达到2.544亿欧元,较2020财年同期几乎持平(按固定汇率和边界1计-0.4%)。与2020财年上半年相比,200-mm晶圆销售增长15%,而300-mm晶圆销售下降15%。(按固定汇率计) 财年展望 Soitec预计,按固定汇率和边界计,2021财年销售额将保持稳定,其电子产品业务 EBITDA利润率将达约 30%。

    时间:2020-10-27 关键词: 财报 soitec

  • Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁,与不断增长的客户群增强互动

    Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁,与不断增长的客户群增强互动

    Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol 北京,2020年10月13日——作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。 Yvon Pastol在半导体行业从事行政管理逾20年。今后,Yvon Pastol将负责深化Soitec与客户及整个半导体生态系统的合作,进而巩固公司业务增长。在Yvon的领导下,客户部将利用销售和技术优势进一步发展和加强Soitec在整个价值链中与各方伙伴的合作关系。 Soitec的首席执行官Paul Boudre说道:“为了研发出行业标准级别的产品并将其推向市场,我们首先要了解客户和终端消费者的需求以及他们的消费计划。我们非常高兴Yvon加入到Soitec,他在全球半导体行业的综合经验将助力巩固Soitec在市场上的地位并进一步促进业务增长。” 在加入Soitec之前,Yvon是应用材料公司副总裁兼北美和欧洲地区的区域总经理,负责制定业务战略,实现业务目标和运营指标,管理客户关系以及监督区域总体效率。 Yvon曾任职于IBM, Atmel Corporation,KLA-Tencor和Varian Semiconductor Associates,在欧洲、亚洲和美国负责各种现场管理相关工作。 Yvon获得巴黎电子高等研究院的工程学学位及法国巴黎大学固体物理学博士学位。 关于 Soitec 法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有3000多项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。

    时间:2020-10-14 关键词: 晶圆 soitec

  • Soitec 发布 2021 财年第一季度财报,收入达 1400 万欧元

    Soitec 发布 2021 财年第一季度财报,收入达 1400 万欧元

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司于 7 月 22 日公布了 2021 财年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的业绩,合并收入为 1.336 亿欧元,与 2020 财年同期的 1.194 亿欧元相比下降 4.9%(按固定汇率和边界1计下降5.2%)。这主要归因于 +0.2% 的汇率增值带来的积极影响,以及 +0.1% 的范围效应,此范围效应与 2019 年 5 月收购 EpiGaN 相关。 2021 财年第一季度收入达 1400 万欧元,较 2020 财年同期下降 5% 预计 2021 财年按固定汇率和边界计的销售额将保持稳定,电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3预计约为 30% 新冠疫情危机期间,所有生产设施都维持了正常的晶圆生产 Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道:“正如预期,我们在 2021 财年第一季度的销售额与上年同期相比略有下降。这是由于新冠疫情危机影响了全球半导体产业的市场需求。我们预计今年第一季度的营收将为“谷底”,在本财年的未来阶段,销售额将持续增长,下半年将出现强劲的季节性反弹。因此,我们对整个 2021 财年收入增长的预期为‘持平’。 在此情境下,我们的射频产品销售额持续增长。得益于 4G 和 5G 蜂窝网络部署,市场对 RF- SOI 需求增加,这也弥补了由于智能手机销量下降所带来的影响。 此外,我们‘不止 SOI’的战略帮助我们取得了成功,与 Qualcomm 签署的战略协议就是证明。基于客户的需求,Soitec 正在位于贝宁的 150-mm 生产基地增加其 POI 衬底的产量。” 2021 财年第一季度合并销售额(未经审计) 在一方面,2021 财年第一季度的销售额反映了用于智能手机射频应用的 RF-SOI 晶圆的销量持续增长;另一方面,这也反映了用于汽车、物联网/消费终端市场的 Power-SOI 和 FD-SOI 晶圆的销量有所下降,这是由于宏观经济环境的疲弱。正如预期,POI 晶圆的销售正在增长,并且将在接下来的季度中持续增长。 150/200-mm 晶圆销售 150/200-mm 晶圆主要为针对射频和功率应用的优化衬底。按固定汇率计,在 2021 财年第一季度,150/200-mm 晶圆销售额比 2020 财年第一季度增长了 13%。这一增长主要归功于更优的产品组合以及 RF-SOI 200-mm 晶圆销售的强劲回升。而 Power-SOI 晶圆的销售下降,一方面是受射频应用中 RF-SOI 内容含量的持续增加的影响,另一方面是由于汽车市场在新冠肺炎疫情下疲软。 用于射频滤波器的 150-mm POI (压电绝缘体)晶圆在贝宁 III 厂的产量持续增加,在 2021 财年第一季度推动了总体收入的增长。 300-mm 晶圆销售 与 2020 财年同期相比,2021 财年第一季度 300-mm 晶圆销售按固定汇率计下降了 23%。 RF-SOI 300-mm 的销售维持稳定,并继续受增长中的 4G 市场以及第一代 5G 网络部署和智能手机的推动。 基于 FD-SOI 优化衬底的芯片设计和流片仍然非常活跃,这也印证了 FD-SOI 在某些细分市场,如 5G、边缘计算、汽车的独特定位。然而,受市场环境的影响,FD-SOI 晶圆的销售与 2020 财年第一季度相比明显下滑。 其他 300-mm 产品,即用于智能手机 3D 应用的 Imager-SOI,以及用于数据中心的 Photonics-SOI 均保持稳定的销售。 特许权使用费及其他营业收入 在 2021 财年第一季度,特许权使用费和其他收入总额达到 500 万欧元,而 2020 财年同期为 610 万欧元(按固定汇率和边界计下降 22%)。 财年展望 Soitec 预计,按固定汇率和边界计,2021 财年销售额将保持稳定,其电子产品业务 EBITDA 利润率将达约 30%。 注释: [1] 按固定汇率和可比的合并范围;范围效应涉及 2019 年 5 月收购 EpiGaN,并包含在特许权使用费和其他营业收入中。 [2] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。 [3] 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。 关于 Soitec 法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有 3000 多项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 和 Smart Cut 为 Soitec 公司注册商标。

    时间:2020-08-03 关键词: soitec

  • Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.,拓展用于5G射频和功率系统产品

    Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.,拓展用于5G射频和功率系统产品

    Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓(GaN)外延硅片材料供应商。加入Soitec后,EpiGaN 成为旗下氮化镓业务部门,进一步加强了公司针对射频和功率器件市场的优化衬底的产品组合。 7月14日消息,创新半导体材料设计和生产的全球领军企业,法国Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓(GaN)外延硅片材料供应商。加入Soitec后,EpiGaN 成为旗下氮化镓业务部门,进一步加强了公司针对射频和功率器件市场的优化衬底的产品组合。 氮化镓拓展了Soitec的产品组合 2019年5月收购了EpiGaN后,Soitec展现了进一步拓展硅以外产品的战略目标。射频和功率器件市场对氮化镓技术有着强烈需求,这也与Soitec拓展产品组合的目的相契合。5G部署是强劲的增长引擎,Soitec的硅和非硅基优化衬底能够提供有力的支持。除了基站功率放大器这一首要目标市场外,Soitec还计划通过氮化镓产品渗透智能手机和新能源汽车市场。EpiGaN作为Soitec的业务部门已运营超过一年,受益于Soitec遍布全球的制造业务和知名度,该部门可以为客户提供全球的销售服务和技术支持。 “EpiGaN具有丰富的知识及专业的技术,完善了Soitec除SOI和POI以外的产品组合,并为5G射频和功率系统创造了新的解决方案。”Soitec全球业务部门高级执行副总裁Bernard Aspar博士表示,“我们在业务、技术和运营方面紧密合作,达到了协同增效的结果。” EpiGaN更名为Soitec Belgium 2020年6月1日,EpiGaN.V正式改名为Soitec Belgium N.V.,并且使用Soitec的品牌形象,充分享受集团生态系统带来的便利。 EpiGaN业务部总经理Marianne Germain博士说:“由于Soitec良好的声誉,EpiGaN在氮化镓方面的专业度得到了提升,团队和客户也得以获得集团的生产规模和专业技能。”

    时间:2020-07-14 关键词: 射频 5G soitec

  • Soitec签下高通大单,为其5G滤波器大规模生产POI衬底

    Soitec签下高通大单,为其5G滤波器大规模生产POI衬底

    7月7日消息,半导体材料创新、设计和生产全球领军企业,法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议,为其供应压电(POI)衬底以用于4G和5G射频滤波器。 协议指出Soitec将确保为Qualcomm Technologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底 Soitec已与Qualcomm Technologies合作多年,本次与其签订此协议,将为Qualcomm Technologies的射频滤波器大规模生产POI衬底,以用于智能手机射频前端模块。 “凭借我们突破式创新的薄膜式SAW技术,以及Qualcomm®ultraSAW射频滤波器产品,我们将继续突破移动技术的边界,”Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示,“与Soitec的协议对于确保高性能POI衬底的供应,以及满足OEM客户对高性能Qualcomm ultraSAW射频滤波器产品的需求至关重要。通过Soitec基于Smart Cut技术的POI衬底,与Qualcomm Technologies滤波器的设计和系统相结合,可以保证带有多滤波器功能的多工器芯片的高良率。” Soitec的POI衬底在射频滤波器上具有独特价值 POI是通过Soitec专利技术150 mm SmartCut打造的创新型优化衬底。POI以高阻硅作为基底、上覆氧化埋层,并以一层极薄且均匀的单晶压电层覆盖顶部。Soitec的POI衬底用于构建最新一代的4G/5G表面声波(SAW)滤波器,具有内置温度补偿的性能。 “这项协议是Soitec和Qualcomm Technologies公司合作的结果。Soitec的POI衬底现在是Qualcomm Technologies为移动设备提供的5G产品的重要组成部分,我们对此感到非常高兴。”Soitec全球业务部门高级执行副总裁Bernard Aspar博士说,“Soitec长期服务射频市场,有着丰富的经验,尤其是RF- SOI有着极高的出货量。基于我们强大的Smart CutTM技术,我们有信心能够大批量生产POI衬底,使其成为5G射频滤波器的标准材料。”

    时间:2020-07-07 关键词: 高通 滤波器 poi衬底 soitec

  • 从5G、物联网到汽车,今明两年,FD-SOI应用或迎来腾飞拐点

    从5G、物联网到汽车,今明两年,FD-SOI应用或迎来腾飞拐点

    “FD-SOI使用的范围非常广,包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年,我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”,Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR在SEMICON China期间的Soitec新闻发布会上表示。 FD-SOI技术又称为完全耗尽型绝缘体上硅,是一种平面工艺技术,具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点。FD-SOI问世至今已有10多年,随着近几年摩尔定律的放缓,业界开始重新将目光移向FD-SOI,FD-SOI凭借在成本和低功耗性能方面的优秀表现,颇受到物联网、汽车和移动应用领域的关注。 FD-SOI要求设计衬底在掩埋绝缘层的单晶硅层非常薄,以确保沟道区完全耗尽。Soitec公司凭借着独有的Smart Cut技术是FD-SOI衬底的领先供应商。 作为优化衬底供应商,除了FD-SOI优化衬底以外,Soitec还提供一系列优化衬底,产品涵盖Power-SOI,FD-SOI,RF-SOI,POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。 在发布会上,Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar,以及中国区战略发展总监张万鹏介绍了Soitec的最新业务进展,特别介绍了Soitec优化衬底技术如何帮助汽车产业实现智能创新。 应用于汽车领域的Soitec优化衬底产品 近年来,汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计,2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20%,到2030年这个数值预计将增加到50%。尤其是汽车智能互联、自动驾驶程度的提升和混合动力的迅速普及,对汽车应用半导体产品提出新的挑战。 Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示,“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高,Soitec正以最新的技术和产品,助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新。” 在汽车市场大爆发之际,SOI技术正好提供了应对各种半导体挑战的理想选择。Soitec中国区战略发展总监张万鹏详细介绍这些不同的SOI技术在汽车中的应用。 众所周知,RF-SOI已广泛应用在射频通信的各种场合,在汽车互联系统中也有广泛采用,例如汽车中的蜂窝/ WiFi/ GNSS 前端模块等。 Soitec FD-SOI技术在汽车上的应用 FD-SOI技术也已经应用到很多汽车系统中,例如Arbe Robotics公司的4D成像雷达就是在22纳米的FD-SOI器件上实现的;Mobileye Eye Q4的视觉处理器是在28纳米的FD-SOI上面实现的。意法半导体的域控制器MCU、恩智浦用于信息娱乐的应用处理器等都采用了FD-SOI技术,大大提升了系统的可靠性和性能。 Soitec Power-SOI技术在汽车上的应用 Power-SOI是Soitec的另一个非常核心的产品,从1995年到现在,预计有60亿台设备会使用Soitec的Power-SOI衬底,Power-SOI更多的是应用在电池管理系统、汽车的D类音频放大器以及制动器等领域。 另一个在汽车领域非常有前景的碳化硅产品,也得益于Soitec的Smart Cut技术。碳化硅主要应用在逆变器上,是纯电动动力总成的一个核心器件。基于碳化硅的逆变器,尺寸会减小50%,重量也随之减轻。同时,碳化硅耐高温、耐高压,因此,基于碳化硅的逆变器性能更稳定,使用寿命也更长。 但目前碳化硅在生产上产量不足,价格昂贵。 Soitec利用Smart Cut技术,可以使用和回收高品质碳化硅衬底,在循环使用的过程中保证供应链的稳定性。另外, Smart Cut碳化硅技术使缺陷密度显著降低,并且可以简化设备制造的流程。 Soitec已经开展与汽车行业Tier 1到Tier 3的密切合作,作为供应链的上游,Soitec从材料的创新上助推汽车向更智能更绿色节能的方向发展,以应对现在和未来的新挑战。

    时间:2020-07-06 关键词: 汽车 5G 技术专访 fd-soi soitec

  • Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新

    Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司昨日举办新闻发布会,介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化,共享化,电动化中的应用。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar先生,以及中国区战略发展总监张万鹏出席此次会议。 “Soitec一直致力于赋能中国的智慧愿景,助力全球科技创新。” Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示,“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高,Soitec正以最新的技术和产品,助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新,进一步促进半导体产业的发展、创新与升级。” 近年来,CASE(互联、自动化、共享、电动化)成为汽车产业创新升级的主要方向。汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计,2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20%,据预测,到2030年这个数值将增加到50%。汽车产业创新对半导体行业的需求正在快速增加。 Soitec的产品涵盖Power-SOI,FD-SOI,RF-SOI,POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。这些产品可以满足汽车互联、汽车雷达、娱乐系统、以及自动驾驶中各种汽车电子系统不同的创新需求。 “我们拥有世界领先的成熟技术Smart Cut™ 。Smart Cut™可以实现原有的硅等材料衬底的量产和高良率。” Soitec中国区战略发展总监张万鹏介绍,“Soitec的产品和技术已在众多汽车系统解决方案上广泛应用。未来Soitec将继续致力于与汽车产业进行广泛、深度的合作,赋能汽车产业创新”。 Soitec 至今已成功服务汽车产业 20 年,为行业树立众多标杆,未来Soitec将继续致力于建立新的优化衬底行业标准,引领半导体行业开拓创新。在6月27-29日举办的SEMICON China 2020上, Soitec也参展并向观众展示了Soitec的优化衬底。Soitec 将继续为中国及全球的汽车创新合作伙伴提供最新的产品和技术支持,赋能创新,共同实现智慧愿景。

    时间:2020-07-03 关键词: 衬底 soitec

  • Soitec发布2020财年报告,销售额创纪录,同比增长34.6%

    Soitec发布2020财年报告,销售额创纪录,同比增长34.6%

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩(截止至2020年3月31日)。 ● 销售额为5.975亿欧元,按固定汇率和边界1计增长28% ● 电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3为31% ● 净利润增长22%至1.097亿欧元 ● 电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧元 ● 针对电子产品的投资达1.088亿欧元,主要用于当前的产能扩张 ● 预计21财年按固定汇率和边界计的销售额能够保持稳定,电子产品折旧及摊销前(EBITDA)利润率约为30% ● 目前预计22财年销售额约为8亿欧元4 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道: 伴随着年复一年的持续增长,Soitec在2020财年实现了创纪录的近6亿欧元销售额,是3年前的2.5倍。这表明我们设计的优化衬底正在被越来越多的人采用,这些衬底旨在显著地提高电子产品的性能。我们的运营能力也得到了证明,体现在我们的折旧及摊销前(EBITDA)利润率保持在30%以上,且形成了稳定的运营现金流,进一步强化了财务水平。 现在,我们正准备迎接新的挑战。半导体行业必须不断创造新的解决方案,以适应世界日益数字化和互联互通的需求。我们现有的产品矩阵让我们处于一个有利的位置,去引领半导体行业大趋势所带来的机遇:5G、人工智能和能源效率。除了我们的SOI产品之外,我们还在开发和商用化新的先进材料,包括POI、氮化镓和碳化硅,以满足我们的终端战略市场——智能手机、汽车、物联网、云计算以及基础设施。 尽管新冠疫情造成了短期内的挑战,但我们对未来几年甚至更久的增长前景仍充满信心。 强劲的收入增长和稳定的EBITDA利润率 2020财年的合并销售额达到创纪录的5.975亿欧元,较2019财年增长34.6%(按固定汇率和边界计增长28.3%)。这主要得益于射频应用的强劲增长、由汇率增值带来的4.6%的积极影响,以及+ 1.7%的范围效应,此范围效应与2018年8月收购Dolphin Integration部分资产和2019年5月收购EpiGaN相关。 - 150/200-mm 晶圆销售额达2.749亿欧元,同比增长24%(按固定汇率和边界计增长20%),占晶圆总销售额的48%。销售额的进一步稳定增长得益于贝宁I厂和Soitec中国合作伙伴新傲科技(Simgui)的产量提升。RF-SOI 200-mm晶圆销售额的强劲增长也反映出了目前Soitec拥有更有利的产品组合。 - 300mm晶圆销售额达2.944亿欧元,同比增长43%(按固定汇率和边界计增长38%),占晶圆销售总额的52%。此项大幅增长反映了体积和混合效应(volume and mix effects)的改良,这主要源自于Soitec 300mm晶圆产能利用率的提高。 - 特许权使用费及其他营业收入总额达2,830万欧元(2019财年为1,730万欧元)。此项增长包含Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN带来的2,290万欧元销售额。 毛利润达到1.954亿欧元(2019财年为1.65亿欧元)。尽管拥有利好的外汇冲击(forex impact),以及贝宁的高产能利用率带来的正经营杠杆(positive operating leverage),但正如预期的那样,公司的毛利率从占收入37.2%下降至32.7%。实际上,毛利率受到了大宗材料价格上涨、外包生产上升、折旧成本上升和新加坡工厂扩建的影响。 2020财年当前营业收入为1.177亿欧元,增长9%,占销售额的19.7%,该比例在2019财年为24.4%。 未来展望 在新冠肺炎疫情的背景下,Soitec预计按固定汇率和边界计,2021财年的销售额将保持稳定,电子产品业务(EBITDA)利润率将达到30%左右。 因此,Soitec将2022财年的销售预期从9亿欧元(两份数据均以1.13美元/欧元汇率计)更新为8亿欧元。

    时间:2020-06-17 关键词: 半导体 soitec

  • Soitec任命中国区战略发展总监,深化在中国的战略发展

    Soitec任命中国区战略发展总监,深化在中国的战略发展

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司正通过加强在中国的影响力以支持其业务发展。2020 年 4 月,张万鹏被任命为中国区战略发展总监。 Soitec 集团与中国当地的生态系统已建立了长期的合作伙伴关系。早在 2007 年,Soitec 就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014 年,Soitec 和中国领先的硅基半导体材料公司——上海新傲科技股份有限公司(Simgui)达成了有关射频和功率半导体市场 200mm SOI 晶圆的战略伙伴关系,并签署了许可和技术转移协议。2019 年 3 月,Soitec 在中国成立了销售团队,直接面向中国客户。此外,Soitec 还加入中国移动领导下的 5G 联合创新中心,共同致力于建立中国乃至全球 5G 移动通信网络的下一代标准。 Soitec 中国区战略发展总监张万鹏 张万鹏拥有超过 20 年的半导体产业从业经验, 曾参与创业并曾在 LSI Logic 和 Broadcom 担任高级产品管理职位。万鹏毕业于俄勒冈州立大学和复旦大学电子和计算机工程专业,获得硕士学位。 新增的中国区战略发展总监一职有力深化了 Soitec 在中国的发展策略:与中国领先企业开展战略合作,促进中国半导体产业快速发展并助力产业创新与升级。 “Soitec 一直以来致力于赋能中国的智慧愿景,助力中国乃至全球的新兴趋势发展。万鹏在中国为大型电子企业服务的丰富工作经验也将为 Soitec 提供有力的战略视角,把握中国乃至整个价值链中的客户需求。”Soitec 全球战略执行副总裁 Thomas Piliszczuk 表示。 张万鹏, 目前担任 Soitec 中国区战略发展总监,拥有超过 20 年的半导体产业从业经验, 曾参与创业并曾在跨国芯片公司 LSI Logic 和 Broadcom 负责技术和产品管理。万鹏毕业于俄勒冈州立大学和复旦大学电子和计算机工程专业,获得硕士学位。万鹏将负责协调公司在中国地区发展来推动公司全球化的发展战略,实现和本地企业的双赢。

    时间:2020-05-27 关键词: 半导体 soitec

  • Soitec发布20财年第四季度业绩报告,同比增长45%

    Soitec发布20财年第四季度业绩报告,同比增长45%

    设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec公司,于4月22日公布了2020财年第四季度业绩(截止至2020年3月31日)。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于40.1%的销售额增长、汇率增值带来4.8%的积极影响,以及由2019年5月收购EpiGaN带来+ 0.4%的范围效应。 2020财年第四季度收入2.04亿欧元,较2019财年同期增长45% 按固定汇率和边界1计,较上财年同期,2020财年第四季度销售收入的有机增长超过40% 2020财年收入共计5.98亿欧元,较上年同期所公布收入增长35%,按固定汇率和边界2增长28% 2020财年电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)3利润率4预期增长约30% 保障晶圆制造在所有工厂正常运转 2020财年第四季度的强劲表现归功于第四季度以及之前几个季度的高产量保障。集团始终确保所有产品按时按量送达,甚至是2020年3月,货运条件受新型冠状病毒疫情影响期间。 Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“在第四季度我们实现了增长预期,尽管产品货运条件受疫情影响,我们仍达成了全年有机增长接近30%的良好表现。我们的增长归功于射频产品的成功,这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署。” “尽管当下受新型冠状病毒疫情影响,Soitec员工始终为客户提供高水准的业务服务,保证工厂正常运转,同时积极推进主要研发项目的进程。我同时还非常感激我们团队成员众志成城,主动帮助周围社区共抗时艰。” Paul Boudre补充道:“当我们迈入新的财年,尽管目前全球经济充满不确定性,Soitec仍然可以依赖自身强劲稳定的财务状况。我们将继续根据客户承诺和市场需求对未来产能进行投资。我们对Soitec的创新优化衬底所将带来的长期增长前景充满信心。Soitec的产品与技术覆盖越来越多的细分市场领域并提供高价值,例如Soitec产品RF-SOI、FD-SOI、Photonics-SOI和POI都广泛应用于射频滤波器市场。5G、汽车创新、人工智能、物联网以及数据中心和移动基础建设等关键市场的发展驱动Soitec业务不断增长。” 2020财年第四季度的合并销售额(未经审计) 150/200-mm晶圆销售额 150/200-mm晶圆是主要用于射频和功率应用的优化衬底。在2020财年第四季度,按固定汇率计,150/200-mm晶圆销售额较2019财年同期显著增长了47%。150/200-mm晶圆销售额增长主要源于销售量的强劲上升,这部分得益于Soitec中国合作伙伴新傲科技的产量支持,也如上述所说由过去几个季度的高产量保障所共同推动。销售额的增长同时反映了一个更有利的产品组合。按产品类型划分,与2019财年同期相比,大部分增长来自于RF-SOI 200-mm晶圆销量的持续增长, 而Power-SOI晶圆的销售额则保持稳定。 与预期一致,法国贝宁III厂所生产用于滤波器的150-mm POI晶圆的产能持续提升,并在2020财年实现了更高的收入增长。 300-mm晶圆销售额 300-mm晶圆是专为超低功耗计算、射频、成像及硅光子应用而设计的优化衬底。在2020财年第四季度,按固定汇率计,300-mm晶圆销售额比2019财年同期上升了39%。此项增长从本质上反映出更高的销量提升,但同时也反映出产品组合优化的效应,这两者都是由于RF-SOI 300-mm晶圆销售额的大幅增长。 与2019财年第四季度相比,RF-SOI 300-mm晶圆销售的增长反映了目前仍持续扩张的4G市场以及第一代5G网络和智能手机相关部署对于射频应用需求的增加。5G通信标准需要更大量的射频组件,例如天线开关(Antenna Switches)、天线调谐器(Antenna Tuners)以及低噪放大器(LNA),而RF-SOI已成为行业标准。 同时,300-mm晶圆的销售额还受到其他相对较好的产品业绩的推动,其中包括FD-SOI晶圆,尽管其业绩水平相较2019财年第四季度较低。此外还有Imager-SOI和Photonics-SOI,两者业绩均高于2019财年同期。 FD-SOI在各种AIoT(具有人工智能功能的IoT产品)、互联和汽车产品中的应用,正推进其在市场应用方面的进展。3D成像应用在某些移动设备上的持续热度需求推动市场对Imager-SOI的需求增长。新一代数据中心所需的不断增加的数据传输速度和带宽光传输,则促进了对Photonics-SOI的需求。 2020财年合并销售额(未经审计) 与2019财年相比,2020财年第四季度的销售额创历史新高,按固定汇率和边界2计,集团全年增长率高达28.3%。按固定汇率计,150/200-mm晶圆销售额较2019财年增长20%,而300-mm晶圆销售额增长了38%。两者销售额的增长均主要受到RF-SOI晶圆的销量推动。 财年展望 Soitec仍维持原有预测,确信2020财年电子产品业务EBITDA3利润率4可达到约30%。展望2021财年,Soitec目前正在与客户共同评估Covid19危机对他们的需求及对Soitec业务的影响。Soitec将在2020年6月10日举办的2020财年业绩发布会上提供营业收入预期。 脚注: 1、按固定汇率和可比的合并范围;2020财年第四季度的范围效应涉及2019年5月收购EpiGaN,该项包含在特许权使用费和其他营业收入中。 2、按固定汇率和可比的合并范围;2020财年的范围效应涉及2018年8月收购法国海豚集成(Dolphin Integration)的资产,该项包含在特许权使用费和其他营业收入中。 3、EBITDA是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。参照19财年,首次应用国际财务报告准则第15号(IFRS 15)对权益的影响包含在EBITDA中。这种替代业绩指标是非IFRS量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA不是由IFRS标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。 4、电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA。

    时间:2020-04-29 关键词: 财报 soitec

  • 新型碳化硅基片提升功率器件解析

    新型碳化硅基片提升功率器件解析

    大家可能都听说过SiC,那么知道他在汽车上的作用吗?对电动汽车,电信和工业应用中技术的不断增长的需求促使Soitec和Applied Materials共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅(SiC)基板的联合开发计划。该计划旨在提供技术和产品,以改善用于下一代电动汽车的SiC器件的性能和可用性。 “我们期待与Soitec紧密合作,为碳化硅技术创造材料工程创新,”应用材料新市场和联盟高级副总裁Steve Ghanayem说。 使用功率器件进行设计的OEM厂商当然希望获得他们能获得的最高效的产品,而使III-V半导体(包括SiC)代替硅时,可能会提高效率。SiC可以显着减少功率损耗,并可以提高功率密度、电压、温度和频率,同时减少散热。SiC还具有约3倍的禁带宽,并且在相同的击穿电压下,漂移区的距离可以减小到十分之一。 “高压SiC器件将快速切换和低损耗完美地结合在一起,为应用程序用户提供了前所未有的灵活性,可以选择中压和高压功率转换的拓扑。”Soitec复合业务部门总经理奥利维尔·博宁(Olivier Bonnin)说。 但是有一些因素阻碍了向碳化硅基片的快速过渡。 “需要更高质量的SiC材料来提高产量(降低缺陷密度)和可靠性。需要提高晶片的平面度以适应大批量铸造中的工艺并降低工艺成本。”电动汽车的未来将基于从半导体材料和基板层面开始的技术创新。过去一年中,对SiC基半导体材料的需求一直在增长。 Bonnin引用了Yole Developpement的统计数据,SiC功率器件市场将从今天的5.6亿美元增长到2024年的20亿美元,复合年增长率为28%。博宁说:“碳化硅很可能成为未来十年的首选材料。”应用材料公司技术开发计划的目标是,在Soitec专有的Smart Cut技术的基础上,在2020年下半年创建SiC工程衬底的样品。 Smart Cut技术目前用于制造绝缘体上硅(SOI)产品,该产品已被芯片制造商广泛采用。 Bonnin说:“ Soitec的技术旨在通过在特定的接收器上层转移最优质的SiC材料并多次回收SiC材料来解决这些挑战。” “ Smart Cut是我们的晶圆键合和分层技术。本质上,这是一种将单个高质量SiC晶片变成多个高质量SiC晶片的方法。它是通过从高质量的供体衬底上去除非常薄的晶体材料层并将其粘合到成本/质量较低的晶圆上来实现的。这导致可以在其上构建半导体器件的具有高质量表面的多个晶片。我们相信,我们的Smart Cut技术适用于SiC,可以在基板和器件级别上显着改善质量,性能和成本(图1)。” Olivier说。 每个芯片的开关损耗和传导损耗将显着降低,但是在高功率密度的情况下,芯片面积将进一步减小,而功率密度将不得不应对有效的热管理。SiC功率二极管是最早进入市场的宽禁带(WBG)器件之一,已广泛渗透到特定领域,包括PV转换器和电机驱动器。这些器件可立即提高效率,提高电压并提高热性能。这种材料的固有性能带来了以下好处:SiC的室温导热率超过300W / mK。 “我们的技术将利用SiC材料的特性,并借助某些特定的层工程技术,将其优势推向新的器件挑战。” Bonnin说。温度系数和开关频率是电动汽车设计中的基本要素。与合作伙伴Si相比,其在高温下的稳定性以及在更高开关频率下的可操作性,使系统的尺寸和重量得以减小,因为组件以较低的外形尺寸取代了笨重的磁性组件。 电气方面的挑战将解决开关模式下的电流泄漏问题,该问题可能导致过电压和明显的振荡。由于用于控制功率模块附近电流的电路布局,可以避免这些问题。另一个问题与交流电和大地之间的电容耦合有关:这种耦合在产生大量电磁干扰时变得至关重要。同样,在这种情况下,电源模块的智能设计可以帮助减少这种影响。 成本显然是要考虑的因素:最大的挑战是SiC器件的广泛采用。电气特性说明了它们如何能够显着降低系统成本,但最重要的是真正提高了整体效率。 SiC器件将通过新的封装技术改变应用程序。以上就是SiC器件的相关解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-03-30 关键词: 电动汽车 宽禁带 soitec

  • Soitec发布20财年第三季度业绩报告, 较19财年同期增长16%

    Soitec发布20财年第三季度业绩报告, 较19财年同期增长16%

    2月7日消息,法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩(截止至2019年12月31日)。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于11.3%的销售额增长、汇率增值带来4.1%的积极影响,以及由2019年5月收购EpiGaN 带来+ 0.5%的范围效应。 2020财年第三季度收入1.35亿欧元,较2019财年同期增长16%。 按固定汇率和边界1计,较上财年同期,2020财年第三季度销售收入的有机增长超过11% 按固定汇率计,150/200-mm晶圆销售额较2019财年第三季度增长2% 按固定汇率计,300-mm晶圆销售较2019财年第三季度增长19% 2020财年前9个月收入达3.94亿欧元,较上年同期所公布收入增长30%,按固定汇率和边界2增长23% 2020财年财测维持不变:按固定汇率和边界2计销售额预期增长约30%,电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)3利润率4预期增长约30%。 Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“在第三季度,我们实现了两位数的有机增长,业绩符合我们的预期。我们的增长归功于射频产品的成功,这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署,此外,物联网和汽车市场也正不断采用我们的数字产品平台。” Paul Boudre补充道:“我们对为射频滤波器打造的POI产品获得的收入及相应的认可感到自豪。自2018年收购Dolphin Design的资产以来,高水平的营收证明了其业绩的提高。我们也正在开发碳化硅产品,以克服电动汽车正面临的重要行业挑战。这些都是我们将业务拓展至SOI以外的重要战略步伐。” 2020财年第三季度的合并销售额(未经审计)     2019财年Q3 2020财年Q3 2020财年Q3/2019财年Q3 (单位:千欧元)     已公布增长幅度 按固定汇率和边界1计的增长幅度 150/200-mm 58,747 61,885 +5% +2% 300-mm 52,775 65,133 +23% +19% 特许权使用费及其他营业收入 5,246 8,264 +58% +41% 总营业收入 116,768 135,282 +16% +11% 按固定汇率计,150/200-mm晶圆销额售较2019财年第三季度增长2%;300-mm晶圆销售增长19%。因而,300-mm晶圆销售额在晶圆销售总额占比由47%上升至51%,而150/200-mm晶圆销额售则占总额的49%,2019财年第三季度占比则为53%。 150/200-mm晶圆销售额 150/200-mm晶圆由用于射频和功率应用的衬底制成。在2020财年第三季度,按固定汇率计,150/200-mm晶圆销售额较2019财年同期增长了2%。150/200-mm晶圆销售额的增长幅度反映了略有放缓的销量增长以及更有利的产品组合。按产品类型划分,Soitec的RF-SOI晶圆实现了进一步的销售增长,但Power-SOI晶圆的销售额较2019财年同期呈现小幅下降。 2020财年第三季度,法国贝宁III厂生产的首批用于滤波器的150-mm POI晶圆获得了可观的营收;该部分营收包含于150/200-mm产品类别的营收中。 300-mm晶圆销售额 300-mm晶圆主要用于生产数字化与射频应用产品。在2020财年第三季度,按固定汇率计,300-mm晶圆销售量比2019财年同期增长了19%。此项增长反映出RF-SOI晶圆的销量提升。 与2019财年第三季度相比,RF-SOI 300-mm晶圆销售的增长反映了目前仍持续扩张的4G市场以及第一代5G网络和智能手机相关部署对于射频应用需求的增加。5G通信标准需要更大量的射频组件,例如天线开关、天线调谐器以及LNA(低噪声放大器),而RF-SOI已成为行业标准。 FD-SOI晶圆的销售额略低于2019财年第三季度。Soitec正在监测供应链中FD-SOI的库存水平并相应地调整产能。近期的产品发布(谷歌、莱迪思)均表明FD-SOI已在各种AIoT、互联和汽车应用中得到了采用,并证明了该技术的巨大价值。 相较于在2020财年上半年销售额处于低位,Imager-SOI产品的销售在2020财年第三季度迎来反弹,表现略高于2019财年第三季度。Imager-SOI为消费产品应用提供优越的3D成像性能,其增长受益于其在移动设备中的广泛应用。 特许权使用费及其他营业收入 2020财年第三季度的特许权使用费及其他总收入达到830万欧元,2019财年第三季度为520万欧元。按固定汇率和边界1计,20财年第三季度的特许权使用费和其他收入较2019财年同期增长了41%。 特许权使用费和知识产权营业收入从2019财年第三季度的130万欧元略增至2020财年第三季度的140万欧元。 其他营业收入——2020财年第三季度Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN产生的其他营业收入合计达680万欧元。2019财年第三季度,该项收入为400万欧元,这反映了来自Dolphin Design逾57%的收入增长的强力推动,并在一定程度上受到收购EpiGaN有关的范围效应影响。 财年展望 Soitec维持原有预测,按固定汇率和边界2计,2020财年的销售额将增长约30%,2020财年第四季度预估的强劲销售作为该预测的有力支持。这得益于前几个季度生产计划的顺利执行,集团将能为市场提供充足的产量供应。 Soitec同时确定,以1.13的欧元/美元汇率计,其2020财年电子产品业务EBITDA3利润率4可达到约30%(EBITDA3对欧元/美元汇率10%波动的影响,价值约为2千3百万欧元)。 脚注: 按固定汇率和可比的合并范围;2020财年第三季度的范围效应涉及2019年5月收购EpiGaN,该项包含在特许权使用费和其他营业收入中。 按固定汇率和可比的合并范围;2020财年第三季度的范围效应涉及2018年8月收购法国海豚集成(Dolphin Integration)的部分资产,该项包含在特许权使用费和其他营业收入中。 EBITDA是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。参照19财年,首次应用国际财务报告准则第15号(IFRS 15)对权益的影响包含在EBITDA中。这种替代业绩指标是非IFRS量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA不是由IFRS标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。 电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA。

    时间:2020-02-07 关键词: 半导体 晶圆 soitec

  • 半导体严重衰退之年,Soitec何以实现飞速增长?

    半导体严重衰退之年,Soitec何以实现飞速增长?

    根据集邦科技发布的报告,2019年全球半导体行业产值将下滑13%,创下10年来最严重的衰退。在整个半导体行业都不太理想的大背景下,有一家企业却如一匹黑马,凭借SOI优化衬底技术一骑绝尘,实现了30%的业务增长,它就是Soitec。年末岁尾之际,Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk接受了21ic的采访,揭示其背后的成功之道,也阐释了半导体行业未来发展的热点趋势。 Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk Thomas Piliszczuk介绍说,2019年对于Soitec来说是非常向上的一年,几周之前,Soitec发布的最新财报显示2020年上半财年比2019上半财年实现了30%的增长,相比其他同行,Soitec呈现出了一种更强劲的发展势头。 至于Soitec成功背后的首要原因,Thomas Piliszczuk指出,“扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如硅基铟氮化镓,Soitec还在研究碳化硅材料的机会,以满足新市场的需求。” 据了解,Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术Smart CutTM和Smart StackingTM,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计。在RF-SOI产品上,Soitec引领行业标准,其RF-SOI产品正应用于全球所有品牌的智能手机中,以及5G时代相关产品中,另外,Soitec的FD-SOI产品系列可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中(SoC),是汽车、物联网市场的理想选择。 RF-SOI和FD-SOI之外,Soitec还开发出了Power-SOI 、Photonics-SOI、 Imager-SOI等多种产品,可应用于汽车、工业系统高功率器件,数据中心光学数据收发、图像传感器等产品中。 除了硅基的SOI产品,Soitec还将这种优化衬底技术扩展到更广泛的应用领域,例如化合物半导体的氮化镓、碳化硅等材料上。 2019年5月,Soitec收购氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaNnv,将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后,Soitec将可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。 Thomas Piliszczuk特别强调:“我们最大的一个突破或者最主要的成功原因是将产品应用在智能手机上,5G时代的发展是我们业务最强劲的一个驱动力”。 Thomas Piliszczuk解释说,4G手机到5G手机的转型当中,智能手机对于RF-SOI的需求,根据手机设备不同可增长20%至90%,这给Soitec的RF-SOI产品提供了一个巨大的市场。 最近,Soitec宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。Thomas Piliszczuk在介绍这方面的计划和进展时指出,该合作项目可以解决目前碳化硅在供应量、良率、成本等方面的问题。 Soitec员工手里拿着的是一片用Smart CutTM技术切割的碳化硅晶圆片 Thomas Piliszczuk透露,使用Soitec核心技术Smart CutTM将碳化硅晶圆体进行精准切割成超薄单晶碳化硅层,再将切割后的超薄单晶碳化硅层放置在其他材料之上,从而形成一个全新的结构,这种复合结构的碳化硅与纯的碳化硅材料相比具有同样甚至更好的电气性能。这样,通过切割碳化硅晶圆成10个或更多超薄单晶碳化硅层,一个碳化硅晶圆就可以制作出10个或更多碳化硅产品,大大提高了生产率,也解决了成本高的问题。 在谈及中国市场的营收表现时,Thomas Piliszczuk透露,目前Soitec在中国市场的直接业务,即Soitec直接将产品销售到中国的代工厂的营收还比较有限,但在中国的间接业务发展非常鼎盛,强大的需求主要来自中国的无晶圆厂,例如:华为海思半导体,紫光展锐、福州瑞芯微电子(RockChip)等,需求量很大。 展望2020年,Thomas Piliszczuk认为Soitec重点关注的应用领域仍然是5G、AI、电动汽车等行业,中国是重点关注的关键市场之一,Soitec会加强和注重与产业链相关的每一个客户的紧密合作。除此之外,还将加强在中国市场的推广,积极参与中国关键大型项目。  

    时间:2019-12-24 关键词: 半导体 高端访谈 soi soitec

  • Soitec发布2020上半财年报告,同比增长30%,达成全财年预期

    Soitec发布2020上半财年报告,同比增长30%,达成全财年预期

      作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。 • 2020上半财年销售额为2.585亿欧元,按固定汇率和边界1计增长30% • 当期营业收入增长23%,达到5,130万欧元 • 电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3增长约30.2%,与全财年预测一致 • 净利润增长28%至4,150万欧元 • 电子产品业务营业现金净流量达3,620万欧元 • 2020上半财年资本支出达5,120万欧元 • 2020上半财年业绩达成全财年财测预期:按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%,电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3预期增长约30%。 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道:“2020上半财年,在电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3维持在30%的同时,我们的销售收入实现了达30%的有机增长,这尤其得益于Soitec的射频产品系列。凭借当前良好的业绩,我们非常有望实现全财年财测的目标,维持稳定的经营现金流以及良好的财务状况。” Paul Boudre继续补充道:“在过去的六个月中,我们不断加强与半导体产业内核心成员的合作,并发展稳健的工业与商业渠道,以加速Soitec创新技术的应用,从而进一步巩固行业地位。近期,我们与应用材料公司启动联合研发项目,致力于开发下一代碳化硅衬底,这正是我们蓬勃发展的有力证明。本次合作项目正如收购氮化镓外延硅片材料供应商EpiGaN,以及增加压电衬底(POI)的产能一样,表达了Soitec将优化衬底产品系列扩展到硅基材料之外的雄心,并带来开发高附加值产品的机会。” 强劲收入增长及高盈利能力,业绩符合全财年财测预期 2020上半财年合并销售额达2.585亿欧元,较2019财年同期增长38.3%,按固定汇率和边界1计增长30.1%。这主要得益于射频应用的强劲增长、汇率增值带来4.9%的积极影响,以及+3.3%的范围效应,此范围效应得益于2018年8月收购Dolphin Integration部分资产,并在较小程度上受益于2019年5月收购EpiGaN。 销售额与营业收入 200-mm晶圆销售额 200-mm晶圆销售额达1.214亿欧元(占晶圆总销售额的49%)。按固定汇率与边界1计,实现了15%的稳步增长。此项增长尤其得益于Soitec位于中国上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圆销售额 300-mm晶圆销售额达1.253亿欧元(占比晶圆总销量51%),按固定汇率与边界1计增长50%。此项大幅增长得益于Soitec 300-mm晶圆产能的提高。 特许权使用费及其他营业收入 2020上半财年的特许权使用费及其他营业收入总额由2019财年同期430万欧元增长至1,170万欧元。此项增长包含Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN产生的880万欧元销售额。 毛利润从2019上半财年的6,610万欧元(占收入的35.4%)增长至2020上半财年的8,740万欧元(占收入的33.8%)。 2020年上半财年的当前营业收入增长23%至5,130万欧元,占销售额的19.9%;与之相比,该项比例在2019上半财年为22.2%。Dolphin Design及EpiGaN的整合对研发总费用以及销售总务管理支出(SG&A)均产生影响。净研发费用由2019上半财年的830万欧元增长至2020上半财年的1,600万欧元。 增长引擎持续发力 由于当前最先进的4G以及首代5G智能手机需要更多的射频应用及更先进的技术,市场对用于射频器件(天线开关、调谐器、LNA-低噪声放大器)的RF-SOI(200-mm及300-mm)有着不断增长的强劲需求。因而,集团的相关业务也将得到持续的推动和发展。同时,上半财年也见证了“第一波”FD-SOI产品在各类物联网、边缘人工智能、连接以及汽车领域的应用。对于其它SOI产品,如Photonics-SOI和Power-SOI,也将继续迎接市场持续稳定的需求。 2020财年展望 Soitec预计按固定汇率和边界1计,2020财年将实现30%的销售额增长。同时,以1.13欧元/美元汇率计,其电子产品业务EBITDA2利润率3可达到约30%(EBITDA对欧元/美元汇率10%波动的影响,价值约为2,300万欧元)。

    时间:2019-12-09 关键词: 半导体 晶圆 soitec

  • Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

    Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨,该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市场中尤为显著。然而,碳化硅的大规模应用一直受供应量、良率及成本等因素的限制。Soitec将与应用材料公司合作,联手突破上述限制,持续为行业创造更高价值。 此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合。同时,Soitec将应用其专利技术Smart Cut,目前该技术广泛应用于SOI产品生产,保障芯片制造商材料供应。而应用材料公司将在制程技术与生产设备方面提供支持。     使用Smart Cut切割的碳化硅晶圆片 在此次研发项目中,两家公司将在CEA-Leti的衬底创新中心中增添一条碳化硅优化衬底实验生产线。此条生产线预计于2020年上半年开始运行,目标为在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技术生产碳化硅晶圆片样品。 Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示:“我们非常高兴能与应用材料公司达成此项独特的战略合作项目。我们坚信凭借Soitec的Smart CutTM技术和长达30年的经验累积,以及应用材料公司在材料工程解决方案中杰出的领导地位,本次合作将促进产业发展出稳健技术,推动碳化硅供应链快速成长。” 应用材料公司新市场与联盟高级副总裁Steve Ghanayem说道:“应用材料公司十分期待与Soitec展开密切合作,为碳化硅技术带来材料工程层面的创新。凭借着广泛的产品组合与深厚的专业技术,应用材料公司致力于帮助电力电子产业克服最艰巨的技术挑战。” 奥迪汽车电子和半导体技术中心与半导体策略主管Berthold Hellenthal表示:“电动汽车是奥迪的发展重点。未来交通将全面电动化,而这种科技创新则始于半导体材料与衬底层面。碳化硅将为电动汽车中使用的半导体组件赋能更高的功率密度与更优的性能。奥迪十分期待Soitec与应用材料公司此次业界合作所带来的技术突破。”

    时间:2019-11-19 关键词: 应用材料 碳化硅衬底 soitec

  • Soitec发布2020财年第二季度业绩报告,收入同比增长46%

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩(截止至2019年9月30日)。 2020财年第二季度收入1.39亿欧元,同比增长46%。据报告,2020财年第二季度收入较第一季度增长16%。 按固定汇率和边界计,较上财年同期,2020财年第二季度销售收入的有机增长超过40%。 200-mm晶圆销售量以固定汇率计,同比增长17%。 300-mm晶圆销售量以固定汇率计,同比增长68%。 2020上半年财年收入2.58亿欧元,较上财年同期增长38%,按固定汇率和边界1计增长逾30%。 2020财年财测维持不变:按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%,电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[2]利润率[3]预期增长约30%。 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道:“在2020财年第二季度,我们的销售收入实现了达40%的有机增长。这一增长显著得益于200-mm晶圆尤其是300-mm晶圆射频产品的出色表现。同时,这也体现了高级通信协议特别是5G部署对于Soitec产品需求量的推动作用。尽管当下行业仍面临着某些挑战,但根据本季度表现,我们对全财年的前景预期充满信心。” Paul Boudre继续补充道:“在本季度,Soitec增加了用于射频滤波器的POI产能,从而满足客户日益增长的需求。这是Soitec极具战略性的一步,将我们的技术从核心业务SOI扩展至更多的领域。” 200-mm晶圆销售额 200-mm晶圆主要用于生产射频与功率应用产品。200-mm晶圆销售量按固定汇率计,相比上一财年同季度增长了17%。基于RF-SOI晶圆需求量的稳定增长与Power-SOI晶圆一如既往的优良表现,200-mm晶圆销售量持续上升,同时也反映出200-mm晶圆更高产量与更优的产品组合。 与上一财年同季度相比,200-mm的销售增长主要得益于Soitec位于中国上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圆销售额 300-mm晶圆主要用于生产数字化与射频应用产品。300-mm晶圆销售量按固定汇率计较上财年同期实现高达68%的强劲增长。此项增长反映出RF-SOI晶圆产量的大幅度提高,进而带来更优的产品组合。法国贝宁II厂300-mm生产基地在2020财年第二季度实现了满负荷生产。 300-mm晶圆销售的大幅上涨主要得益于多个顶尖设计厂及代工厂客户对RF-SOI 300-mm晶圆需求快速增加。这些客户服务于目前仍持续增长的4G市场,以及第一代5G网络和智能手机的相关部署。5G通信标准需要更大量的射频组件,如天线开关、天线调谐器以及LNA(低噪声放大器),而RF-SOI已成为行业标准。 同时,由于可为各类应用如汽车、人工智能、物联网智能家居、工业设备及5G芯片等带来强大的价值,FD-SOI技术不断得到推广和采用。 此外,应用于硅基光收发器的Photonics-SOI晶圆也实现了销售增长。这主要得益于新一代数据中心对于提高数据传输速率和实现更具成本效益的光传输的需求。 特许权使用费及其他营业收入 2020财年第二季度的特许权使用费及其他营业收入总额达到560万欧元,2019财年第二季度为260万欧元。按固定汇率和边界1计,销售额增长了45%。 特许权使用费和知识产权营业收入保持平稳,从2019财年第二季度的160万欧元至2020财年第二季度的150万欧元。 其他营业收入——2020财年第二季度, Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN产生的其他营业收入合计达410万欧元。2019财年第二季度,该项收入为100万欧元,其中仅包含Frec|n|sys及2018年8月Dolphin Design首次合并后产生的销售额。 财年展望 Soitec维持原有预测,按固定汇率和边界1计,2020财年的销售额将增长约30%。 Soitec同时确定,以1.13欧元/美元汇率计,其电子产品业务EBITDA2利润率3可达到约30%(EBITDA2对欧元/美元汇率10%波动的影响,价值约为2千3百万欧元)。

    时间:2019-10-21 关键词: 5G soi soitec

  • Soitec发布第二季度财报,全年预计维持3成增长

    Soitec发布第二季度财报,全年预计维持3成增长

    法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩(截止至2019年9月30日)。    2020财年第二季度收入1.39亿欧元,同比增长46%。    据报告,2020财年第二季度收入较第一季度增长16%。    按固定汇率和边界计,较上财年同期,2020财年第二季度销售收入的有机增长超过40%。    200-mm晶圆销售量以固定汇率计,同比增长17%。    300-mm晶圆销售量以固定汇率计,同比增长68%。    2020上半年财年收入2.58亿欧元,较上财年同期增长38%,按固定汇率和边界1计增长逾30%。    2020财年财测维持不变:按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%,电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)利润率预期增长约30%。   Soitec首席执行官PaulBoudre评论道:“在2020财年第二季度,我们的销售收入实现了达40%的有机增长。这一增长显著得益于200-mm晶圆尤其是300-mm晶圆射频产品的出色表现。同时,这也体现了高级通信协议特别是5G部署对于Soitec产品需求量的推动作用。尽管当下行业仍面临着某些挑战,但根据本季度表现,我们对全财年的前景预期充满信心。”   PaulBoudre继续补充道:“在本季度,Soitec增加了用于射频滤波器的POI产能,从而满足客户日益增长的需求。这是Soitec极具战略性的一步,将我们的技术从核心业务SOI扩展至更多的领域。”   200-mm晶圆销售额   200-mm晶圆主要用于生产射频与功率应用产品。200-mm晶圆销售量按固定汇率计,相比上一财年同季度增长了17%。基于RF-SOI晶圆需求量的稳定增长与Power-SOI晶圆一如既往的优良表现,200-mm晶圆销售量持续上升,同时也反映出200-mm晶圆更高产量与更优的产品组合。   与上一财年同季度相比,200-mm的销售增长主要得益于Soitec位于中国上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。   300-mm晶圆销售额   300-mm晶圆主要用于生产数字化与射频应用产品。300-mm晶圆销售量按固定汇率计较上财年同期实现高达68%的强劲增长。此项增长反映出RF-SOI晶圆产量的大幅度提高,进而带来更优的产品组合。法国贝宁II厂300-mm生产基地在2020财年第二季度实现了满负荷生产。   300-mm晶圆销售的大幅上涨主要得益于多个顶尖设计厂及代工厂客户对RF-SOI300-mm晶圆需求快速增加。这些客户服务于目前仍持续增长的4G市场,以及第一代5G网络和智能手机的相关部署。5G通信标准需要更大量的射频组件,如天线开关、天线调谐器以及LNA(低噪声放大器),而RF-SOI已成为行业标准。   同时,由于可为各类应用如汽车、人工智能、物联网智能家居、工业设备及5G芯片等带来强大的价值,FD-SOI技术不断得到推广和采用。   此外,应用于硅基光收发器的Photonics-SOI晶圆也实现了销售增长。这主要得益于新一代数据中心对于提高数据传输速率和实现更具成本效益的光传输的需求。   特许权使用费及其他营业收入   2020财年第二季度的特许权使用费及其他营业收入总额达到560万欧元,2019财年第二季度为260万欧元。按固定汇率和边界1计,销售额增长了45%。   特许权使用费和知识产权营业收入保持平稳,从2019财年第二季度的160万欧元至2020财年第二季度的150万欧元。   其他营业收入——2020财年第二季度,Frec|n|sys、DolphinDesign及EpiGaN产生的其他营业收入合计达410万欧元。2019财年第二季度,该项收入为100万欧元,其中仅包含Frec|n|sys及2018年8月DolphinDesign首次合并后产生的销售额。       财年展望   Soitec维持原有预测,按固定汇率和边界1计,2020财年的销售额将增长约30%。   Soitec同时确定,以1.13欧元/美元汇率计,其电子产品业务EBITDA2利润率3可达到约30%(EBITDA2对欧元/美元汇率10%波动的影响,价值约为2千3百万欧元)。  

    时间:2019-10-21 关键词: 财报 soitec

  • 超越SOI,Soitec将优化衬底技术向GaN、SiC扩展

    超越SOI,Soitec将优化衬底技术向GaN、SiC扩展

    Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计,这些创新被用于加工晶体管,从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来性能和功能的提升。 最近,第七届SOI产业高峰论坛在上海召开,作为中国SOI生态圈的忠实伙伴,Soitec受邀参加并作了主题演讲,介绍了FD-SOI技术在5G时代的发展。同期,Soitec 全球策略执行副总裁 Thomas Piliszczuk 博士向行业媒体介绍了Soitec在硅基及第三代半导体材料的布局,超越SOI,Soitec正在将优化衬底技术向更多领域扩展。 Soitec的产品家族 其中,RF-SOI产品是Soitec的旗舰产品,由于它天生的绝缘性和信号完整性优势,使得RF-SOI特别适合LTE和5G应用中。RF-SOI主要用于手机的射频前端模块,提升通信功能。,目前基本上所有的手机上都在使用RF-SOI,像调谐器、PA(功率放大器)、调谐器开关、LNA(低噪声放大器)这些元器件都使用了Soitec的RF-SOI。从3G、4G到5G,RF-SOI的使用范围也越来越广。 FD-SOI用于非常低功耗的模拟还有数字的计算,它可以为5G网络应用带来宽带宽、 RF / 数字集成的优势;为汽车应用带来高可靠性、高压电集成;为边缘计算和AI带来可重构高性能计算;为IoT应用带来成本效率、高续航性;为手机应用带来制造能力、低泄露(能源)的优势,所以,FD-SOI的应用范围很广,从5G到汽车、物联网,还有边缘人工智能等都是FD-SOI的应用场所。 Power-SOI主要用于需要非常大的稳定性的高功率器件,用于像汽车、工业生产等应用中。Photonics-SOI用于数据中心光学数据的收发应用。Imager-SOI用于像手机的面部识别等应用中的图像传感器产品。 除了上面这些硅基的SOI产品,Soitec正在将这种优化衬底技术扩展到更广泛的应用领域,例如化合物半导体的氮化镓、碳化硅等材料上。 压电绝缘材料POI,这种衬底主要用于下一代的射频滤波器。随着4G、5G到来,频谱越来越密集,对滤波器的滤波功能提出更严格的要求,采用POI技术生产的滤波器可以满足4G、5G时代对滤波器强大功能的要求。 氮化镓材料由于天生的优势,特别适合高频率和高功耗的应用,例如:5G的基站等。为此,早在2019年5月,Soitec就收购了领先的氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaN nv,将氮化镓纳入其优化衬底产品组合,通过此次收购,Soitec的产品可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。 碳化硅也是一个很有应用前景的化合物半导体,但它在生产上一直存在良率偏低的问题,Soitec目前正在着手解决这一问题,将创新的优化衬底技术引入碳化硅,帮助提升碳化硅的产量,降低成本。 另外,Soitec还在开发新的材料-硅基铟氮化镓,它主要用于MicroLED产品中,据预测,这个新材料在未来几年将会非常流行,用于生产高分辨率、低功耗的显示屏、显示器,例如智能手表、智能手机等。 根据Soitec的预测,从2019年到2024年,其在SOI产品上的增长率约为15-25%,非硅基的衬底产品如POI、EpiGaN等可服务市场将达5亿美元,而将新型化合物半导体引入衬底技术将带来更广阔的市场机遇。

    时间:2019-09-23 关键词: 半导体 soi 技术专访 氮化镓 soitec

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