英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC,支持新一代碳化硅应用
英飞凌实现100%使用绿电,达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑
解析米勒钳位:为何碳化硅MOSFET离不开它?
从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议,助力欧洲提升竞争力与战略自主权
三安:碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
三安碳化硅芯片成功上车,携手理想开启战略合作新篇章
Melexis推出全新产品线,实现碳化硅功率模块领域革命性突破